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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設計中，多層結(jié)構(gòu)會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。
半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方...
PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設計未來會向怎樣的方向發(fā)展
似乎PC處理器這兩年競爭的焦點，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平
?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡socchiplet 2799 0
數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標簽：cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 2759 0
Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進...
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務器領域復興
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領域的復興。 當...
摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術(shù)的需...
龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術(shù)將2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了32核。
展望未來十年，隨著5G的出現(xiàn)，無線基礎設施將變得更加普遍，甚至與我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷嫱耆跒橐惑w。 5G延續(xù)了先前蜂窩標準（在驅(qū)動帶寬方面）的模式，但...
2019-04-29 標簽：4g蜂窩網(wǎng)絡5g 2373 0
Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...
基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應用的重要平臺。
什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSM...
隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。
Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)
半導體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MC...
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