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標(biāo)簽 > 高云半導(dǎo)體
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導(dǎo)體榮獲2025汽車(chē)電子金芯獎(jiǎng)新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)
此前，“5月14-15日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的“第十二屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)...
2025-05-20 標(biāo)簽：FPGA汽車(chē)電子高云半導(dǎo)體 464 0
暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品...
2025-05-08 標(biāo)簽：FPGA慕尼黑上海電子展高云半導(dǎo)體 461 0
國(guó)產(chǎn)FPGA公司高云半導(dǎo)體榮獲 “年度汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)”，引領(lǐng)車(chē)規(guī)芯片發(fā)展
4月25日-26日，由《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》有限公司、上海車(chē)展管理有限公司、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛(ài)集微咨詢（廈門(mén)）有限公司協(xié)辦的“2025汽車(chē)半導(dǎo)體生...
2025-04-27 標(biāo)簽：FPGA高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)芯片 666 0
高云半導(dǎo)體：車(chē)規(guī)FPGA應(yīng)用豐富，產(chǎn)品差異化創(chuàng)新
2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。本次展會(huì)聚焦電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門(mén)電子技術(shù)與應(yīng)用，高云半導(dǎo)...
2025-04-23 標(biāo)簽：FPGA高云半導(dǎo)體 353 0
高云半導(dǎo)體榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長(zhǎng)企業(yè)”
4月11日，華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”盛大舉辦。 高云半導(dǎo)...
2025-04-14 標(biāo)簽：處理器FPGA高云半導(dǎo)體 560 0
倒計(jì)時(shí)7天！高云半導(dǎo)體與您相約2025慕尼黑上海電子展； 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至17日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。高云半導(dǎo)體本次展覽的展...
2025-04-08 標(biāo)簽：慕尼黑上海電子展高云半導(dǎo)體 814 0
在新能源趨勢(shì)與智能化駕駛的浪潮推動(dòng)下，汽車(chē)電子電器架構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，這對(duì)芯片的設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)處理能力提出了更高要求，F(xiàn)PGA芯片在汽車(chē)應(yīng)用展現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)潛力...
2025-02-24 標(biāo)簽：芯片汽車(chē)電子高云半導(dǎo)體 723 0
高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA：晨熙?家族高性能新星
高云半導(dǎo)體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品，憑借其內(nèi)部資源的豐富性與創(chuàng)新架構(gòu)，成功吸引了業(yè)界的廣泛...
2025-02-19 標(biāo)簽：收發(fā)器數(shù)據(jù)處理高云半導(dǎo)體 821 0
高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章
? 12月11-12日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 20...
2024-12-16 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 667 0
高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計(jì)劃2024年會(huì)圓滿結(jié)束
近日，高云半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃年會(huì)在武漢未來(lái)科技城盛大舉行，本次年會(huì)以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司主辦，武漢理工大學(xué)信息工程學(xué)...
2024-12-11 標(biāo)簽：FPGA微處理器高云半導(dǎo)體 1421 0
高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證
近日，全球領(lǐng)先的分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過(guò)證書(shū)。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗，閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了...
2024-12-09 標(biāo)簽：接口AEC高云半導(dǎo)體 1294 0
2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉
近日，由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽－芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...
2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA嵌入式芯片設(shè)計(jì) 1832 0
2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì)成功舉辦
本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營(yíng)總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及...
2024-11-12 標(biāo)簽：FPGAIP高云半導(dǎo)體 1377 0
高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)
近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館...
2024-11-11 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 1058 0
高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證，深化汽車(chē)領(lǐng)域布局
近日，國(guó)內(nèi)集成電路與汽車(chē)零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體，成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認(rèn)證——AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證通過(guò)證書(shū)，標(biāo)志著其產(chǎn)品線中又添一名...
2024-09-29 標(biāo)簽：集成電路汽車(chē)電子高云半導(dǎo)體 958 0
AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車(chē)智能化發(fā)展
9月25日-27日，第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2024）暨汽車(chē)電子應(yīng)用展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心成功召開(kāi)！大會(huì)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽...
2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 461 0
持續(xù)深耕汽車(chē)領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證又添新成員
9月24日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車(chē)零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證通過(guò)證書(shū)。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗，蘇試宜特常...
2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 474 0
展會(huì)直擊 | 高云攜車(chē)規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國(guó)際電子展
8月27日，elexcon 2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。此次展會(huì)吸引了400多家國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車(chē)...
2024-09-02 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)器件 2384 0
高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)
8月27日，由 elexcon 2024 深圳國(guó)際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。據(jù)...
2024-08-28 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 752 0
聚焦創(chuàng)新，高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧！
7月8-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際中心圓滿落幕。此次展會(huì)吸引了1600多家國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...
2024-07-15 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 521 0
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