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標(biāo)簽 > ic封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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電鍍技術(shù)應(yīng)用廣泛。電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術(shù),廣泛應(yīng)用于PCB制造、IC封裝等領(lǐng)域
2023-08-24 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器IC封裝電解液 1.6k 0
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...
先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語介紹
將大型SoC分解為較小的小芯片,與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計人員可以充分利用各種IP,而不用考慮采用何種工藝節(jié)點,以及...
開發(fā)IC封裝載板(又稱為IC封裝基板)所用的基板材料,是當(dāng)前十分重要的課題。也是發(fā)展我國IC封裝及微電子技術(shù)的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電...
將一個請求封裝為一個對象,從而讓我們可用不同的請求對客戶進(jìn)行參數(shù)化;對請求排隊或者記錄請求日志,以及支持可撤銷的操作。
2023-06-06 標(biāo)簽:IC封裝 845 0
在IC封裝制程的制程模擬中,為了同時提升工作效率與質(zhì)量,CAE團隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中,仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格,是非常繁瑣且相當(dāng)...
隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1GHz的壁壘,PCB板級設(shè)計和IC封裝設(shè)計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。凡是介入物理設(shè)計的人都可能會影響產(chǎn)品的性能。...
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