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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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如何選擇最適合的BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用，但其焊點(diǎn)全部隱藏在芯片底部，傳統(tǒng)目視或顯微鏡檢查難以判...

2025-09-11 標(biāo)簽：芯片 BGA x-ray 315 0

BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無(wú)死角滲透，返修成本直降

你知道嗎？一次失效=30萬(wàn)報(bào)廢？如果只是錢(qián)的話(huà)還是小事，嚴(yán)重的話(huà)可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片來(lái)說(shuō)，焊點(diǎn)脫落的緊急情況不亞于剎車(chē)失控。中國(guó)電動(dòng)...

2025-07-28 標(biāo)簽：封裝 BGA qfn 236 0

常用BGA封裝的動(dòng)態(tài)熱變形曲線(xiàn)

在電子封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝的熱變形行為對(duì)封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線(xiàn)作為描述這一行為的關(guān)鍵工具，以二維圖的形式直觀(guān)展現(xiàn)了B...

2025-07-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 522 0

BGA連接器植球工藝全流程分析：推拉力測(cè)試機(jī)的理論驗(yàn)證與實(shí)踐應(yīng)用

隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向發(fā)展，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，在航空航天、數(shù)字通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA連接器的植球...

2025-07-03 標(biāo)簽：連接器 BGA 推拉力測(cè)試機(jī) 448 0

揭秘：汽車(chē)電子BGA焊點(diǎn)在-40℃冷沖擊下斷裂的失效模式

隨著汽車(chē)電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展，電子控制單元(ECU)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對(duì)可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中，球柵陣列(BGA)...

2025-06-23 標(biāo)簽：BGA 焊點(diǎn) 547 0

MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝賦能車(chē)規(guī)級(jí)模組，構(gòu)筑卓越性能根基

2025MWC上海作為中國(guó)乃至亞太區(qū)域移動(dòng)產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺(tái)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)眾多來(lái)自全球各地各行業(yè)的客戶(hù)匯聚一堂。其中，美格智能的...

2025-06-20 標(biāo)簽：SiP BGA 美格智能 1.2k 0

一、關(guān)于BGA簡(jiǎn)介首先，我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術(shù)，它的主要特點(diǎn)是在芯片底部形成一個(gè)球形矩陣。通過(guò)這個(gè)矩陣，芯片可以與電路...

2025-06-14 標(biāo)簽：PCB BGA 786 0

詳解無(wú)潤(rùn)濕開(kāi)焊的產(chǎn)生原因及改進(jìn)措施

無(wú)潤(rùn)濕開(kāi)焊(Non Wet Open，NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議

2025-06-13 標(biāo)簽：PCB BGA 351 0

ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測(cè)試機(jī)在BGA焊球可靠性測(cè)試中的應(yīng)用

在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...

2025-04-25 標(biāo)簽：BGA 可靠性測(cè)試焊球 574 0

BGA封裝焊球推力測(cè)試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南

在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...

2025-04-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊點(diǎn) 1.1k 0

X-Ray檢測(cè)助力BGA焊接質(zhì)量全面評(píng)估

BGA焊接質(zhì)量評(píng)估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...

2025-04-12 標(biāo)簽：PCB 焊接 BGA 538 0

高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔不添亂，樂(lè)趣少一半

然是改板設(shè)計(jì)，畢竟信號(hào)速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過(guò)前期的密集溝通和準(zhǔn)備工作，單板終于進(jìn)入了仿真階段。其中，BGA高速信號(hào)管腳的優(yōu)化方式，...

2025-04-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA PCB 445 0

高密度互連：BGA封裝中的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...

2025-03-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 519 0

綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤(pán)贏(yíng)得數(shù)百萬(wàn)美元訂單

綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤(pán)贏(yíng)得了一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計(jì)。

2025-01-14 標(biāo)簽：BGA 固態(tài)硬盤(pán)綠芯半導(dǎo)體 662 0

BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...

2025-01-14 標(biāo)簽：BGA 焊點(diǎn)封裝器件 1k 0

從原理到檢測(cè)設(shè)備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測(cè)試流程

近期，小編接到一些來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶(hù)咨詢(xún)，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測(cè)試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。球柵陣列(BGA)作為電...

2025-01-09 標(biāo)簽：BGA 檢測(cè)設(shè)備 1k 0

為什么要選擇BGA核心板？

導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000...

2025-01-07 標(biāo)簽：BGA 核心板致遠(yuǎn)電子 841 0

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...

2024-11-28 標(biāo)簽：集成電路 BGA 芯片封裝 3k 0

大研智造激光錫球植球設(shè)備：提升車(chē)用集成電路BGA焊球可靠性（下）

球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

2024-11-30 標(biāo)簽：集成電路焊接 BGA 997 0

大研智造激光錫球植球機(jī)：提升車(chē)用集成電路BGA焊球可靠性（上）

球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路激光 BGA 1.2k 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于A(yíng)rduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于A(yíng)rduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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識(shí)別

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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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QuickPcb

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Protel 99 se

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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布局布線(xiàn)

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庫(kù)文件

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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清華紫光

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Genesis2000

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Altium_Designer

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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PCB制板

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拼接

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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直角走線(xiàn)

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貼片磁珠

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