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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：440個(gè) 瀏覽：12935次 帖子：0個(gè)

      chiplet技術(shù)

      chiplet技術(shù)解析 基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

      chiplet技術(shù)解析 基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

      互連是另一個(gè)問(wèn)題。如何將信號(hào)和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號(hào)數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。

      2023-07-19 標(biāo)簽：cpuSiPchiplet 751 0

      基于Speedcore eFPGA IP構(gòu)建Chiplet

      尋求最高集成度的設(shè)計(jì)人員可以選擇去開(kāi)發(fā)一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而，在某些應(yīng)用中，單芯片集成無(wú)法實(shí)現(xiàn)某些產(chǎn)品靈活性...

      2023-09-06 標(biāo)簽：dspfpga嵌入式 704 0

      Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

      Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

      Chiplet技術(shù)，也被稱(chēng)為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊（Chiple...

      2025-03-12 標(biāo)簽：芯片socchiplet 700 0

      MFIT多保真度熱建?？蚣艿慕M成部分

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      隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿(mǎn)足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

      2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 697 0

      系統(tǒng)級(jí)集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

      系統(tǒng)級(jí)集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

      統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。 互連線(xiàn)、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個(gè)來(lái)源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

      2023-09-28 標(biāo)簽：soc制造技術(shù)電子封裝 696 0

      Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

      Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

      Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集...

      2025-04-21 標(biāo)簽：處理器edachiplet 694 0

      如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

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      2023-11-23 標(biāo)簽：芯片chiplet3DICC 693 0

      Chiplet能否成為***彎道超車(chē)的希望

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      具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國(guó)公司設(shè)計(jì)的，英特爾處理器內(nèi)核是由英特爾設(shè)計(jì)的。整個(gè)芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。

      2023-03-16 標(biāo)簽：cpux86處理器chiplet 675 0

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

      先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

      2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管chiplet 645 0

      Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎？

      理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無(wú)需使用EDA工具。

      2023-11-09 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計(jì)sip封裝 644 0

      國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛每個(gè)細(xì)分場(chǎng)景里的應(yīng)用與突破分享

      算力進(jìn)一步大幅提升。隨著當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術(shù)的出現(xiàn)，使得能夠滿(mǎn)足終端功耗的超大算力自動(dòng)駕駛芯片有機(jī)會(huì)...

      2023-02-16 標(biāo)簽：深度學(xué)習(xí)自動(dòng)駕駛芯片chiplet 548 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

      先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷(xiāo)售芯片，顛覆半...

      2023-06-21 標(biāo)簽：socASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 487 0

      淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

      淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

      隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。

      2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體edachiplet 478 0

      芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢(shì)

      芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢(shì)

      從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過(guò)架...

      2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 400 0

      針對(duì)Chiplet封裝的十個(gè)問(wèn)題討論

      hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試，尤其是...

      2023-03-27 標(biāo)簽：封裝chiplet 344 0

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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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