三星李在镕親自到歐洲斡旋購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī) 追擊臺(tái)積電火力全開(kāi)

韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，三星電子副會(huì)長(zhǎng)、三星集團(tuán)實(shí)際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪(fǎng)ASML談合作，最重要目的其實(shí)是親自催促對(duì)方，提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電EUV 3.5k 0

華天科技：已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力

近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專(zhuān)業(yè)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，已具備基于 5nm 芯片的封測(cè)能力。...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片封裝5nm 3.4k 0

作為5nm制程的5G旗艦級(jí)芯片，麒麟9000已經(jīng)全面領(lǐng)先了？

華為的新機(jī)Mate40搭載了麒麟最強(qiáng)的處理器，麒麟9000。從官方的數(shù)據(jù)來(lái)，其對(duì)比驍龍865+性能高出10%，同時(shí)對(duì)比蘋(píng)果的A系處理器也絲毫不落下風(fēng)。

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片華為5nm 3.4k 0

三星2020年底投入5nm制程應(yīng)用處理器

據(jù)韓媒報(bào)道，業(yè)界人士透露，三星預(yù)計(jì)將從 2020 年底開(kāi)始，投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。

2020-09-04 標(biāo)簽：處理器三星電子5nm 3.4k 0

安防市場(chǎng)“缺芯”情況將會(huì)如何緩解和解決？

華為海思在IPC SoC芯片市場(chǎng)已經(jīng)一家獨(dú)大，占據(jù)全球70%以上市場(chǎng)份額；在視頻監(jiān)控領(lǐng)域市占率也已經(jīng)突破90%以上，幾乎屬于絕對(duì)的主導(dǎo)地位。一名安防業(yè)內(nèi)...

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片華為5nm 3.4k 0

臺(tái)積電搶攻5nm將投入250億美元

臺(tái)積電總裁暨副董事長(zhǎng)魏哲家昨（21）日表示，臺(tái)積電7納米已大量生產(chǎn)，5納米將投入250億美元（逾新臺(tái)幣7,500億元），預(yù)計(jì)明年底或后年初大量生產(chǎn)，看好...

2018-06-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm 3.4k 0

蔚來(lái)發(fā)布業(yè)界首款5nm自研芯片——神璣NX9031　

這款芯片的性能表現(xiàn)令人矚目。據(jù)蔚來(lái)介紹，其綜合能力和效率出色，一顆芯片的性能相當(dāng)于四顆英偉達(dá)芯片的總和。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片智能駕駛5nm 3.4k 0

無(wú)人機(jī)/攝像頭芯片進(jìn)入5nm制程

雖然名字不如Intel、AMD、高通等公司響亮，但Ambarella的視頻芯片很可能就出現(xiàn)在你家中的無(wú)人機(jī)、安防攝像頭等設(shè)備中。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片無(wú)人機(jī)5nm 3.3k 0

微公司透露：公司研發(fā)的等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)的5nm生產(chǎn)線(xiàn)

近日，微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯透露，公司研發(fā)的等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)的5nm生產(chǎn)線(xiàn)。 尹志堯表示，公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)從65...

2021-04-11 標(biāo)簽：芯片5nm刻蝕機(jī) 3.3k 0

產(chǎn)能/良品率大問(wèn)題 2021年半導(dǎo)體行業(yè)普遍漲價(jià) 漲幅至少漲價(jià)15%

上周，三星、臺(tái)積電等眾多半導(dǎo)體代工廠(chǎng)傳出消息稱(chēng)，因半導(dǎo)體制造原料上漲等眾多原因，其相關(guān)半導(dǎo)體出貨價(jià)也將上漲。而目前，產(chǎn)能、原材料上漲、良品率、需求量過(guò)高...

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體5nm 3.3k 0

A14處理器基于最新5nm制程、且是最新內(nèi)核，遠(yuǎn)超于A12Z處理器

iPad Air 4首發(fā)了A14處理器，似乎在某種程度上比iPad Pro還要先進(jìn)，對(duì)此，蘋(píng)果平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet和Mac/iPad產(chǎn)品營(yíng)...

2020-10-13 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果5nm 3.3k 0

全球最大芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片

英特爾希望外包之后，能更專(zhuān)注于制程上的突破。 市場(chǎng)研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報(bào)告中表明，全球最大芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電intel 3.2k 0

高通或獲批向華為供應(yīng)芯片；臺(tái)積電推7nm汽車(chē)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)…

據(jù)投行KeyBanc Capital Markets稱(chēng)，高通可能成為美國(guó)最近針對(duì)海思出口限制令的受益者。

2020-05-30 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 3.2k 0

阿里芯片最新消息_倚天710實(shí)現(xiàn)性能和能效新突破

近日，阿里研發(fā)出全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片，該芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的局限，在特定的AI場(chǎng)景中，該芯片的性能提升10倍以上，效能比...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片5nm阿里 3.2k 0

小米副總裁暗示小米11會(huì)使用5nm處理器

小米手機(jī)部總裁暗示5nm處理器驍龍875：小米11首批商用 來(lái)源：快科技 蘋(píng)果iPad Air 4于9月16日凌晨發(fā)布，它最大的看點(diǎn)之一是首發(fā)5nm處理...

2020-09-18 標(biāo)簽：5nm小米 3.2k 0

傳臺(tái)積電第二代5nm工藝表現(xiàn)超預(yù)期，性能提升到7%

臺(tái)積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，蘋(píng)果的A14、華為麒麟9000系列都是臺(tái)積電最早的5nm工藝產(chǎn)品，明年則會(huì)有第二大5nm工藝N5P，日前有消息稱(chēng)N5P工藝性...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5nm 3.2k 0

AND Zen4處理器將在明年發(fā)布

AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級(jí)了Zen3架構(gòu)，依然是7nm工藝，但是IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，性能上終于登頂了。

2020-12-22 標(biāo)簽：處理器AMD5nm 3.2k 0

光刻14nm、5nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)挑戰(zhàn)

在SEMICON West上另一個(gè)熱點(diǎn)是光刻技術(shù)能否達(dá)到15nm的經(jīng)濟(jì)制造?半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來(lái)采用EUV技術(shù)。

2011-03-08 標(biāo)簽：節(jié)點(diǎn)光刻14nm 3.1k 0