ddr5

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DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位（ECC）、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

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ddr5資訊

兆芯開(kāi)先KX-7000系列處理器榮獲第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

3月23日，第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)（簡(jiǎn)稱IC創(chuàng)新獎(jiǎng)）”在2024中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)暨協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)期間正式揭曉。

2024-03-25 標(biāo)簽：集成電路硬件解碼 GPU芯片 1102 0

AI需求引爆存儲(chǔ)市場(chǎng)，2024存儲(chǔ)市場(chǎng)趨勢(shì)如何？CFMS給出預(yù)測(cè)

3月20日，2024年中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS在深圳前海華僑城JW萬(wàn)豪酒店盛大召開(kāi)，三星、SK海力士、美光、鎧俠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等內(nèi)存大廠高管紛紛發(fā)表重磅演講...

2024-03-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)HBM DDR5 5131 0

集邦咨詢：明年HBM TSV產(chǎn)能預(yù)計(jì)250K/m，占DRAM總產(chǎn)能14%

集邦咨詢的報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版...

2024-03-19 標(biāo)簽：封裝 HBM DDR5 835 0

三星電子工會(huì)談判破裂，面臨歷史首次罷工危機(jī)

業(yè)內(nèi)專家表示，雖然三星電子全國(guó)工會(huì)擁有兩萬(wàn)名會(huì)員，約占該公司總員工數(shù)的16%，且成為全球最大的工會(huì)之一，但其對(duì)整個(gè)公司的直接影響力有限，預(yù)期連票贊成罷工...

2024-03-19 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 DDR5 651 0

最強(qiáng)AI芯片發(fā)布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

近日，芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3，該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片...

2024-03-19 標(biāo)簽：處理器晶圓晶體管 1506 0

預(yù)期HBM供應(yīng)將大幅增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展

擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對(duì)于HBM的面貌做出解釋，指出與同等容量和制程的 DDR5比較，HBM雖然能提供更大的尺寸儲(chǔ)存空間，然而其良品率卻相對(duì)較低，普遍低2...

2024-03-18 標(biāo)簽：DRAM HBM DDR5 671 0

兆芯自主研發(fā)的開(kāi)先KX-7000系列處理器榮獲第22屆自動(dòng)化創(chuàng)新獎(jiǎng)

3月14日，2024中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會(huì)（2024 CAIMRS大會(huì)）在杭州順利召開(kāi)。大會(huì)期間，2023-2024第二十二屆自動(dòng)化及數(shù)字化年度評(píng)選...

2024-03-15 標(biāo)簽：嵌入式機(jī)器視覺(jué)OpenGL 1003 0

Cerebras推出WSE-3 AI芯片，比NVIDIA H100大56倍

Cerebras 是一家位于美國(guó)加利福尼亞州的初創(chuàng)公司，2019 年進(jìn)入硬件市場(chǎng)，其首款超大人工智能芯片名為 Wafer Scale Engine (W...

2024-03-14 標(biāo)簽：NVIDIA 晶體管 AI芯片 2597 0

英睿達(dá)在英亞上架12GB DDR5內(nèi)存

該內(nèi)存速度高達(dá)5600MT/s，并可同時(shí)兼容5200和4800 MT/s。據(jù)詳情頁(yè)介紹，其工作電壓僅為1.1V，相較于DDR4 3200內(nèi)存，性能提升幅...

2024-03-13 標(biāo)簽：內(nèi)存亞馬遜 DDR5 998 0

Intel超低功耗新U失去超線程！但多核性能可提升幾乎1.5倍！

Intel將在今年晚些時(shí)候推出Arrow Lake、Lunar Lake兩套平臺(tái)，工藝、架構(gòu)基本相同，分別面向高性能和低功耗，一個(gè)意外變化就是不支持超線程。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器 intel SSD 1570 0

下一季度，DDR3將開(kāi)始面臨供給吃緊

DDR5內(nèi)存相對(duì)于DDR4有更高的內(nèi)部時(shí)鐘速度和數(shù)據(jù)傳輸速率，從而提供更高的帶寬。DDR5的傳輸速率可以達(dá)到6400MT/s以上，比DDR4的最高傳輸速...

2024-03-12 標(biāo)簽：DDR3 存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)傳輸 1174 0

韓國(guó)上市PCB企業(yè)Haesung DS公布2023年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)：下跌49.9％

韓國(guó)上市PCB企業(yè)Haesung DS（KOSDAQ:195870）于近日公布了2023年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。公司在該年度實(shí)現(xiàn)了6722億韓元（約36.50億人...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體 DDR5 2231 0

大漲221%！全球DRAM市場(chǎng)六大廠商全面實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)

內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器 DRAM HBM 1414 0

威剛發(fā)布超頻DDR5游戲內(nèi)存，采用PCB熱涂層技術(shù)

據(jù)介紹，這是業(yè)界首次將PCB熱涂層技術(shù)應(yīng)用于超頻內(nèi)存中。該技術(shù)能夠?qū)?nèi)存的運(yùn)行速率提升至每秒8000兆次以上，同時(shí)保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

2024-03-07 標(biāo)簽：內(nèi)存 DDR5 PCB 801 0

映泰發(fā)布A620MH Aurora主板，支持DDR5內(nèi)存，配備32條PCIe通道

而作為一款給力的主板，映泰A620MH Aurora為M-ATX板型設(shè)計(jì)，具備雙DDR5內(nèi)存插槽；同時(shí)搭配了瑞昱RTL8111H千兆網(wǎng)卡以及ALC897...

2024-03-01 標(biāo)簽：主板音頻芯片 DDR5 1227 0

是德科技推出InfiniiMax 4系列高帶寬示波器探頭

是德科技推出 InfiniiMax 4 系列高帶寬示波器探頭，將高頻探頭產(chǎn)品的帶寬擴(kuò)展到 52 GHz。

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Arm發(fā)布Neoverse V3和N3 CPU內(nèi)核

在計(jì)算市場(chǎng)持續(xù)迎來(lái)變革的背景下，Arm公司發(fā)布了其最新一代Neoverse CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)，分別為Neoverse V3（代號(hào)Poseidon）和N3（...

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戴爾科技宣布推出全新全閃存存儲(chǔ)PowerScale F210和PowerScale F710

下一代工作負(fù)載和AI帶來(lái)的巨大數(shù)據(jù)引力，客戶需要更快且更具成本效益的解決方案。

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誰(shuí)是DRAM的替代者？下一代DRAM，關(guān)注什么？

長(zhǎng)期以來(lái)，人們一直期望持久內(nèi)存會(huì)帶來(lái)計(jì)算范式的轉(zhuǎn)變，但這不太可能很快發(fā)生。

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SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場(chǎng)對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足...

2024-02-23 標(biāo)簽：SK海力士 HBM DDR5 1004 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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