根據(jù)研究公司Gartner的最新預(yù)測(cè)，到2020年，全球用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達(dá)到520億美元，較今年增長(zhǎng)27%。
2019-11-03 17:13:20
7802 IC Insights估計(jì)，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過(guò)10億美元，總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來(lái)，首次連續(xù)3年（2016~2018年）成長(zhǎng)榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣，成為僅次于韓國(guó)的全球第二大市場(chǎng)。
2017-03-24 07:58:21418 根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2019年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3.79萬(wàn)億美元，同比增長(zhǎng)1.1%。 2019年數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)部門(mén)將出現(xiàn)最大降幅（2.8%）。主要是由于組件成本模式的調(diào)整導(dǎo)致服務(wù)器市場(chǎng)
2019-04-30 09:54:23556 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達(dá)到20
2008-05-26 14:41:57
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營(yíng)收排名計(jì)算。采芯網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科受惠于中國(guó)大陸手機(jī)客戶OPPO、Vivo快速成長(zhǎng)，可望推升今年?duì)I收達(dá)86.1億美元，年增29%，不僅為成長(zhǎng)幅度第二大的廠商，更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
。EnergyTrend認(rèn)為，太陽(yáng)能市場(chǎng)到2016年前整體產(chǎn)能依舊保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，硅晶圓片的增長(zhǎng)主要來(lái)自想要擴(kuò)大市占的廠商，垂直整合廠商對(duì)于擴(kuò)充硅晶圓片產(chǎn)能的興趣已減。根據(jù)EnergyTrend最新報(bào)告顯示，2012年
2012-12-02 17:30:59
復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%?！蓖瑫r(shí)，“2018年設(shè)備開(kāi)支將達(dá)到530億美元，占總數(shù)的55%；2023年達(dá)到780億美元，占總開(kāi)支的51%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。”
《2018全球智能家居設(shè)備預(yù)測(cè)
2018-06-12 09:25:21
的GaAsIDM廠商。設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬(wàn)
2019-06-11 04:20:38
參展商，超過(guò)30000個(gè)專業(yè)觀眾參加了展會(huì)?？偟恼故究臻g達(dá)到27500平方米。2014年伊朗電子通訊展主要致力于伊朗的電子通訊領(lǐng)域和IT領(lǐng)域。在伊朗的電子通訊領(lǐng)域這是一個(gè)必看的展會(huì)。在那里從總工程師
2014-06-18 17:21:14
參展商，超過(guò)30000個(gè)專業(yè)觀眾參加了展會(huì)?？偟恼故究臻g達(dá)到27500平方米。2014年伊朗電子通訊展主要致力于伊朗的電子通訊領(lǐng)域和IT領(lǐng)域。在伊朗的電子通訊領(lǐng)域這是一個(gè)必看的展會(huì)。在那里從總工程師
2014-06-30 11:17:14
、操控系統(tǒng)、防盜產(chǎn)品、電子設(shè)備及汽車(chē)美容8、維修及服務(wù)：汽車(chē)設(shè)備維修和服務(wù)、車(chē)體維修和噴漆、車(chē)庫(kù)建造及維修、燃料補(bǔ)給此外，我們還提供以下展位計(jì)劃服務(wù)：2014年8月法蘭克福（莫斯科）國(guó)際汽配及售后服務(wù)展
2014-04-10 14:26:06
2014年德國(guó)杜塞爾多夫國(guó)際管材、線纜及線材展覽會(huì)------全球規(guī)模最大專業(yè)管材、管線展覽會(huì)杜塞爾多夫管材展*杜塞爾多夫管件展*杜塞爾多夫線材展*杜塞爾多夫線纜展*杜塞爾多夫管道展*德國(guó)管件展
2013-05-24 09:13:49
IT人口差異后，相當(dāng)于增長(zhǎng)約6.5%。這是一個(gè)相當(dāng)大的增長(zhǎng)，可以看出所有行業(yè)及地區(qū)的支出前景均有改善，改善程度最大的是法國(guó)、德國(guó)、TMT 及金融服務(wù)業(yè)。 在如此樂(lè)觀的前景下，如何保住并提高自身優(yōu)勢(shì)
2012-08-18 10:55:43
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
根據(jù)OFweek行業(yè)研究中心最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值3373億美元，較2014年3336億美元微幅增長(zhǎng)1.1%，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值373億美元，與2014年基本持平。在全球智能產(chǎn)業(yè)
2016-02-16 11:33:37
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
。
與Canalys的預(yù)測(cè)相比，德勤會(huì)計(jì)師事務(wù)更加看好智能音箱市場(chǎng)。德勤預(yù)計(jì)，到今年年底，全球智能揚(yáng)聲器的保有量將超過(guò)2.5億臺(tái)，較上年增長(zhǎng)63%。這意味著，智能音箱將成為“2019年全球增長(zhǎng)最快的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備類別”，總市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到70億美元。
2019-04-18 09:24:35
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來(lái)進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來(lái)全球晶圓的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價(jià)，甚至整個(gè)電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴(yán)重的波及?？梢?jiàn)晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對(duì)它必將陌生。我們先來(lái)
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
1965
年在總結(jié)存儲(chǔ)器芯片的
增長(zhǎng)規(guī)律時(shí)(據(jù)說(shuō)當(dāng)時(shí)在準(zhǔn)備一個(gè)講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來(lái)說(shuō)就是：“在每一平方英寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個(gè)12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
度繼續(xù)上行是大概率事件?；仡櫿麄€(gè)2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮,2014年,這種下滑趨勢(shì)得到了初步扭轉(zhuǎn)。在需求上行的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場(chǎng)有望在2015年恢復(fù)較快成長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備
2015-09-01 11:09:37
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，調(diào)查機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)稱，移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到2014年總出貨量將超過(guò)4億部?！ 氨M管面臨著來(lái)自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50
)成長(zhǎng)率為36%、美國(guó)高通(Qualcomm)成長(zhǎng)31%，以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備市場(chǎng)。 IC Insights指出，2013年全球無(wú)晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
is rectangular in shape)局部表面 - 晶圓片前面上平行或垂直于主定位邊方向的區(qū)域。Site Array - a neighboring set of sites局部表面系列 - 一系列
2011-12-01 14:20:47
之際，不僅省下大幅并購(gòu)成本，更少了可觀的廠房設(shè)備折舊，也是環(huán)球晶圓成本競(jìng)爭(zhēng)力高出業(yè)界一大截的重要關(guān)鍵。另外SUMCO透露將會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，將針對(duì)特別客戶、產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能最快2019年出來(lái)，至于環(huán)球晶圓未來(lái)
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
達(dá)到300億美元的規(guī)模，2014年更可望成長(zhǎng)10%-20%。對(duì)此，趙甘鳴預(yù)測(cè)，2014年將是晶圓代工產(chǎn)業(yè)20納米技術(shù)與3D NAND起飛量產(chǎn)的一年，3D存儲(chǔ)器的發(fā)展將導(dǎo)致芯片代工企業(yè)的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
所有數(shù)字電路都需要使用晶振，晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆，2010年增長(zhǎng)25%達(dá)到150億顆
2011-06-17 16:43:38
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無(wú)錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
為了跟上200毫米和300毫米晶圓需求激增的步伐，主要制造商正在全球投資新的晶圓廠從歷史上看，晶圓的尺寸一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)。從1972年的76毫米開(kāi)始，最新的晶圓尺寸分別為450毫米和675毫米。晶圓
2022-07-07 11:34:54
導(dǎo)讀：2014年5月22日，歐盟新無(wú)線電設(shè)備指令2014/53/EU正式發(fā)布，原指令（1999/5/EC）將于2016年6月13日起作廢2014年5月22日，無(wú)線電設(shè)備指令(The Radio
2015-03-31 17:20:02
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
用的MCU的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以11%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，從2014年的17億美元增加到2019年的28億美元。2019年前，預(yù)計(jì)總體MCU市場(chǎng)將以4%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率微幅增長(zhǎng)。 “有些人仍認(rèn)為只是
2016-06-29 11:45:30
新產(chǎn)品，隨著銷售時(shí)間和銷售區(qū)域的增加，大幅提升了業(yè)績(jī)。預(yù)計(jì)公司2013-2014年收入分別增長(zhǎng)18.5%、16.3%。理邦儀器是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體并具有企業(yè)自營(yíng)進(jìn)出口權(quán)的專業(yè)型醫(yī)療電子儀器設(shè)備
2013-06-06 15:00:16
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
`伴隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2018-2019年，前五大云計(jì)算供應(yīng)商的投資總額將與五大電信服務(wù)提供商的投資總額持平，服務(wù)供應(yīng)商將不斷加大在 數(shù)據(jù)中心
2017-07-04 10:38:18
中國(guó)上海，2023年2月14日 ——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）和半導(dǎo)體行業(yè)沉積設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商愛(ài)思強(qiáng)（AIXTRON SE，法蘭克福證券交易所股票代碼
2023-02-16 09:39:30
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)
增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
美國(guó)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2012年車(chē)載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元，其中一半為環(huán)保產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。預(yù)計(jì)車(chē)載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為，以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問(wèn)題為背景，混合動(dòng)力車(chē)等高燃效汽車(chē)的銷量越來(lái)越大，這將推動(dòng)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2019-06-26 06:58:59
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
資本支出反彈 明年TFT LCD設(shè)備業(yè)可望回春
根據(jù)DisplaySearch針對(duì)面板供需與資本支出研究表示，由于2008年底發(fā)生全球性金融危機(jī)與液晶循環(huán)走到谷底，使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55587 2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%，達(dá)到3.4萬(wàn)億美元
1月21日下午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周四表示，2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%，達(dá)到3.4萬(wàn)億美
2010-01-22 11:00:40482 2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%，達(dá)到3.4萬(wàn)億美元
1月21日下午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周四表示，2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%，達(dá)到3.4萬(wàn)億美元。
2010-01-22 11:08:25401 研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè)，預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計(jì)達(dá)314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，預(yù)期2014年才可重回正成長(zhǎng)。
2012-10-16 11:59:47682 SEMI預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。
2012-12-07 08:38:22772 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017
2017-02-10 04:22:09153 
根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新顯示，晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長(zhǎng)5％，也也是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。按正常計(jì)劃，預(yù)計(jì)中國(guó)將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。自20世紀(jì)90年代中期以來(lái)，這個(gè)行業(yè)連續(xù)三年沒(méi)有增長(zhǎng)。
2018-03-14 17:03:393984 
信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner表示，2019年全球IT支出將達(dá)到3.76萬(wàn)億美元，較2018年增長(zhǎng)3.2%。 Gartner分析，向云端遷移是IT支出的主要驅(qū)動(dòng)因素，企業(yè)軟件將因此而繼續(xù)
2019-02-26 15:57:39539 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:232524 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:222333 國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《全球智慧城市支出指南》預(yù)測(cè)顯示，2020年全球智慧城市技術(shù)支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元，比2019年增長(zhǎng)18.9%。
2020-03-06 09:38:42643 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中，對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的，他們預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開(kāi)始反彈。
2020-03-11 09:19:091394 至515億美元，增長(zhǎng)5%。
在區(qū)域分析方面，中國(guó)臺(tái)灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，達(dá)到230億美元，年增長(zhǎng)率為4%。韓國(guó)緊隨其后，在2024年達(dá)到220億美元，增長(zhǎng)了41%。中國(guó)大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進(jìn)行
2023-09-18 15:40:59337 各大云計(jì)算巨頭正積極加大對(duì)生成式AI的投資，借力推動(dòng)云消費(fèi)向縱深發(fā)展。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出增長(zhǎng)率將達(dá)20%，相較之下，去年該增長(zhǎng)率僅為18%。
2024-02-27 10:29:02159 已全部加載完成
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