chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet技術(shù)

UCIe為后摩爾時(shí)代帶來什么？

隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 1.2k 0

解讀AMD的“分布式幾何”新專利（GPU的完全小芯片方法）

AMD 的專利詳細(xì)介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個(gè)小芯片取代單個(gè)硅塊，每個(gè)小芯片處理自己的任務(wù)。渲染指令以稱為命令列表的長(zhǎng)序列發(fā)送到 GPU，其...

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 1.2k 0

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將...

2023-07-06 標(biāo)簽：元器件 cpu gpu 1.2k 0

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源，依芯片大小和復(fù)雜性，可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。

2024-01-03 標(biāo)簽：fpga amd soc 1.1k 0

基于Chiplet方式的集成3D DRAM存儲(chǔ)方案

新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)芯片性能的需求越來越高，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進(jìn)程的“續(xù)命良藥”。

2023-06-14 標(biāo)簽：DRAM DDR3 可穿戴設(shè)備 1.1k 0

chiplet技術(shù)解析基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

互連是另一個(gè)問題。如何將信號(hào)和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號(hào)數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。

2023-07-19 標(biāo)簽：cpu SiP chiplet 1.1k 0

集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)

摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測(cè)的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí)，亟需開辟新的方向。

2023-06-20 標(biāo)簽：摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 1.1k 0

Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 1.1k 0

Chiplet技術(shù)能否成為汽車芯片的救贖之路

芯?？梢葬槍?duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化，這可以幫助汽車制造商利用已在多種車輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...

2024-02-21 標(biāo)簽：soc AI 瑞薩電子 1.1k 0

淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda chiplet 1k 0

如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片 chiplet 3DICC 993 0

Chiplet能否成為***彎道超車的希望

具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國(guó)公司設(shè)計(jì)的，英特爾處理器內(nèi)核是由英特爾設(shè)計(jì)的。整個(gè)芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。

2023-03-16 標(biāo)簽：cpu x86處理器 chiplet 964 0

解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場(chǎng)景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標(biāo)簽：錫膏激光焊接 3D堆疊封裝 922 0

基于Speedcore eFPGA IP構(gòu)建Chiplet

尋求最高集成度的設(shè)計(jì)人員可以選擇去開發(fā)一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而，在某些應(yīng)用中，單芯片集成無法實(shí)現(xiàn)某些產(chǎn)品靈活性...

2023-09-06 標(biāo)簽：dsp fpga 嵌入式 909 0

Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎？

理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。

2023-11-09 標(biāo)簽：EDA工具 SoC設(shè)計(jì)sip封裝 893 0

系統(tǒng)級(jí)集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。互連線、路徑探索及可行性分析。有能力從多個(gè)來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標(biāo)簽：soc 制造技術(shù)電子封裝 887 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管 chiplet 845 0

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半...

2023-06-21 標(biāo)簽：soc ASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 802 0

玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...

2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝 chiplet 670 0

國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛每個(gè)細(xì)分場(chǎng)景里的應(yīng)用與突破分享

算力進(jìn)一步大幅提升。隨著當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術(shù)的出現(xiàn)，使得能夠滿足終端功耗的超大算力自動(dòng)駕駛芯片有機(jī)會(huì)...

2023-02-16 標(biāo)簽：深度學(xué)習(xí)自動(dòng)駕駛芯片 chiplet 657 0

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