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據(jù)存儲器業(yè)內(nèi)人士透露,隨著規(guī)格的升級,2025年HBM(高帶寬存儲器)價格預(yù)計將呈現(xiàn)上揚趨勢。這一預(yù)測基于HBM在高性能計算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及其不斷提升的...
SK海力士在今年的第三季度實現(xiàn)了銷售額和利潤的雙重突破,均創(chuàng)下了歷史新高。這一優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn),不僅成功扭轉(zhuǎn)了去年同期的虧損局面,更是為公司的未來發(fā)展注入...
存儲市場面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價格承壓
從需求端審視,通貨膨脹的壓力以及AI個人電腦應(yīng)用場景的匱乏,共同制約了大規(guī)模升級周期的到來。在供應(yīng)端,主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負荷生產(chǎn),而其他供...
美光預(yù)測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM
隨著人工智能技術(shù)日益普及,從云端服務(wù)器拓展至消費級設(shè)備,對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內(nèi)存(HBM)的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...
泰瑞達上季度營收同比增長,人工智能需求成關(guān)鍵驅(qū)動力
Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示:“得益于高帶寬內(nèi)存(HBM)以及人工智能應(yīng)用對計算需求的增長,半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)中的內(nèi)存收入表現(xiàn)繼續(xù)超...
SK海力士第三季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存與HBM需求旺盛
受高帶寬內(nèi)存和HBM市場的強勁需求推動,SK海力士在今年第三季度的銷售額、營業(yè)利潤和凈利潤均達到了歷史新高。這一業(yè)績表現(xiàn)有望消除市場對半導(dǎo)體行業(yè)可能再次...
市場調(diào)研機構(gòu)集邦科技對HBM(高帶寬存儲器)的長期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測,明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場的近九成份額,這將推動HBM產(chǎn)品的平均售價...
三星或重新設(shè)計1a DRAM以提升HBM質(zhì)量
三星電子正面臨嚴峻挑戰(zhàn),特別是在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了代工業(yè)務(wù)停滯的問題,該公司在高帶寬存儲器(HBM)市場的競爭力也引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,...
2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計大漲117%
近日,市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項重要預(yù)測。據(jù)該機構(gòu)指出,隨著全球前三大HB...
韓華精密機械公司正式宣告,已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器(HBM)生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。 針對10月16日部分媒體所報...
三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標,強化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標已被下調(diào)至每月17萬顆,降幅超過10%。
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升,近期消息顯示,不僅HBM(高帶寬存儲器)出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴產(chǎn)的情況,英偉達Blackwell架構(gòu)的GPU也面...
三星或?qū)BM產(chǎn)能目標下調(diào)至每月17萬顆
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...
人工智能(AI)與機器學(xué)習(ML)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,驅(qū)動著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增,實時處理海量數(shù)據(jù)的需求對底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...
三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺積電
據(jù)媒體報道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星電子預(yù)計將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺積電,并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術(shù)。同...
SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲器市場格局轉(zhuǎn)變
在9月25日(當?shù)貢r間)于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導(dǎo)體行業(yè)盛會上,SK海力士發(fā)布的一項關(guān)于其高帶寬內(nèi)存(HBM)的驚人數(shù)據(jù)——“TA...
隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財務(wù)報告,市場焦點轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營業(yè)利潤的預(yù)期差距如何進一步拉大。 SK海力士因在高帶寬內(nèi)...
三星電子近期發(fā)布預(yù)測,指出全球HBM(高帶寬內(nèi)存)需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今年預(yù)測的12...
SK海力士引領(lǐng)未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術(shù)格局
今日,半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑,該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn),此舉不僅將HBM存儲器的...
HBM需求強勁,美光科技預(yù)測第一財季營收將超87億美元
美光科技在盤后交易中股價飆升約14%,這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂觀第一財季營收預(yù)測,背后驅(qū)動力在于人工智能(AI)計算領(lǐng)域?qū)?nèi)存芯片,尤其是高帶寬內(nèi)存(...
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