如何防止焊錫膏印刷缺陷的出現(xiàn)？

SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會(huì)導(dǎo)致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現(xiàn)一些問(wèn)題是正常的...

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 603 0

影響激光焊錫膏較佳狀態(tài)的因素

激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種...

2025-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 593 0

bnc板端公頭可以用錫膏焊嗎

德索工程師說(shuō)道BNC板端公頭通常由金屬材料制成，如黃銅、磷青銅等。這些金屬材料與錫膏中的焊錫粉具有良好的兼容性，可以形成牢固的焊接連接。

2024-10-17 標(biāo)簽：連接器錫膏bnc 581 0

6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏chiplet 553 0

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強(qiáng)芯"動(dòng)力

在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機(jī)器人、高性能計(jì)算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門(mén)檻。當(dāng)算力以指數(shù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：散熱器錫膏電子制造 552 0

大為MiniLED錫膏為良率打Call

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場(chǎng)行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...

2025-01-08 標(biāo)簽：錫膏miniled 539 0

焊盤(pán)間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤(pán)間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 530 0

5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用

當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場(chǎng)"μm級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)"。在這場(chǎng)以微米為計(jì)量單位的較量中...

2025-05-14 標(biāo)簽：制造業(yè)錫膏 514 0

激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破

在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn)，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過(guò)程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...

2025-01-04 標(biāo)簽：材料錫膏激光焊料 488 0

大為錫膏榮獲行家說(shuō)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來(lái)的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來(lái)了『行家說(shuō)Display202...

2024-12-13 標(biāo)簽：led錫膏 482 0

革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 475 0

大為錫膏榮獲行家說(shuō)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來(lái)的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來(lái)了『行家說(shuō)Display202...

2025-02-05 標(biāo)簽：led材料錫膏 457 0

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

2025-04-18 標(biāo)簽：smt錫膏 454 0

印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤(pán)上。有一種較為少見(jiàn)的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標(biāo)簽：印刷錫膏焊料 448 0

PCBA加工中錫膏選型的“五維評(píng)估法”

在PCBA加工中，錫膏選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。“五維評(píng)估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法，它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接...

2025-08-06 標(biāo)簽：錫膏PCBA 376 0

佳金源錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)

在電子制造行業(yè)中，錫膏作為關(guān)鍵材料之一，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和電子元器件的焊接過(guò)程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求不斷增加，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化...

2025-09-25 標(biāo)簽：錫膏錫膏印刷焊錫膏 195 0