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      hbm

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      hbm資訊

      HBM4需求激增,英偉達與SK海力士攜手加速高帶寬內存技術革新

      隨著生成式AI技術的迅猛發(fā)展和大模型參數量的急劇增加，對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切，這直接推動了高帶寬內存（HBM）市場的快速增長，并對HBM的性...

      2024-11-05 標簽：內存英偉達SK海力士 2k 0

      英偉達加速推進HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇

      韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推...

      2024-11-04 標簽：存儲英偉達SK海力士 2k 0

      三星電子或向英偉達供應先進HBM

      近日，韓國三星電子公司透露了一個引人矚目的消息，有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達提供其先進的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來...

      2024-11-04 標簽：三星電子人工智能英偉達 960 0

      存儲大廠看好eSSD的成長，加大產品和資本投入

      SK海力士截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務報告顯示，公司2024財年第三季度結合并收入為17.5731萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億...

      2024-11-01 標簽：存儲固態(tài)硬盤eSSD 7.6k 0

      三星透露HBM3E芯片英偉達認證取得進展,預計Q4向客戶供應

      據一位高級管理人員透露，三星電子在英偉達AI內存芯片認證方面取得了新進展，這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價攀升了3.6%。 　　三星正積極爭取其...

      2024-10-31 標簽：三星電子AI英偉達 1.6k 0

      有消息稱2025年HBM價格上漲

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      2024-10-29 標簽：存儲器HBMDDR5 1.8k 0

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      SK海力士在今年的第三季度實現了銷售額和利潤的雙重突破，均創(chuàng)下了歷史新高。這一優(yōu)異的業(yè)績表現，不僅成功扭轉了去年同期的虧損局面，更是為公司的未來發(fā)展注入...

      2024-10-28 標簽：半導體固態(tài)硬盤SK海力士 1k 0

      存儲市場面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價格承壓

      從需求端審視，通貨膨脹的壓力以及AI個人電腦應用場景的匱乏，共同制約了大規(guī)模升級周期的到來。在供應端，主要制造商在第三季度全面恢復了滿負荷生產，而其他供...

      2024-10-28 標簽：DRAMNAND存儲 3.4k 0

      美光預測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產EUV DRAM

      隨著人工智能技術日益普及，從云端服務器拓展至消費級設備，對高級內存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢，美光科技已將其高帶寬內存（HBM）的全部產能規(guī)劃至2025...

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      Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示：“得益于高帶寬內存（HBM）以及人工智能應用對計算需求的增長，半導體測試業(yè)務中的內存收入表現繼續(xù)超...

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      　韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產中的核心設備——TC鍵合測試設備。 　　針對10月16日部分媒體所報...

      2024-10-18 標簽：測試SK海力士HBM 1.8k 0

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      AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現供不應求、原廠積極擴產的情況，英偉達Blackwell架構的GPU也面...

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      據媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術。同...

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