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      標(biāo)簽　>　10nm

      10nm

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      10nm一般指10納米。 10納米即CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。

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      10nm百科

      　　10nm一般指10納米。 10納米即CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。

      　　在同樣的體積下可以塞進(jìn)更多電子元件，處理器的性能更強(qiáng)，功耗更低。 ［1］ 10納米制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于14納米制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來(lái)為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航時(shí)間。

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      10nm知識(shí)

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      10nm技術(shù)

      英特爾第11代酷睿i7-11370H處理器實(shí)測(cè)結(jié)果分析

      英特爾第11代酷睿i7-11370H處理器實(shí)測(cè)結(jié)果分析

      我們都知道，在即將到來(lái)的CES2021中，AMD將正式發(fā)布移動(dòng)銳龍5000系列，包括15W TDP的U系列（Zen2和Zen3混搭）以及45W/35W ...

      2020-12-20 標(biāo)簽：處理器英特爾酷睿i7 11.1萬(wàn) 0

      麒麟970和驍龍835誰(shuí)好？工藝、跑分、CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、基帶六大維度對(duì)比

      麒麟970和驍龍835誰(shuí)好？工藝、跑分、CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、基帶六大維度對(duì)比

      高通和華為的競(jìng)爭(zhēng)一直都在，而且如今又有麒麟、驍龍兩個(gè)最熱芯片得互懟，它們性能怎么樣？特別是主打AI人工智能的麒麟970和驍龍835誰(shuí)好？華為官方公布的麒...

      2018-01-10 標(biāo)簽：10nm麒麟970驍龍835 5.8萬(wàn) 0

      7nm性能提升大嗎_7nm和10nm提升哪個(gè)大

      　報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，手機(jī)芯片制造商遷移到7納米工藝的動(dòng)力不足，主要是新技術(shù)所提供的競(jìng)爭(zhēng)力比較有限。因?yàn)?，采?納米工藝生產(chǎn)的處理器，...

      2018-01-08 標(biāo)簽：處理器10nm7nm 3.8萬(wàn) 0

      感受10nm！ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解！

      感受10nm！ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解！

      智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍！手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)，功耗卻始終維持在...

      2016-05-31 標(biāo)簽：芯片ARM10nm 2.7萬(wàn) 0

      同樣是第十代酷睿10nm和14nm的區(qū)別在哪里

      經(jīng)常關(guān)注CFan的童鞋應(yīng)該還記得，英特爾針對(duì)輕薄本定制的第八代酷睿處理器（低功耗版）家族就曾出現(xiàn)多種工藝的混搭情況。

      2020-08-26 標(biāo)簽：酷睿處理器10nm14nm 1.3萬(wàn) 0

      10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍

      中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

      2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.1k 0

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      10nm資訊

      聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績(jī)？魅族慘了！

      盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。

      2016-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族10nm 3.5萬(wàn) 0

      臺(tái)積電10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

      在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這...

      2018-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電10nm 1.5萬(wàn) 0

      英特爾Q1營(yíng)收高于預(yù)期 數(shù)據(jù)中心營(yíng)收下滑2成PC表現(xiàn)利好

      4月22日，英特爾發(fā)布了2021年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收達(dá)到185.7億 美元，之前市場(chǎng)預(yù)期為179億美元，與去年同期持平。EPS 1.39美元，同比下降1...

      2021-04-23 標(biāo)簽：intel數(shù)據(jù)中心10nm 1.2萬(wàn) 0

      Intel良率也不行，為何三大晶圓廠都困在10nm？

      根據(jù)Barrons.com 報(bào)導(dǎo)，英特爾10 納米制程也遇良率不佳問(wèn)題，原本預(yù)期今年下半年可望進(jìn)入量產(chǎn)，時(shí)程恐再往后延2-3 個(gè)月，影響今年出貨動(dòng)能。

      2017-03-03 標(biāo)簽：晶圓intel10nm 9.6k 0

      驍龍845與麒麟970誰(shuí)才是10nm芯片王者？

      驍龍845與麒麟970誰(shuí)才是10nm芯片王者？

      雖說(shuō)今年的安卓旗艦芯片高通驍龍835因工藝問(wèn)題而延遲出貨，導(dǎo)致17年都快過(guò)去一半了，市面上仍然沒(méi)有多少搭載驍龍835處理器的手機(jī)可供選擇。然而這并不妨礙...

      2018-03-22 標(biāo)簽：10nm麒麟970驍龍845 9k 0

      DRAM需求看漲 南亞科投資3000億臺(tái)幣建立10nm制程的12 吋晶圓廠

      4月20日，DRAM大廠南亞科宣布，將在新北市泰山南林科技園區(qū)興建一座雙層無(wú)塵室的 12 吋先進(jìn)晶圓廠，采用自主研發(fā)的 10nm制程技術(shù)，規(guī)劃建置 EU...

      2021-04-20 標(biāo)簽：DRAM南亞科10nm 8.9k 0

      采用最新10nm工藝，iPhone8亮點(diǎn)到底有多少？

      TechInsights在拆解iPhone 8 plus的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了Intel基帶芯片，蘋(píng)果從去年的iPhone 7開(kāi)始將Intel納為基帶供應(yīng)商，以此...

      2017-09-25 標(biāo)簽：海力士10nmiPhone8 8.8k 0

      英特爾10nm芯片要難產(chǎn)了 英特爾10納米芯片良品率不樂(lè)觀

      在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動(dòng)處理平臺(tái)的筆記本電腦在展會(huì)上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程...

      2018-04-29 標(biāo)簽：英特爾10nm驍龍835 7.9k 0

      黑鯊游戲手機(jī)體驗(yàn)評(píng)測(cè):采用三星10nm LPP工藝的驍龍845運(yùn)行流暢

      有個(gè)關(guān)于國(guó)內(nèi)游戲市場(chǎng)的梗是這樣說(shuō)的，主持人問(wèn)騰訊游戲部門(mén)的人，你覺(jué)得現(xiàn)在國(guó)內(nèi)游戲公司和游戲市場(chǎng)，和國(guó)外還有多大差距，有哪些地方要改進(jìn)的嗎？答曰：我們就是...

      2018-05-16 標(biāo)簽：10nm驍龍845 7.4k 0

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      10nm數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 拆解
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        +關(guān)注
        　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
      • 3D打印
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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        4K
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      • 安卓
        安卓
        +關(guān)注
        Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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        黃仁勛
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 醫(yī)療機(jī)器人
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        醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
      • 瑞芯微
        瑞芯微
        +關(guān)注
        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
      • RISC-V
        RISC-V
        +關(guān)注
        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
      • 盛思銳
        盛思銳
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        5G芯片
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        紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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        北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        Uber
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      • 華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 驍龍835
        驍龍835
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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