據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)遭遇延遲，導(dǎo)致三星對其尖端的HBM設(shè)備投資計劃采取了更為保守的策略。

為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競爭力，三星電子還計劃采取新舉措，直接派遣研發(fā)人員入駐工廠，以加強與生產(chǎn)團隊的溝通與協(xié)作，從而改善生產(chǎn)效率。

此前，三星電子曾設(shè)定目標(biāo)，在2024年底將HBM產(chǎn)能提升至每月14萬至15萬片，并計劃在2025年底進一步增至每月20萬片。這一規(guī)劃曾反映出三星對競爭對手增產(chǎn)策略的應(yīng)對，以及對主要客戶如英偉達即將完成質(zhì)量測試的樂觀預(yù)期。

在三星電子第二季度財報電話會議上，公司曾宣布計劃在第三季度量產(chǎn)并供應(yīng)8層HBM3E，并在下半年推出12層產(chǎn)品，符合其量產(chǎn)時間表。三星還預(yù)計，HBM3E在HBM銷售額中的占比將在第三季度迅速提升至10%，并在第四季度達到60%。

然而，今年下半年的情況出現(xiàn)了變化。由于最新一代HBM3E（第五代HBM）的8層和12層產(chǎn)品通過英偉達質(zhì)量測試的時間晚于預(yù)期，三星電子不得不在今年年底對HBM生產(chǎn)計劃進行了保守調(diào)整。

在產(chǎn)能方面，三星2025年的HBM生產(chǎn)目標(biāo)已從原先的135億~140億GB下調(diào)至約120億GB。

一位知情人士表示，由于HBM業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，三星電子已決定放緩設(shè)備投資步伐，并補充說，只有在成功向英偉達批量供應(yīng)產(chǎn)品后，才會考慮追加投資的問題。