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近日,國際知名評級機構標準普爾全球評級(S&P Global Ratings)宣布了一項重要決策,將SK海力士的長期發(fā)行人信用及發(fā)行評級從BBB...
8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態(tài)的反應卻顯得較為...
凈利潤預增大漲10倍!國內半導體設備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日,國際機構SEMI最新發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》顯示,2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到1090.4億美元,創(chuàng)下歷史新高。2025 ...
據(jù)多位知情人士透露,面對美國可能加強對華芯片出口的限制,中國科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以...
韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告,這份報告展現(xiàn)出了公司在復雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。...
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。...
在8月1日公布的最新財報中,三星電子再次展示了其在高帶寬內存(HBM)領域的強勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50%,營業(yè)利潤...
挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司...
TrendForce預測2025年DRAM與NAND閃存產業(yè)營收將創(chuàng)歷史新高
根據(jù)市場調研公司TrendForce最新公布的一份深入詳盡的研究報告,得益于對位元需求持續(xù)攀升,市場供求狀況得到顯著改善從而帶動產品價格穩(wěn)步上升,再加上...
預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高
在全球科技產業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,存儲器產業(yè)正迎來前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機構TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲器產業(yè)分析報告顯示,受多重利好...
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HB...
在半導體產業(yè)日新月異的今天,三星電子的子公司Semes正以其獨特的戰(zhàn)略眼光,在熱壓鍵合(TCB)設備領域開辟新徑,特別是在高帶寬存儲器(HBM)市場的布...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作,強化HBM市場競爭力
在半導體行業(yè)日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術創(chuàng)新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(OSAT)大廠Amk...
SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用
7月17日,韓國財經媒體Money Today披露,半導體巨頭SK海力士正就硅中介層(Si Interposer)技術合作事宜,與業(yè)界領先的半導體封裝與...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內存(High Bandwidth Memo...
在近期舉行的一場發(fā)布會上,南亞科技總經理李培瑛為市場帶來了一劑強心針,他表示隨著客戶庫存的逐步消化以及高帶寬內存(HBM)需求的持續(xù)升溫,南亞科技預計在...
7月12日,隨著人工智能技術的日新月異,作為其核心技術支撐的高頻寬存儲器(HBM)正成為市場關注的焦點,供不應求的態(tài)勢愈發(fā)明顯。面對這一挑戰(zhàn),存儲器行業(yè)...
南亞科Q2財報亮眼,HBM與DDR5驅動DRAM市場下半年回暖
近日,中國臺灣知名內存芯片制造商南亞科發(fā)布了其2024年第二季度的財務業(yè)績報告,數(shù)據(jù)顯示,該公司在這一季度內實現(xiàn)了顯著的營收增長,進一步鞏固了其在DRA...
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