bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 5.9萬(wàn) 0

什么是BGA BGA的結(jié)構(gòu)和性能

表面貼裝技術(shù)（SMT）在引領(lǐng)電子產(chǎn)品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領(lǐng)域曾經(jīng)見(jiàn)過(guò)QFP（四方扁平封裝）的主導(dǎo)作用，QFP是一種表面貼...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 3.5萬(wàn) 0

bga植球方法

錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga植球 3.3萬(wàn) 0

bga是什么

BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

2019-05-05 標(biāo)簽：BGABGA封裝 3.2萬(wàn) 0

bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對(duì)IC位置作標(biāo)記。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGABGA芯片 2.0萬(wàn) 0

BGA芯片是什么 到底有沒(méi)有

沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。

2021-12-25 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 2.0萬(wàn) 0

bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

2019-04-18 標(biāo)簽：BGAbga封裝 1.5萬(wàn) 0

0.65的BGA設(shè)計(jì)兩過(guò)孔間無(wú)法出線問(wèn)題

初次接觸0.65BGA確實(shí)有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過(guò)孔間無(wú)法出線，以至于無(wú)從下手，不知道用多大的過(guò)孔，多寬的線，多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都...

2018-08-07 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)edabga 1.5萬(wàn) 0

bga返修臺(tái)是什么?bga返修臺(tái)使用方法!

BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga返修臺(tái) 1.4萬(wàn) 0

bga封裝怎么焊接

BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對(duì)體積小的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga 1.4萬(wàn) 0

bga封裝芯片的焊接

本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。

2020-02-25 標(biāo)簽：芯片電路板BGA 1.4萬(wàn) 0

BGA PCB板的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)介

球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專(zhuān)門(mén)用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用，例如，在微處理器等設(shè)備中。這些是...

2019-08-01 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA虛焊 1.1萬(wàn) 0

SMT常見(jiàn)工藝缺陷與其解決辦法

現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來(lái)越方便，但是，對(duì)SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷”與其解決辦法希...

2021-03-12 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 9.6k 0

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類(lèi)之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體...

2010-02-21 標(biāo)簽：BGATAB零件 9.6k 0

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫

隨著手機(jī)越來(lái)越高級(jí)， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...

2020-12-21 標(biāo)簽：芯片激光bga 9.1k 0

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采...

2020-03-11 標(biāo)簽：BGAPBGA焊盤(pán) 8.9k 0