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高云半導(dǎo)體

高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

高云半導(dǎo)體云源軟件V1.9.12獲得德國(guó)萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認(rèn)證

高云半導(dǎo)體云源軟件V1.9.12獲得德國(guó)萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認(rèn)證

12月4日,高云半導(dǎo)體宣布,其FPGA開發(fā)工具——云源軟件最新版本V1.9.12,已成功通過第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV的嚴(yán)格評(píng)估,獲得ISO 26...

2025-12-08 標(biāo)簽:FPGA德國(guó)萊茵高云半導(dǎo)體 500 0

高云半導(dǎo)體助力2025全國(guó)大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽FPGA賽段圓滿落幕

2025 年全國(guó)大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計(jì)大賽 FPGA 賽段于 11 月 30 日?qǐng)A滿落下帷幕。作為賽事核心支持單位,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司已連續(xù)...

2025-12-08 標(biāo)簽:FPGA嵌入式高云半導(dǎo)體 828 0

高云半導(dǎo)體入選山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

高云半導(dǎo)體入選山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

2025年11月29日,山東濟(jì)南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對(duì)接交流活動(dòng)上,高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)...

2025-12-08 標(biāo)簽:FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 536 0

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國(guó)深圳,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布,基于高云半...

2025-11-27 標(biāo)簽:FPGA電子后視鏡高云半導(dǎo)體 1.7k 0

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

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2025年11月20日, 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨...

2025-11-27 標(biāo)簽:FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 793 0

高云半導(dǎo)體亮相2025中國(guó)電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)

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2025年11月8日,中國(guó)深圳,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)參加了2025年11月8日至9日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)舉辦...

2025-11-18 標(biāo)簽:FPGA電力電子高云半導(dǎo)體 1.1k 0

高云HDMI轉(zhuǎn)CPHY點(diǎn)屏Demo亮相

隨著顯示技術(shù)的飛速發(fā)展,人們對(duì)高分辨率、高刷新率顯示需求日益增長(zhǎng),而傳統(tǒng)的MIPI DPHY在傳輸速率上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。正是在這樣的背景下,CPHY協(xié)議應(yīng)運(yùn)而生。

2025-11-11 標(biāo)簽:HDMI接口高云半導(dǎo)體 556 0

高云半導(dǎo)體榮獲2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

2025 年 10 月 16 日-19 日“2025 世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)”在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦,國(guó)內(nèi)外龍頭車企匯聚一堂,就未來汽車的發(fā)展...

2025-10-18 標(biāo)簽:供應(yīng)商汽車芯片高云半導(dǎo)體 2.7k 0

高云半導(dǎo)體亮相2025上海國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)

高云半導(dǎo)體亮相2025上海國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)

7月9日-11日,AMTS 2025第二十屆上海國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)于上海新國(guó)際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會(huì),專門設(shè)置了智能機(jī)器人展...

2025-07-17 標(biāo)簽:機(jī)器人汽車制造高云半導(dǎo)體 1k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2025汽車電子金芯獎(jiǎng)新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

此前,“5月14-15日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)...

2025-05-20 標(biāo)簽:FPGA汽車電子高云半導(dǎo)體 1k 0

高云半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

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暖春四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品...

2025-05-08 標(biāo)簽:FPGA慕尼黑上海電子展高云半導(dǎo)體 1.2k 0

國(guó)產(chǎn)FPGA公司高云半導(dǎo)體榮獲 “年度汽車產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)”,引領(lǐng)車規(guī)芯片發(fā)展

4月25日-26日,由《中國(guó)汽車報(bào)》有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司協(xié)辦的“2025汽車半導(dǎo)體生...

2025-04-27 標(biāo)簽:FPGA高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片 1.2k 0

 高云半導(dǎo)體:車規(guī)FPGA應(yīng)用豐富,產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

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2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。本次展會(huì)聚焦電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門電子技術(shù)與應(yīng)用,高云半導(dǎo)...

2025-04-23 標(biāo)簽:FPGA高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長(zhǎng)企業(yè)”

4月11日,華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”盛大舉辦。 高云半導(dǎo)...

2025-04-14 標(biāo)簽:處理器FPGA高云半導(dǎo)體 1.1k 0

高云半導(dǎo)體將亮相2025慕尼黑上海電子展

倒計(jì)時(shí)7天!高云半導(dǎo)體與您相約2025慕尼黑上海電子展; 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至17日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。高云半導(dǎo)體本次展覽的展...

2025-04-08 標(biāo)簽:慕尼黑上海電子展高云半導(dǎo)體 1.3k 0

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證

在新能源趨勢(shì)與智能化駕駛的浪潮推動(dòng)下,汽車電子電器架構(gòu)越來越復(fù)雜,這對(duì)芯片的設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)處理能力提出了更高要求,F(xiàn)PGA芯片在汽車應(yīng)用展現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)潛力...

2025-02-24 標(biāo)簽:芯片汽車電子高云半導(dǎo)體 1.2k 0

高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA:晨熙?家族高性能新星

高云半導(dǎo)體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA,作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品,憑借其內(nèi)部資源的豐富性與創(chuàng)新架構(gòu),成功吸引了業(yè)界的廣泛...

2025-02-19 標(biāo)簽:收發(fā)器數(shù)據(jù)處理高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024,共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024,共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

? 12月11-12日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 20...

2024-12-16 標(biāo)簽:FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 1.2k 0

高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計(jì)劃2024年會(huì)圓滿結(jié)束

近日,高云半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃年會(huì)在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會(huì)以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題,由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學(xué)信息工程學(xué)...

2024-12-11 標(biāo)簽:FPGA微處理器高云半導(dǎo)體 2.2k 0

高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認(rèn)證

近日,全球領(lǐng)先的分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗,閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了...

2024-12-09 標(biāo)簽:接口AEC高云半導(dǎo)體 1.9k 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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