IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯過

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標簽：ic封裝半導體工藝 2.9萬 0

BGA封裝的技巧及工藝原理解析

BGA封裝的構造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

2019-01-22 標簽：bga封裝ic封裝 1.2萬 0

小編科普一下集成電路封裝工藝

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

2022-10-19 標簽：集成電路晶圓IC封裝 1.0萬 0

IC封裝的演變,常見的IC品牌識別

很多集成電路型號前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫，如果遇到以下前綴型號，不妨先到相應的品牌查尋一下。當然，這個方法也不完全可行，還是要根據(jù)實際情況和具體...

2018-12-12 標簽：集成電路IC封裝 7.8k 0

半導體的發(fā)展歷史：從電子管-晶體管-集成電路

就目前趨勢來看， 高端制程在整個 IC封裝工藝中， 占比已經(jīng)開始相對下降。 先進制程節(jié)點元件的實際工程成本，已經(jīng)證明對產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來說都太昂貴；因此...

2019-03-08 標簽：傳感器memsIC封裝 3.1萬 0

IC封裝設計的五款軟件

經(jīng)常有想學IC封裝設計的朋友問，用什么軟件來做封裝設計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。

2020-07-13 標簽：IC設計IC封裝EPD 2.4萬 0

集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程

在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術已經(jīng)成為一項關鍵技術。

2021-01-14 標簽：集成電路IC封裝 1.9萬 0

Cadence發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，可幫助設計團隊進一步縮短PCB設計周期

美國Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現(xiàn)設...

2018-07-25 標簽：pcbcadenceic封裝 1.5萬 0

國內行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)業(yè)前景可期

PCB產(chǎn)品結構復雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

2018-09-07 標簽：PCBIC封裝 1.4萬 0

中國IC封裝材料市場逐年增加,2019年將達400億元人民幣

2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元。

2019-05-17 標簽：半導體IC封裝 1.3萬 0

MEMS封裝的四大條件 關于MEMS后端封裝問題

國內MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國內的封裝技術起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說：“其實很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標簽：memsIC封裝長電科技 1.3萬 0

IC封裝大全寶典

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝

2010-06-04 標簽：IC封裝 1.2萬 0