完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > cpo
共封裝光學(xué)CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術(shù)是一種在芯片封裝級別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應(yīng)用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內(nèi),以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
文章:38個 瀏覽:609次 帖子:1個
CPO以太網(wǎng)大消息:全球首款102.4Tbps芯片出貨
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,博通(Broadcom)正式宣布出貨其第三代采用 CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davis...
CPO技術(shù)加速未來數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
生成式 AI 的快速普及正在推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的指數(shù)級增長。光電一體化封裝(CPO)技術(shù)以其高帶寬密度、低功耗和可靠性優(yōu)勢,成為滿足 AI 時代網(wǎng)絡(luò)性...
2025-09-23 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)中心AI 827 0
9月10日至12日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球3800余家參展企業(yè),全面覆蓋信息通信、精密光學(xué)、激...
今年以來,光電合封(Co-packaged Optics,CPO)技術(shù)加速邁向產(chǎn)業(yè)化:國際巨頭推出交換機CPO方案降低數(shù)據(jù)互連能耗;國內(nèi)企業(yè)則在集成光引...
CPO技術(shù):毫米級傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心能效要求提升的雙重驅(qū)動下,光電共封裝(CPO)技術(shù)正從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。這項將光引擎與...
2025-09-08 標(biāo)簽:CPO 2.2萬 0
燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片
在今年的2025世界人工智能大會上,燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片,為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)樹立了一個新標(biāo)桿。 NEWS...
本文探討CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)與傳統(tǒng)光模塊的關(guān)系。CPO通過將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝,解決高速場景下C2M電信號損耗瓶頸,依賴硅光技術(shù)實...
CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)CPO(Co-Packaged Optics,光電共封裝)是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù),旨在解決傳...
2025-06-18 標(biāo)簽:CPO 9.1k 0
LPO與CPO:光互連技術(shù)的轉(zhuǎn)折與協(xié)同發(fā)展
光模塊、oDSP與交換機交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件,而LPO(線性驅(qū)動可插拔光學(xué))和CPO(共封裝光學(xué))的出現(xiàn)正推動行業(yè)向更低功耗、更高密度演進。
AMD收購硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術(shù)
近日,AMD公司宣布,已完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購,但是具體金額未被披露;AMD的此次收購Enosemi旨在推動光子學(xué)與共封裝光學(xué)(CPO...
CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局:1.6T/3.2T時代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)
CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢被視為下一代光互連技術(shù)方向,但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段,可插拔模塊通過技術(shù)迭代,在功...
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO(共封裝光學(xué))和LPO(線性驅(qū)動可插拔光模塊)作為兩種備受矚...
2025-02-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心CPOLPO 1.2k 0
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO(共封裝光學(xué))和LPO(線性驅(qū)動可插拔光模塊)作為兩種備受矚...
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)CPO即光電共封裝技術(shù),是應(yīng)用于光模塊的技術(shù)革新方案,被認(rèn)為是下一代高速光通信的核心技術(shù)之一。目前各大芯片廠商都推出了...
成都匯陽投資關(guān)于芯片禁令加劇利好國產(chǎn)服務(wù)器廠商,關(guān)注 CPO 的機會
? ? 美芯片禁令 ,加劇國產(chǎn)替代 1)美 國 商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布《人工智能擴散框架》的臨時最終規(guī)則,對先進芯片和閉源A1模型實施新的管控措施。美 ...
近日,摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出,隨著英偉達Rubin服務(wù)器機架系統(tǒng)預(yù)計在2026年正式量產(chǎn),CPO(光電共封裝技術(shù))市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預(yù)測,該...
據(jù)供應(yīng)鏈透露,英偉達將于3月的GTC大會推出CPO(共封裝光學(xué))交換機新品,預(yù)計試產(chǎn)工作順利進行,8月份即可量產(chǎn)。 這款CPO交換機正處于試產(chǎn)階段,若進...
Marvell發(fā)布突破性CPO架構(gòu),淺析互連產(chǎn)品的利弊得失
突破性CPO架構(gòu)為人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力,也促使我們深入探究CPO技術(shù)給互連產(chǎn)品究竟會帶來怎樣的影響。 1 月 6 日,美國芯片大廠Marvel...
應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案
隨著Serdes傳輸速率的提升,交換機功耗和信號損失、系統(tǒng)集成度等問題愈發(fā)具有挑戰(zhàn), CPO新技術(shù)滲透率加速提升。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)顯...
2024-12-29 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)光通信 1.6k 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |