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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD榮獲2023年“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

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9月19日，長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“啟賽微電子”）封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)（綿陽(yáng)）科技城成功通線，這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)...

2023-09-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)BGA QFN封裝 1.8k 0

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直接影響B(tài)GA返修良率的三大重要因素

一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對(duì)于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細(xì)...

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光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字，因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返...

2023-09-07 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 1.1k 0

大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

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一、精確的溫度控制 BGA返修臺(tái)擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個(gè)返修過(guò)程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下...

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你知道smt車(chē)間濕度標(biāo)準(zhǔn)都有哪些要求？

2023-08-31 標(biāo)簽：smt BGA 車(chē)間 3.6k 0

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Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

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2023-07-31 標(biāo)簽：芯片 BGA 芯片封裝 2.5k 0

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