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標簽 > 陶瓷芯片
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裸芯片封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝...
TE Connectivity ISM/LPWAN/LoRa陶瓷芯片天線技術解析與應用指南
TE Connectivity (TE) 的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線提供全頻段覆蓋,滿足全球868MHz和915MHz應用需求。這些SM...
科銳則以陶瓷芯片為技術壁壘,具有極高穩(wěn)定性,不合格品率極低,且可靠耐用,壽命長,是工業(yè)應用的最好選擇,同時技術門檻較高,被仿造難度極大。如基于氧化鋯陶瓷...
今年 3 月 19 日,媒體曾報道思摩爾旗下電子霧化品牌FEELM 已有成熟的陶瓷芯一次性產品解決方案。文中提及,這一使用陶瓷芯的一次性產品目前在內部測...
2021-08-10 標簽:陶瓷芯片 908 0
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