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標(biāo)簽 > ic封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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熱瞬態(tài)行為以及熱阻抗的相關(guān)基本理論討論
瞬態(tài)熱阻抗用于衡量器件被施加脈沖功率時的表現(xiàn)，它決定了器件在低占空比和低頻脈沖負(fù)載下的表現(xiàn)方式，因此非常重要。
2023-08-23 標(biāo)簽：PCB設(shè)計晶體管IC封裝 2.6k 0
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊分析
Simcenter?FLOEFD?軟件EDA Bridge 模塊提供一種方法，可以將詳細(xì)的印刷電路板（PCB）導(dǎo)入到您所使用的MCAD（機(jī)械計算機(jī)輔助設(shè)...
EMI控制通常需要結(jié)合運用上述的各項技術(shù)。一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此...
2019-04-25 標(biāo)簽：pcb設(shè)計電磁干擾ic封裝 2.4k 0
1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作...
IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個芯片都有其獨特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...
本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。
光耦合器也稱為光隔離器、光電耦合器或光隔離器，是利用光在兩個隔離電路之間傳輸電信號的組件。
如何利用Ansoft DesignerSI工具進(jìn)行多種信號的完整性分析
Ansoft DesignerSI平臺集成了千兆通訊和存儲應(yīng)用等高精度設(shè)計流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。
人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個關(guān)鍵挑戰(zhàn)
IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...
eFuse將高速、可復(fù)位與低導(dǎo)通電阻(RON)的電路保護(hù)功能整合于單個小巧的IC封裝內(nèi)。
PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMl信號電壓...
摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通...
封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，...
在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...
EMI控制通常需要結(jié)合運用上述的各項技術(shù)。一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此...
產(chǎn)品EMC設(shè)計，需要在不同級別上實現(xiàn)，包括：元器件、部件級、PCB級、模塊級、產(chǎn)品級、集成系統(tǒng)級。
IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...
2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1.6k 0
導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)...
中軟制造運營管理平臺PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案
PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。
2024-04-23 標(biāo)簽：pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 1.6k 0
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