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      標(biāo)簽　>　長(zhǎng)電科技

      長(zhǎng)電科技

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      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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      長(zhǎng)電科技動(dòng)態(tài)

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      長(zhǎng)電科技簡(jiǎn)介

      長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶(hù)、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)馳名商標(biāo)，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

      長(zhǎng)電科技百科

      長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶(hù)、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)馳名商標(biāo)，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

      目前獲得國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。

      長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

      長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)，另外引線(xiàn)框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶(hù)褒獎(jiǎng)。

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      長(zhǎng)電科技技術(shù)

      長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

      長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

      集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng)，...

      2022-10-21 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 1282 0

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車(chē)

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車(chē)

      目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱(chēng)為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車(chē)”。

      2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律SiP電磁干擾 3526 0

      應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案

      應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案

      存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，都離不開(kāi)它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和...

      2020-12-16 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 2729 0

      哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝？2種SiP封裝類(lèi)型備受關(guān)注

      芯片的集成度越來(lái)越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過(guò)去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。

      2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓sip封裝 3387 0

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      長(zhǎng)電科技帖子

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      長(zhǎng)電科技資訊

      長(zhǎng)電科技2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.4%

      2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長(zhǎng)36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣2.0億元，同比增長(zhǎng)50....

      2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技 407 0

      長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)展，共建開(kāi)放協(xié)同生態(tài)

      2025年4月20日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會(huì)及治理（ESG）報(bào)告》，系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突...

      2025-04-21 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 431 0

      長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長(zhǎng)21.2% 創(chuàng)歷史新高

      ? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人...

      2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝3D封裝 476 0

      長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車(chē)AR-HUD中的應(yīng)用

      長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車(chē)AR-HUD中的應(yīng)用

      車(chē)載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車(chē)前擋風(fēng)玻璃上，并可...

      2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝HUD長(zhǎng)電科技 649 0

      晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

      此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開(kāi)幕式上，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球...

      2025-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)智能制造 331 0

      長(zhǎng)電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)榜單

      2025年3月，長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評(píng)估咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)...

      2025-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 472 0

      長(zhǎng)電科技亮相SEMICON/FPD China 2025

      近日，全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開(kāi)幕。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席開(kāi)幕式并發(fā)...

      2025-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI長(zhǎng)電科技 391 0

      長(zhǎng)電科技強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局

      近日，多家媒體報(bào)道，高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車(chē)加速接入大模型，將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)需求，多家存儲(chǔ)原廠(chǎng)已啟動(dòng)漲價(jià)。

      2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)電科技 415 0

      長(zhǎng)電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

      長(zhǎng)電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

      大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級(jí)乃至兆瓦級(jí)的功率器件，而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對(duì)微型化的功...

      2025-03-03 標(biāo)簽：功率器件熱管理長(zhǎng)電科技 322 0

      長(zhǎng)電科技車(chē)規(guī)級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)智能底盤(pán)創(chuàng)新發(fā)展

      當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，底盤(pán)系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進(jìn)，智能底盤(pán)已成為集感知、決策、執(zhí)...

      2025-02-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)底盤(pán)長(zhǎng)電科技 410 0

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      長(zhǎng)電科技數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
        +關(guān)注
        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        盛思銳
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        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        5G芯片
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      • 梁孟松
        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
      • 紫光展銳
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        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
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      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
        驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
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      Rice_568 袁清_530 明興周 elecfansor PeleLiao

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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