熱瞬態(tài)行為以及熱阻抗的相關基本理論討論

瞬態(tài)熱阻抗用于衡量器件被施加脈沖功率時的表現(xiàn)，它決定了器件在低占空比和低頻脈沖負載下的表現(xiàn)方式，因此非常重要。

2023-08-23 標簽：PCB設計晶體管IC封裝 2329 0

Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊分析

Simcenter?FLOEFD?軟件EDA Bridge 模塊提供一種方法，可以將詳細的印刷電路板（PCB）導入到您所使用的MCAD（機械計算機輔助設...

2023-07-25 標簽：PCB板EDA工具熱電阻 2199 0

IC封裝你了解多少？1

IC 封裝的功能是保護、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機械連接。每個芯片都有其獨特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

2023-02-17 標簽：芯片封裝電子器件 2074 0

Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(QuickStart)本節(jié)教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作...

2024-07-10 標簽：半導體嵌入式3D 2068 0

光耦合器和光隔離器的不同點有哪些？

光耦合器也稱為光隔離器、光電耦合器或光隔離器，是利用光在兩個隔離電路之間傳輸電信號的組件。

2023-07-04 標簽：led光耦合器晶體管 2056 0

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標簽：芯片IC封裝人工智能 1990 0

【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模

封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，...

2024-09-04 標簽：集成電路IC封裝CAE 1887 0

機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法介紹

本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應用的1-Wire接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。

2023-12-18 標簽：傳感器連接器IC封裝 1844 0

使用SaberRD建立eFuse仿真模型

eFuse將高速、可復位與低導通電阻(RON)的電路保護功能整合于單個小巧的IC封裝內(nèi)。

2023-12-05 標簽：電源電壓IC封裝鉗位電壓 1776 0

晶圓背面涂覆技術在 IC封裝中的應用

摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通...

2023-12-30 標簽：集成電路晶圓IC封裝 1746 0

如何在電路中正確的選擇有源器件EMC

產(chǎn)品EMC設計，需要在不同級別上實現(xiàn)，包括：元器件、部件級、PCB級、模塊級、產(chǎn)品級、集成系統(tǒng)級。

2019-11-07 標簽：emcIC封裝有源器件 1743 0

銅電鍍應用廣泛 光伏方案多元化

電鍍技術應用廣泛。電鍍技術是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術，廣泛應用于PCB制造、IC封裝等領域

2023-08-24 標簽：轉換器IC封裝電解液 1369 0

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

2023-12-11 標簽：半導體微處理器晶體管 1364 0

什么是IC封裝？

導讀集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設...

2024-06-21 標簽：集成電路半導體IC封裝 1330 0