chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

打破I/O 墻，還得靠高速接口IP和 Chiplet

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著 AI、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的興起，SoC 的設(shè)計(jì)變得愈發(fā)復(fù)雜，絕大多數(shù)走上自研芯片的公司都將絕大部分精力放在了計(jì)算單元上，...

2023-12-29 標(biāo)簽：高速接口 chiplet 2.7k 0

使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹

小芯片的第三個(gè)主要好處是，即使是首次設(shè)計(jì)，它們也可以顯著加快上市時(shí)間，從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

2023-12-27 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.4k 0

芯原科技獲臨港新片區(qū)2023年企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)認(rèn)定

近日，中國(guó) (上海) 自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)公布了2023年臨港新片區(qū)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (以下簡(jiǎn)稱：芯原科...

2023-12-27 標(biāo)簽：RISC-V chiplet 1.1k 0

芯原股份募資18億，投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域

通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們?cè)谙冗M(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而拓展半導(dǎo)...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.1k 0

國(guó)產(chǎn)最高頻率記錄的自主x86處理器發(fā)布！

開先KX-7000系列處理器采用全新“世紀(jì)大道”自主內(nèi)核微架構(gòu)和先進(jìn)的Chiplet互連架構(gòu)，與上一代產(chǎn)品相比，計(jì)算性能提升2倍。

2023-12-22 標(biāo)簽：處理器 cpu X86 1.1k 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)

12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”在上海張江盛大召開。本次會(huì)議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)...

2023-12-22 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 1.7k 0

Nordic Chiplet芯片級(jí)解決方案助力微型模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)

致力于為AIoT市場(chǎng)提供Chiplet芯片級(jí)解決方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模塊BCL601S1，用于提供心電圖(ECG)讀數(shù)的醫(yī)療設(shè)備。

2023-12-22 標(biāo)簽：處理器 Nordic AIoT 1.4k 0

來elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。接力4個(gè)月前e...

2023-12-21 標(biāo)簽：SiP ELEXCON chiplet 1.9k 0

奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)

上周末，由復(fù)旦大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會(huì)在上海開幕。大會(huì)以國(guó)家自然科學(xué)基金委部署的集成芯片重大研究計(jì)劃為背景，聚焦“...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律異構(gòu)芯片 chiplet 2.2k 0

后摩爾定律時(shí)代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 先進(jìn)封裝 2.3k 0

Chiplet，困難重重

到目前為止，第三方chiplet的使用情況參差不齊。普遍的共識(shí)是，第三方芯粒市場(chǎng)將在某個(gè)時(shí)候蓬勃發(fā)展，部分原因是購(gòu)買芯粒比構(gòu)建它們更便宜，前提是有足夠的...

2023-12-20 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.1k 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：IC SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 4.3k 0

北極雄芯榮獲“IC風(fēng)云榜”雙獎(jiǎng)，專注高性能后摩爾架構(gòu)芯片

北極大雄芯作為清華大學(xué)交叉信息研究院孵化出的公司，核心成員均來自于國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，具備豐富的芯片設(shè)計(jì)及流片經(jīng)歷，是一家擁有強(qiáng)大科研實(shí)力的企業(yè)。他們...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 1k 0

國(guó)產(chǎn)EDA如何發(fā)展？芯片行業(yè)的三大方向

首先看RISC-V。作為一個(gè)開源的芯片架構(gòu)，擁有免授權(quán)費(fèi)和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約性等優(yōu)勢(shì)的RISC-V在過去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進(jìn)入最近幾年，在地緣政治的...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片 eda AI 1.7k 0

牛芯半導(dǎo)體與銳杰微科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動(dòng)中國(guó)芯發(fā)展

牛芯資深總監(jiān)張雅麗、采購(gòu)經(jīng)理劉安琪、技術(shù)支持經(jīng)理何鑫，以及銳杰微銷售副總裁李顯豐、高級(jí)區(qū)域銷售總監(jiān)翁旭鳴出席了簽約儀式。會(huì)上，兩位負(fù)責(zé)人代表各自公司簽署...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片 chiplet 先進(jìn)封裝 1.4k 0

奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

日前，由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

2023-12-13 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.6k 0

英特爾新處理器，掀AI PC戰(zhàn)火

隨著ai時(shí)代的到來，英特爾正在構(gòu)想新的酷睿Ultra處理器（代號(hào)Meteor Lake），這是英特爾的第一個(gè)基于npu的處理器，旨在在pc上應(yīng)用ai加速...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 1.4k 0

燧原科技和芯礪智能發(fā)布Chiplet高效NPU聯(lián)合計(jì)算架構(gòu)

伴隨著AI大模型時(shí)代的來臨，全球算力需求呈現(xiàn)出旺盛增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在摩爾定律放緩背景下，傳統(tǒng)單一芯片模式已無法準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜多元的算法和應(yīng)用需求。而高性能的...

2023-12-08 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 大模型 2.1k 0

3D封裝才是成本最低的選擇？

當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時(shí)，普遍的共識(shí)是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起，但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下，這些先進(jìn)的封裝實(shí)際...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片 amd 片上通信 1.2k 0

人工智能浪潮之下，多家廠商自主走向定制芯片道路

Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對(duì)大語言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數(shù)據(jù)中心推...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片 soc 人工智能 516 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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