2019年5/7nm領(lǐng)先客戶群　AI晶片大軍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機(jī)晶片解決方案採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)，先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對(duì)于更高運(yùn)算...

2018-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI5nm 4.2k 0

三星Exynos 1080處理器 5nm EUV FinFET工藝制造

蘋果A14仿生芯片拉動(dòng)手機(jī)芯片正式跨入了5nm時(shí)代。三星不甘人后，今天發(fā)布的三星Exynos 1080處理器，采用了5nm制程工藝，在性能和功耗控制等方...

2020-11-12 標(biāo)簽：三星電子EUV5nm 4.2k 0

高通發(fā)布全球首款5nm汽車芯片

從制程工藝來(lái)講，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車載芯片。但在昨晚，這一局面發(fā)生了改變。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片高通5nm 4.2k 0

英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收大漲57% 美國(guó)亞利桑那州批準(zhǔn)臺(tái)積電5nm芯片工廠計(jì)劃

編者按：全球最大的AI芯片公司英偉達(dá)公布第三財(cái)季報(bào)告，報(bào)告顯示，英偉達(dá)第三季度營(yíng)收為47.26億美元，去年同期為30.14億美元，同比增長(zhǎng)57%。英偉達(dá)...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm英偉達(dá) 4.1k 0

天璣2000曝光：有可能直接上X2超大核，A79大核和G79 GPU新架構(gòu)

高通驍龍888旗艦手機(jī)才剛剛發(fā)布三款，最近網(wǎng)上再次爆出了VIVO的一款新機(jī)，其搭載了高通的另外一款中高端芯片，根據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，它的實(shí)力與麒麟9000有...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5nm 4k 0

三星降低5nm工藝的代工報(bào)價(jià)，以獲得驍龍888等代工訂單

12月3日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，近幾年在芯片制程工藝方面，臺(tái)積電持續(xù)領(lǐng)跑，憑借先進(jìn)的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。 三星是僅次于臺(tái)積電...

2020-12-03 標(biāo)簽：三星電子5nm高通驍龍 4k 0

驍龍895曝光：三星代工增強(qiáng)改良版的5nm工藝

高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說(shuō)出乎不少人預(yù)料，不過(guò)木已成舟，接下來(lái)的問(wèn)題就是，下一代驍龍?jiān)趺唇心兀?據(jù)媒體報(bào)道，目前暫時(shí)的定名是驍龍8...

2021-02-24 標(biāo)簽：三星電子5nm高通驍龍 3.9k 0

三星Exynos 1080搭載先進(jìn)5nm制程工藝 跑分排行榜第一

芯片大戰(zhàn)中怎么能夠少了三星，三星Exynos 1080不僅擁有最先進(jìn)的5nm制程工藝，三星Exynos 1080也將有可能成為麒麟9000最強(qiáng)的勁敵。 ...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片三星電子cpu 3.8k 0

臺(tái)積電報(bào)喜！臺(tái)積電3nm制程計(jì)劃超前，預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)

劉德音在演說(shuō)時(shí)雖未透露3nm進(jìn)度會(huì)超前多少，但此一消息仍令市場(chǎng)感到振奮。

2021-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制程5nm 3.8k 0

5nm光刻機(jī)搶破頭：臺(tái)積電下達(dá)18臺(tái)光刻機(jī)需求

如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重營(yíng)銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。 為了滿足2021年的需求激增，目前有國(guó)外媒體稱臺(tái)積電一口氣向荷蘭ASML...

2021-01-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)5nm 3.7k 0

臺(tái)積電7nm開(kāi)始量產(chǎn) 5nm制程將于明年年底投入量產(chǎn)

在21日臺(tái)積電舉辦技術(shù)研討會(huì)，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

2018-07-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm7nm 3.7k 0

驍龍885采用三星5nm，驍龍895選擇臺(tái)積電4nm

2020年的驍龍875來(lái)得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年1月份上市，比往年提前至少2個(gè)月。

2020-11-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電5nm 3.7k 0

臺(tái)積電5nm明年投產(chǎn) 蘋果是第一個(gè)導(dǎo)入產(chǎn)量客戶

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將沖刺5納米工藝，已要求設(shè)備供應(yīng)商在今年10月之前將產(chǎn)能布局到位，預(yù)計(jì)明年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)，蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺(tái)積電將...

2019-06-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓代工 3.6k 0

三星近日已開(kāi)始生產(chǎn)5nm LPE半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn),芯片即將面世

在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，三星電子向所有人公布了其代工廠和節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)開(kāi)發(fā)的最新信息。在過(guò)去一年左右的時(shí)間里，三星的代工廠一直以7nm LPP（低功耗性能）...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片三星電子5nm 3.6k 0

臺(tái)積電5nm制程試產(chǎn) 臉書5億用戶資料恐外泄

4月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電宣布在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單...

2019-04-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm 3.5k 0

新款MacBook Pro依然將搭載5nm工藝的M2芯片？

? ? ? ?最新款的MacBook Pro機(jī)型將在2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，搭載M2Pro芯片。 根據(jù)知名分析師郭明錤的爆料，M2芯片的制造工藝任然...

2022-08-23 標(biāo)簽：macbook5nmM2芯片 3.5k 0

三星宣布其基于柵極環(huán)繞型晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)正式流片

目前從全球范圍來(lái)說(shuō)，也就只有臺(tái)積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間，據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 （Gate-all-arou...

2021-07-02 標(biāo)簽：IC三星電子臺(tái)積電 3.5k 0