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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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ASTM F1269標準解讀：推拉力測試機在BGA焊球可靠性測試中的應(yīng)用
在當今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點（如焊球、導(dǎo)電膠凸點、銅柱凸點等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...
綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤贏得數(shù)百萬美元訂單
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項為期多年、價值數(shù)百萬美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計。
2025-01-14 標簽：BGA固態(tài)硬盤綠芯半導(dǎo)體 892 0
BGA焊接臺在智能家居行業(yè)的關(guān)鍵作用是什么？
BGA焊接臺在智能家居行業(yè)發(fā)揮著重要作用，它不僅能夠幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，更能夠提高生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品的可靠性，滿足客戶的需求。下面我們來一一探討B(tài)GA...
精密LED拆焊設(shè)備的關(guān)鍵特點與技術(shù)參數(shù)
當我們談?wù)摼躄ED拆焊設(shè)備時，我們在討論一種專門設(shè)計用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設(shè)備。這些設(shè)備包含許多獨特的特點和功能，使得它們對于電...
BGA返修設(shè)備會對檢測的設(shè)備造成損壞嗎？-智誠精展
一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備...
2023-04-27 標簽：BGA 845 0
隨著電子產(chǎn)品越來越智能，越來越精密，這也就需要更好PCBA加工來實現(xiàn)，好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放...
2022-10-12 標簽：PCB設(shè)計BGA 799 0
組件過時是整個系統(tǒng)開發(fā)過程中關(guān)注的問題
雖然電子產(chǎn)品的發(fā)展是導(dǎo)致過時問題的主要原因之一，但還有其他一些重要因素會影響這一點。對于軍事和航空航天系統(tǒng)設(shè)計師和供應(yīng)商來說，這些因素比其他一些行業(yè)更嚴重。
BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
龍崗BGA返修設(shè)備的配件可以單獨購買嗎？-智誠精展
一、從供應(yīng)商的角度來看： 從供應(yīng)商的角度來說，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨購買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機、BGA...
2023-04-28 標簽：BGA 754 0
封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為，這項技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝的熱變形行為對封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線作為描述這一行為的關(guān)鍵工具，以二維圖的形式直觀展現(xiàn)了B...
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用，但其焊點全部隱藏在芯片底部，傳統(tǒng)目視或顯微鏡檢查難以判...
然是改板設(shè)計，畢竟信號速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過前期的密集溝通和準備工作，單板終于進入了仿真階段。 其中，BGA高速信號管腳的優(yōu)化方式，...
2025-04-01 標簽：PCB設(shè)計BGAPCB 595 0
BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降
你知道嗎？一次失效=30萬報廢？ 如果只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片來說，焊點脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動...
3D案例丨光子精密GL-8000系列定義BGA錫球焊錫檢測新標桿
在半導(dǎo)體封裝與 SMT 貼裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝芯片堪稱電子設(shè)備的“核心中樞”，而錫球作為芯片與基板連接的關(guān)鍵樞紐，其質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。 ...
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