中軟國際咨詢AI大模型驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)場景創(chuàng)新實(shí)踐

當(dāng)前，行業(yè)大模型在電力行業(yè)的應(yīng)用正處于蓬勃發(fā)展的階段，成為推動(dòng)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型和智能化升級的重要驅(qū)動(dòng)力。

2024-04-09 標(biāo)簽：嵌入式電力系統(tǒng)中軟國際 3.6萬 0

高通發(fā)布AI Hub平臺和Wi-Fi7芯片， 助力開發(fā)人員構(gòu)建AI模型和多終端用例

AI、5.5G和Wi-Fi7技術(shù)是MWC2024上最引人矚目的技術(shù)，2024年是Wi-Fi7技術(shù)商用元年，作為全球Wi-Fi技術(shù)主流廠商之一的高通，在西...

2024-02-28 標(biāo)簽：高通MWC5.5G 2.0萬 0

“百模大戰(zhàn)”：盤點(diǎn)國內(nèi)外橫空出世的AI大模型

從全球已經(jīng)發(fā)布的大模型分布來看，中美兩國數(shù)量合計(jì)占全球總數(shù)的超 80%，美國在大模型數(shù)量方面居全球之首。有專家披露，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前中國 10 億參數(shù)...

2023-07-13 標(biāo)簽：AI大數(shù)據(jù)大模型 1.6萬 0

當(dāng)主控SoC遇上AI大模型，物奇智能藍(lán)牙芯片驅(qū)動(dòng)端側(cè)AI新場景

隨著大模型等人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，終端AI作為大模型部署前沿，正引領(lǐng)交互形態(tài)從單一語言向多模態(tài)交互演進(jìn)，催生出眾多創(chuàng)新場景。在這場新技術(shù)浪潮中，AI耳...

2025-08-27 標(biāo)簽：soc藍(lán)牙芯片智能藍(lán)牙 1.5萬 0

亞運(yùn)會(huì)盛大開啟：元宇宙、AI大模型、數(shù)字技術(shù)、三大充電技術(shù)齊亮相

9月23日，第19屆亞洲運(yùn)動(dòng)會(huì)（以下簡稱杭州亞運(yùn)會(huì)）在浙江省杭州市正式拉開帷幕，共有1個(gè)主辦城市、5個(gè)協(xié)辦城市，共設(shè)56個(gè)競賽場館、31個(gè)獨(dú)立訓(xùn)練場館、...

2023-09-24 標(biāo)簽：充電技術(shù)AI元宇宙 1.3萬 0

小鵬自研智駕芯片：面向L4+AI大模型，集成40核+NPU+ISP

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）新能源汽車時(shí)代，車企自研芯片的路線，盡管目的各不相同，但已經(jīng)成為新勢力車企的共識。最早從比亞迪為了供應(yīng)鏈自主化而自研MCU...

2024-09-06 標(biāo)簽：ISP自動(dòng)駕駛NPU 1.2萬 0

宇樹王興興直言：人形機(jī)器人要“自主干活”，通信、AI大模型和安全需先破局

2025年9月25日上午，高通2025驍龍技術(shù)峰會(huì)在北京正式拉開序幕。在談及具身智能的進(jìn)化話題，高通公司研發(fā)高級副總裁、全球AI研發(fā)負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊與宇樹科...

2025-09-25 標(biāo)簽：芯片操作系統(tǒng)人形機(jī)器人 1.2萬 0

獲50家芯片企業(yè)合作！加碼芯片賽道，騰訊云靠什么？

“目前，騰訊正在從傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變，我們在To B的場景里面做了不少的投入。無論是芯片的設(shè)計(jì)、芯片的制造，還是芯片的封測，我們都希望通過騰訊云...

2024-08-26 標(biāo)簽：芯片集成電路eda 1.1萬 0

商湯科技發(fā)布全新升級的「日日新SenseNova 5.0」大模型

國產(chǎn)AI大模型迎來對標(biāo)全球頂尖版本時(shí)刻！

2024-04-25 標(biāo)簽：GPT商湯科技AI大模型 1.1萬 0

華為破解HBM依賴！AI推理黑科技UCM上線，9月正式開源

8月12日，在2025金融AI推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇上，華為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁周越峰宣布，華為此次和銀聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)新，推出AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM...

2025-08-13 標(biāo)簽：華為UC銀聯(lián) 1.0萬 0

IBM調(diào)研報(bào)告：13%的企業(yè)曾遭遇AI模型或AI應(yīng)用的安全漏洞 絕大多數(shù)缺乏完善的訪問控制管理

? 盡管全球數(shù)據(jù)泄露的平均成本降至 444萬美元，美國企業(yè)的相關(guān)損失卻攀升至 1022萬美元； 在遭遇數(shù)據(jù)泄露的企業(yè)中，僅有 49% 的企業(yè)計(jì)劃加強(qiáng)安全...

2025-08-04 標(biāo)簽：IBMAI大模型 1.0萬 0

人人必備的 AI 手冊 | 清華出品 《DeepSeek：從入門到精通》

本文主要介紹了 DeepSeek 公司及相關(guān)模型，探討 AI 推理模型與通用模型差異、提示語設(shè)計(jì)及應(yīng)用，還涉及人機(jī)共生時(shí)代能力培養(yǎng)。DeepSeek -...

2025-02-12 標(biāo)簽：人工智能ai技術(shù)AI大模型 9.7k 0

正面對決GPT-5和Germini-3，DeepSeek-V3.2震撼發(fā)布

12月1日，中國 AI創(chuàng)新企業(yè) DeepSeek 再度加速技術(shù)迭代，今日宣布推出 DeepSeek-V3.2 與 V3.2-Speciale 兩款模型。...

2025-12-02 標(biāo)簽：AI大模型DeepSeekGPT-5 9.4k 0

AI大模型加速上車，聯(lián)手高通，阿里有哪些策略？

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）2025年6月26日至27日，“2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)”在蘇州舉行，阿里云副總裁徐棟帶來通義大模型在發(fā)展方向的最新...

2025-07-03 標(biāo)簽：高通AI大模型 9k 0

手機(jī)AI大模型來襲，存儲(chǔ)來到16GB+512GB？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來，高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器，都開始支持AI大模型。 ...

2024-01-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI大模型 8.5k 0

2023年可穿戴設(shè)備市場：AI大模型成為標(biāo)配，新品類增長快速帶來新機(jī)會(huì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2023年，在消費(fèi)電子市場需求放緩時(shí)，可穿戴設(shè)備市場在下半年開始進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的緩慢增長。市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC...

2024-01-07 標(biāo)簽：AI智能手表可穿戴設(shè)備 7.7k 0