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標(biāo)簽 > ai芯片
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瘋狂的H100:現(xiàn)代GPU體系結(jié)構(gòu)淺析,從算力焦慮開(kāi)始聊起
昂貴 H100 的一時(shí)洛陽(yáng)紙貴,供不應(yīng)求,大模型訓(xùn)練究竟需要多少?gòu)埧??GPT-4 很有可能是在 10000 到 20000 張 A100 的基礎(chǔ)上訓(xùn)練...
在不同的硬件平臺(tái)上評(píng)估LLM對(duì)于理解傳統(tǒng)和非傳統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)的能力和局限性至關(guān)重要。先前的工作已經(jīng)在超級(jí)計(jì)算機(jī)上研究了LLM,并使用傳統(tǒng)的深度學(xué)習(xí)基準(zhǔn)來(lái)提供...
2023-10-25 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)gpu人工智能 1099 0
Google的TPU芯片的發(fā)展歷史和硬件架構(gòu)
Google在高性能處理器與AI芯片主要有兩個(gè)系列:1)針對(duì)服務(wù)器端AI模型訓(xùn)練和推理的TPU系列,主要用于Goggle云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心;2)針對(duì)手機(jī)端...
AI芯片設(shè)計(jì)DNN加速器buffer管理策略
如前所述,數(shù)據(jù)緩存是創(chuàng)建高效DNN加速器的關(guān)鍵組件之一。因此,除了選擇適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)流(控制數(shù)據(jù)緩存的位置和時(shí)間)外,DNN加速器還需要一個(gè)緩存方案
2023-10-17 標(biāo)簽:加速器緩沖器FIFO存儲(chǔ) 1804 0
存算一體芯片生產(chǎn)制造流程與傳統(tǒng)AI芯片的差異是什么?
一般芯片驗(yàn)證從層級(jí)上可以大概劃分為IP level,Subsystem level,和SoC level的驗(yàn)證;根據(jù)項(xiàng)目的階段可以分為前端驗(yàn)證和后端驗(yàn)證...
AI芯片短缺問(wèn)題依舊存在 OpenAI計(jì)劃自研AI芯片?
據(jù)知情人士透露,至少?gòu)娜ツ觊_(kāi)始,該公司就討論了各種方案,以解決OpenAI所依賴(lài)的昂貴AI芯片短缺的問(wèn)題。這些選擇包括制造自己的人工智能芯片,與包括英偉...
市場(chǎng)研究公司Omdia近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng),預(yù)計(jì)英偉達(dá)二季度用于AI和高性能計(jì)算應(yīng)用的H100 GPU的出貨量超過(guò)了900噸。并且預(yù)計(jì)其在未來(lái)幾個(gè)季度的GPU...
淺談人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算的內(nèi)存挑戰(zhàn)
CXL – CXL 提供了大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和提高帶寬的機(jī)會(huì),同時(shí)還從處理器中抽象出內(nèi)存類(lèi)型。通過(guò)這種方式,CXL 為整合新的內(nèi)存技術(shù)提供了一個(gè)很好的接口...
先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類(lèi)有哪些?
先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元...
晶圓代工各家的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分別是什么?
在實(shí)際應(yīng)用中,由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來(lái)自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候,高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、86...
2023年以來(lái),AIGC迅速發(fā)展,帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮,而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來(lái)的...
CPU 和GPU 均具有通用性,但以頻繁的內(nèi)存訪問(wèn)導(dǎo)致資源消耗為代價(jià)。CPU 和 GPU 都是通用處理器,可以支持?jǐn)?shù)百萬(wàn)種不同的應(yīng)用程序和軟件。
CPU+xPU的異構(gòu)方案解析 cpu和gpu有啥區(qū)別
CPU+xPU 的異構(gòu)方案成為大算力場(chǎng)景標(biāo)配,GPU為應(yīng)用最廣泛的 AI 芯片。目前業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)同的AI 芯片類(lèi)型包括GPU、FPGA、NPU 等。由于 ...
離線(xiàn)語(yǔ)音風(fēng)扇設(shè)計(jì)應(yīng)用案例
?1概述?隨著人們生活水平的提高,對(duì)產(chǎn)品的功能要求也越來(lái)越高,追求舒適的體驗(yàn)感,特別是對(duì)操控性的要求越來(lái)越高。目前風(fēng)扇產(chǎn)品的控制方式有以下幾類(lèi):按鍵控制...
AI芯片到底是什么?AI芯片技術(shù)架構(gòu)有哪些?AI芯片主要有哪幾種類(lèi)型?
AI芯片(Artificial Intelligence chips)是特別設(shè)計(jì)用于處理人工智能(AI)應(yīng)用的芯片。AI芯片的出現(xiàn)改變了計(jì)算機(jī)的處理方式...
2023-08-24 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1.0萬(wàn) 0
人工智能芯片的概念和發(fā)展趨勢(shì) 人工智能在芯片制造中的應(yīng)用
人工智能(AI)芯片是一種專(zhuān)門(mén)為AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)的芯片,與傳統(tǒng)通用處理器芯片不同,AI芯片被優(yōu)化以支持高度的并行計(jì)算、深度網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、適應(yīng)性學(xué)習(xí)、語(yǔ)音識(shí)別、...
2023-08-24 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)AI芯片制造 8056 0
CPU+xPU 的異構(gòu)方案成為大算力場(chǎng)景標(biāo)配,GPU為應(yīng)用最廣泛的 AI 芯片。目前業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)同的AI 芯片類(lèi)型包括GPU、FPGA、NPU 等。由于 ...
汽車(chē)領(lǐng)域擁抱Transformer需要多少AI算力?
Transformer在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用自然是針對(duì)視覺(jué)的,ChatGPT3這種至少需要八張英偉達(dá)A100顯卡的大模型是絕對(duì)無(wú)法出現(xiàn)在汽車(chē)上的。
2023-08-17 標(biāo)簽:處理器FSDTransformer 1126 0
AI芯片的誕生和發(fā)展背景 AI芯片發(fā)展的技術(shù)方向 AI芯片的發(fā)展趨勢(shì)
隨著類(lèi)ChatGPT人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI大模型作為重要的技術(shù)方向已經(jīng)取得顯著進(jìn)展,應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展和滲透,全球科技企業(yè)紛紛入場(chǎng)角逐。然而,由此帶...
如何設(shè)計(jì)一顆AI芯片?AI芯片設(shè)計(jì)入門(mén)方案
機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)已經(jīng)在在線(xiàn)活動(dòng)中變得無(wú)處不在。近年來(lái),這些模型的規(guī)模和復(fù)雜性大幅增長(zhǎng),這有助于提高預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性和有效性。然而,與此同時(shí),這種增長(zhǎng)給用于大...
2023-08-10 標(biāo)簽:內(nèi)存Meta機(jī)器學(xué)習(xí) 4519 0
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