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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家針對錫膏的應用 應當留意什么

無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家針對錫膏的應用 應當留意什么

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作為電子組裝工藝中的核心材料,其粘度特性直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。粘度,這一物理性質(zhì),在的印刷、填充及焊接過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討粘度在電子組裝中的重要性,并通過具體案例來展現(xiàn)其實際應用效果。
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是一種用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點。
2025-07-23 16:50:16971

高溫與低溫的區(qū)別與應用解析

是SMT工藝中不可或缺的重要材料,其種類繁多,包括LED、高溫、低溫等。對于初學者或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">錫了解不深的人來說,區(qū)分這些不同類型的可能存在一定的困難。因此,本文將詳細解析高溫與低溫之間的六大顯著差異。
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2025-07-18 17:36:221194

的具體含義與特性

是指用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點。
2025-07-16 17:25:05877

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2025-07-14 17:32:07635

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松盛光電激光焊錫機的優(yōu)勢和工作過程

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2025-07-09 09:08:22747

解析芯片的激光精密焊接,如何成為最佳搭檔

搭配光纖激光器、高精度定位設(shè)備,工序含印刷、定位、焊接、檢測。相比傳統(tǒng)焊接,它熱影響區(qū)小、間距能力強。企業(yè)需針對性研發(fā),滿足激光焊接的嚴苛要求。
2025-07-07 17:42:051014

是什么?有哪些用途知識詳解

是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料,主要由、銀、銅等金屬微粒、有機酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中,焊盤涂布,再將元器件放置在上面,通過加熱使熔化,達到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:441181

規(guī)格型號詳解,如何選擇合適的

是一種環(huán)保型的焊接材料,在電子制造業(yè)中應用廣泛。規(guī)格型號根據(jù)應用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的規(guī)格型號有以下幾種:
2025-07-03 14:50:36903

佳金源詳解的組成及特點?

佳金源廠家提供焊錫制品: 激光、噴射、銦低溫、水洗、固晶、進口替代、QFN、低空洞率、LED、散熱器、有鉛、線、條 制品的生產(chǎn)、定制等,更多關(guān)于焊錫方面的知識可以關(guān)注佳金源廠家在線咨詢與互動。
2025-07-02 17:14:421072

佳金源廠家為你總結(jié)的熔點為什么不相同?

熔點是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于的熔點,也是體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時所看到的是有很多種類的,不同類的熔點是不一樣的;是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料,而合金金屬成分的不同是導致熔點的差異的主要因素之一。
2025-07-02 17:09:161002

從工藝到設(shè)備全方位解析在晶圓級封裝中的應用

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晶圓級封裝的 “隱形基石”:如何決定芯片可靠性?

晶圓級封裝中,是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料,廣泛應用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等,需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤濕性、高可靠性及低殘留等嚴苛要求。
2025-07-02 11:16:521059

佳金源SMT貼片免清洗含銀1.0鉛高溫專用QFN焊錫

 產(chǎn)品介紹☆ 鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的體,能達到很高的穩(wěn)定性和效果
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佳金源環(huán)保305鉛高溫免清洗含銀3.0漿SMT貼片焊接焊錫

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5鉛高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的體,能達到很高
2025-06-25 17:03:21

佳金源環(huán)保鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5高溫免清洗SMT貼片專用

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5鉛高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的體,能達到很高
2025-06-25 11:40:27

佳金源環(huán)保免清洗含銀0.3高溫SMT貼片焊錫生產(chǎn)廠家

產(chǎn)品介紹☆ 鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的體,能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59

佳金源鉛高溫Sn99,Ag0.3,Cu0.7SMT貼片免洗環(huán)保焊點光亮漿廠商

產(chǎn)品介紹☆ 鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的體,能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
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佳金源鉛高溫0307SMT貼片鹵焊LED燈帶燈條免洗環(huán)保

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佳金源鉛高溫0307T4SMT貼片免洗環(huán)保焊點光亮漿生產(chǎn)廠家

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激光焊接的優(yōu)點和應用領(lǐng)域

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2025-04-21 15:21:24811

使用50問之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?

本系列文章《使用50問之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-18 11:31:52609

使用50問之(35-36):BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝印刷偏移導致短路怎么解決?短路

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2025-04-18 11:20:00779

激光vs普通:誰才是精密焊接的未來答案?

家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn),性價比高但高溫可能影響熱敏元件。普通滿足效率與成本,激光解決精密與低損傷。選擇時需結(jié)合焊點精度、元件耐溫性、成本、準入等因素,兩
2025-04-18 10:13:141094

固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別?

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
2025-04-18 09:14:04607

LED 封裝固晶全流程揭秘:如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能,粘度和顆粒度影響印刷精度,助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:022826

使用50問之(19-20):顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防?

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2025-04-16 15:32:57743

使用50問之(17-18):印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲”如何解決?

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2025-04-16 15:20:341001

使用50問之(13-14):印刷后塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

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2025-04-16 14:57:46946

使用50問之(15-16):印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決?

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2025-04-16 14:49:27747

保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道

保質(zhì)期通常為3-6個月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期可通過測試評估后謹慎用于非關(guān)鍵場景,嚴重過期或
2025-04-16 09:28:392402

倒裝 LED?芯片焊點總 “冒泡”?空洞難題如此破!

在 LED 倒裝芯片封裝中,焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(shù)(回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足)及表面狀態(tài)(氧化、污染)共同導致??斩磿l(fā)電學性能
2025-04-15 17:57:181756

水洗 VS 免洗:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗與免洗的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強成本高;后者無需清洗,適合消費電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低
2025-04-15 17:29:471861

有鹵 vs :電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負?

有鹵的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強、成本低,適合消費電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點;后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,但成本較高、工藝要求更嚴
2025-04-15 17:22:471982

激光使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

激光使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
2025-04-15 17:15:47694

使用50問之(9-10):罐未密封、超過6個月有效期如何解決?

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2025-04-15 10:41:44943

憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應用全解析

是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性能上通過技術(shù)迭代
2025-04-15 10:27:552376

激光使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

激光使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
2025-04-15 08:45:5744

使用50問之(7-8):存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?

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2025-04-14 15:35:081069

使用50問之(6):中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

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2025-04-14 10:31:30579

使用50問之(5):同一批次不同批次號混用,會有什么風險?

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2025-04-14 10:22:36762

使用50問之(4):解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

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2025-04-14 10:19:12883

使用50問之(3): 攪拌不充分會導致什么問題?

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2025-04-14 10:14:35806

使用50問之(2):開封后可以放置多久?未用完的如何處理?

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2025-04-14 10:12:013389

使用50問之(1)存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?

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2025-04-14 10:02:201410

解決大問題:看新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

某新能源車企在電池包焊接中遇焊點開裂、空洞問題,原因為普通抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級銀銅合金粉末(≤45 微米),添加鎳元素增強抗疲勞性,改用中性鹵素助焊劑
2025-04-08 11:21:291062

出口 “新三樣” 火了!它們對的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣?

我國出口 “新三樣”對的要求顯著高于傳統(tǒng)消費電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動且通過鹵素認證的高可靠性;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品;光伏組件需要抗紫外線、耐候性強且能適應極端
2025-04-08 10:32:30902

革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫固晶新時代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域,中低溫固晶以其獨特的優(yōu)勢,正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為固晶領(lǐng)域的先行者,憑借其對技術(shù)的深刻理解
2025-04-02 10:21:44669

激光焊接和普通有啥區(qū)別?

激光焊接與普通的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機制、性能優(yōu)勢及應用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-03-26 09:10:45662

如何解決焊錫后存在的毛刺和玷污問題?

焊錫后存在的毛刺和玷污問題,可能由多種因素引起,以下是一些具體的解決方法:
2025-03-14 09:10:09708

引領(lǐng)未來封裝技術(shù),大為打造卓越固晶解決方案

固晶在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,固晶的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為業(yè)界
2025-03-10 13:54:221060

大為“A5P超強爬”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能

在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為電子制造中的重要一環(huán),其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對當前SMT領(lǐng)域中的QFN爬難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰(zhàn)
2025-03-04 10:33:26973

真空回流焊接中高鉛、板級等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域,回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝,它確保電子元器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進步,各種類型的應運而生,以滿足不同應用場景的需求。其中,高鉛和板級
2025-02-28 10:48:401205

激光與普通在PCB電路板焊接中的區(qū)別

激光與普通在多個方面存在明顯區(qū)別,正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光焊接機加工時,不能使用普通。以下是對這兩種及其應用差異的詳細分析。
2025-02-24 14:37:301159

如何提高在焊接過程中的爬性?

的爬性對于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高在焊接過程中的爬
2025-02-15 09:21:38973

大為針對二次回流封裝的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫是一個創(chuàng)新的解決方案。二次
2025-02-05 17:07:08630

大為“A2P”超強爬——引領(lǐng)SMT智造新風尚

在當今中國SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰(zhàn),的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計,高達60%的不良率直接源于的選用
2025-02-05 17:06:29790

有鹵的區(qū)別?

有鹵是兩種不同的類型,它們在成分、性能、環(huán)保性、價格及應用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源廠家來講一下這兩種的詳細對比:一、成分差異有鹵:通常指含有鹵素的,其中
2025-01-20 15:41:101526

SMT漏焊問題與改進策略

漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為印刷工藝中的常見問題,不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導致整個產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源廠家
2025-01-15 17:54:081244

SPI的技術(shù)原理及特點

SPI在SMT行業(yè)中指的是檢測設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡稱,用于印刷后檢測的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:檢查機增加了測厚的雷射
2025-01-15 09:12:351215

粘度測試方法有哪些?

粘度測試方法多樣,每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點。下面由深圳佳金源廠家講一下以下幾種常見的粘度測試方法概述:旋轉(zhuǎn)粘度計法原理:通過測量在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤中受到的阻力來計算其粘度
2025-01-13 16:46:061047

激光的原理及優(yōu)勢?

激光技術(shù)作為一種先進的焊接手段,在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。下面由福英達小編來講解一下其原理及優(yōu)勢,
2025-01-10 13:22:53837

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的?

工藝,該如何選擇一款合適?深圳佳金源廠家說以下幾點意見給大家供參考:1、鉛&有鉛選擇鉛還是有鉛要根據(jù)客戶要求及市場需求來決定,隨著人們環(huán)保意識的增
2025-01-09 14:29:40841

如何提高印刷良率?

要提高印刷良率,可以從以下幾個方面著手。
2025-01-07 16:00:03816

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