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共封裝光學CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應用特定集成電路，ASIC）放置在同一個封裝內(nèi)，以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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Broadcom光電共封裝技術解析

光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術的新發(fā)展方向，這種技術將光學器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴...

2025-08-19 標簽：封裝技術光模塊 CPO 8k 0

光纖微裂紋檢測儀：CPO模塊可靠性的“守護者”

CPO模塊面臨的挑戰(zhàn)與光纖微裂紋的風險高密度集成：CPO將光引擎與計算芯片（如ASIC、GPU、CPU）緊密封裝在同一個基板或插槽上，空間極其緊湊。高頻...

2025-07-11 標簽：光纖檢測儀 CPO 387 0

CPO和LPO有什么不一樣

在光通信技術飛速發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學）和LPO（線性驅(qū)動可插拔光模塊）作為兩種備受矚...

2025-02-12 標簽：光通信光模塊 CPO 2.1k 0

共封裝光學器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

本文簡單介紹了共封裝光學器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設備制造。需要為CPO開發(fā)先進的制造工藝和器件結(jié)構。以3D集成...

2024-12-18 標簽：asic 光學器件 CPO 2.6k 0

介紹一下Layout相關效應

高性能模擬電路中如果layout處理不好很容易惡化模擬電路性能

2023-10-31 標簽：晶體管 Layout 偏置電流 2.2萬 0

cpo結(jié)構解析大全

三、復合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構通用的CPO結(jié)構分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣...

2023-08-07 標簽：asic MCM CPO 6.4k 0

CPO技術如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機等新興科技的發(fā)展，人們對于信息交流和溝通的需求日益增強。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展，使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而，隨著市...

2023-06-02 標簽：封裝光模塊 CPO 3.2k 0

一文詳解CPO光模塊技術

作為AI算力的核心器件，光模塊及其配套芯片持續(xù)迭代：CPO、LPO等先進封裝技術在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊廠商率先布局。

2023-06-01 標簽：AI 激光二極管光模塊 2.1萬 0

聊聊數(shù)據(jù)中心的兩項最新黑科技—NPO/CPO

大家應該都知道，數(shù)據(jù)中心有一個重要的參數(shù)指標，那就是PUE（Power Usage Effectiveness，電能使用效率）。

2022-10-21 標簽：服務器人工智能機器學習 4.2k 0

cpo帖子

應用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案

標簽：CPO 913 0

cpo資料下載

采用樹莓派Pico微控制器專用CPO（Gordon Hollingworth）的創(chuàng)新咖啡直播立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標簽：嵌入式系統(tǒng)邊緣計算 AIoT 382 0

cpo資訊

CPO以太網(wǎng)大消息：全球首款102.4Tbps芯片出貨

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學）技術的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davis...

2025-10-14 標簽：以太網(wǎng)CPO 4.7k 0

CPO技術加速未來數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡發(fā)展

生成式 AI 的快速普及正在推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡需求的指數(shù)級增長。光電一體化封裝（CPO）技術以其高帶寬密度、低功耗和可靠性優(yōu)勢，成為滿足 AI 時代網(wǎng)絡性...

2025-09-23 標簽：封裝數(shù)據(jù)中心 AI 819 0

興森科技亮相第26屆中國國際光電博覽會

9月10日至12日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球3800余家參展企業(yè)，全面覆蓋信息通信、精密光學、激...

2025-09-16 標簽：光模塊興森科技 CPO 421 0

長電科技光電合封解決方案降低數(shù)據(jù)互連能耗

今年以來，光電合封（Co-packaged Optics，CPO）技術加速邁向產(chǎn)業(yè)化：國際巨頭推出交換機CPO方案降低數(shù)據(jù)互連能耗；國內(nèi)企業(yè)則在集成光引...

2025-09-05 標簽：交換機長電科技 CPO 3.8k 0

CPO技術：毫米級傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心能效要求提升的雙重驅(qū)動下，光電共封裝（CPO）技術正從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。這項將光引擎與...

2025-09-08 標簽：CPO 2.2萬 0

燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片

在今年的2025世界人工智能大會上，燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術樹立了一個新標桿。 NEWS...

2025-08-07 標簽：光傳輸 SerDes 燧原科技 2.6萬 0

CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎？

本文探討CPO（共封裝光學）技術與傳統(tǒng)光模塊的關系。CPO通過將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝，解決高速場景下C2M電信號損耗瓶頸，依賴硅光技術實...

2025-07-21 標簽：光模塊 CPO 2k 0

CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術，旨在解決傳...

2025-06-18 標簽：CPO 9.1k 0

LPO與CPO：光互連技術的轉(zhuǎn)折與協(xié)同發(fā)展

光模塊、oDSP與交換機交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件，而LPO（線性驅(qū)動可插拔光學）和CPO（共封裝光學）的出現(xiàn)正推動行業(yè)向更低功耗、更高密度演進。

2025-06-10 標簽：CPO LPO 1.2k 0

AMD收購硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術

近日，AMD公司宣布，已完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購Enosemi旨在推動光子學與共封裝光學（CPO...

2025-06-04 標簽：amd 光傳輸硅光子 859 0

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