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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手...

2023-09-06 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 1365 0

BGA返修臺(tái)取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢(shì)在哪里?

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2023-09-01 標(biāo)簽：芯片 BGA 1513 0

smt的車間濕度標(biāo)準(zhǔn)有哪些要求？

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2023-08-31 標(biāo)簽：smt BGA 車間 2938 0

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2023-08-28 標(biāo)簽：芯片 BGA 返修臺(tái) 1509 0

Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

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全自動(dòng)大型BGA返修站的特點(diǎn)與應(yīng)用

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2023-08-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 880 0

全電腦控制BGA返修站：功能與優(yōu)勢(shì)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集...

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精密LED拆焊設(shè)備的關(guān)鍵特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

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2023-08-16 標(biāo)簽：led 焊接 BGA 578 0

簡(jiǎn)易型BGA返修臺(tái)：特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

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新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

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BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

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全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

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BGA返修臺(tái)：中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

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PCBA加工如何做好BGA返修?

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2023-07-11 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 969 0

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