完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
文章:490個(gè) 瀏覽:50172次 帖子:186個(gè)
選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個(gè)方面的考量,以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點(diǎn): 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù),它通過(guò)在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商:漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用:隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步,機(jī)器人已不再是科幻電影中的...
BGA板SMT貼片實(shí)戰(zhàn)技巧:如何避免常見(jiàn)錯(cuò)誤并提升貼片質(zhì)量
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)。在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01...
在回流焊接過(guò)程中,對(duì)于密腳(間距≤0.5mm)的μBGA、CSP封裝芯片來(lái)說(shuō),由于焊接部位的隱蔽性,熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難,存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)...
機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性
BGA(球柵陣列封裝)是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù),它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而,BGA焊點(diǎn)位于器件底部,不易檢測(cè)和維修,而且由于BGA...
大研智造激光焊錫機(jī):為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇
在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天,BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點(diǎn)成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而,隨著電子元件的微型化,傳統(tǒng)的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...
LG電子正考慮一項(xiàng)重要決策,計(jì)劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板。此舉對(duì)LG Innotek...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸...
BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯(cuò)型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為T(mén)BGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個(gè)封裝形式的特點(diǎn)和區(qū)別:
BGA封裝的優(yōu)勢(shì)是什么?和其他封裝方式有什么區(qū)別?
傳統(tǒng)的引腳封裝(如DIP、SOP等)通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而B(niǎo)GA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部,并以球形焊點(diǎn)進(jìn)行連接。這種布局使得B...
BGA封裝是什么?有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些?
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側(cè)引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳...
以SGET協(xié)會(huì)OSM標(biāo)準(zhǔn)首創(chuàng)有662引腳的OSM模組——凌華智能引領(lǐng)嵌入式運(yùn)算市場(chǎng)
凌華智能高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到:“作為建立OSM模組的開(kāi)拓者,我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案,幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA貼片加工過(guò)程中,BGA器件扮演著...
金脆化是一種焊接缺陷,指的是焊點(diǎn)中含有過(guò)多的金屬間化合物(IMC),導(dǎo)致焊點(diǎn)的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BGA焊點(diǎn)的兩個(gè)位置,即BGA本體與...
BGA混裝工藝中,存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及,大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝,但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...
LMI宣布正式發(fā)布Gocator? 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器
LMI 宣布正式發(fā)布Gocator? 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器,引入同軸線共焦傳感技術(shù),擴(kuò)充LMI 現(xiàn)有的線共焦產(chǎn)品組合。
2024-04-18 標(biāo)簽:動(dòng)力電池半導(dǎo)體加速器 1.4k 0
隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展,無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩(Pillow-head Effect)缺陷是...
目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝...
過(guò)孔間過(guò)兩根線:用8-18的孔,線寬4mil,線到線4mil,線到孔盤(pán)4.6mli;(如需過(guò)一對(duì)差分線需BGA中的線寬及間距設(shè)置為4/4,出BGA后再更...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |