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IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片
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IC設計是一門非常復雜的科學，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設計各自專...
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。
今天和大家分享一顆電流傳感器IC芯片，ACS725芯片，這顆芯片是汽車級的，工作溫度在-40到150度，很多電流采集的場合可以使用。ACS725提供了一...
提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
點陣屏：LED點陣屏由多個LED發(fā)光二極管組成，通過控制LED亮滅來顯示文字、圖片、動畫、視頻等，被廣泛應用于公共場合做信息展示，如廣告屏、公告牌等。
第一個，spec 理解錯誤。這個問題比較致命。有些bug是designer理解錯了spec導致的，然后dv也理解錯了，最終導致bug沒有驗證出來。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、...
如果電子器件遭到破壞，且如果能發(fā)現(xiàn)燒灼痕跡等明顯的故障癥狀，則通常需要分析硅芯或電子元件。通過此類檢查，應該能夠找出破壞事件的根本原因。最后應總結出損壞...
JD6606SP5_JD6606SSP_JD6606SASP_JD6621W7百盛新紀元授權代理商
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IC芯片損壞后，最常見的問題是其功能異常，芯片無法正常工作。芯片功能異常的表現(xiàn)可能有多種，例如系統(tǒng)無法啟動、設備失靈、通信故障等等。
耗材在制造業(yè)中起著重要作用，然而近年來市場上出現(xiàn)了許多假冒耗材，這對工業(yè)設備的性能和可靠性造成了一定的威脅。
在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓的有經(jīng)驗的技術人員和通行的管理人員來協(xié)同進...
銅互連是一種比較新的技術。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。
貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。
前一陣子，一位小伙伴咨詢我一款新IC芯片怎么使用，借此機會我順便把我日常工作中經(jīng)常用到的一種調試方法介紹給小伙伴們，希望對對大家有所幫助。準備倉促，文中...
在19世紀末期，消費類產(chǎn)品包括照明、加熱、電話和電報等一些簡單的電路。但是無線電的發(fā)明和對于能夠整流和放大信號的電器元件的需求推動了真空管的發(fā)明。
IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...
摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質的具體結構有關，舉個例子來說，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。
獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人！剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，在網(wǎng)上許多關于硬件電路的經(jīng)驗、知識讓人目不暇接，像信號完整性、EMI、PI...
硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉接基板技術作為先進封裝的一種工藝方式，是實現(xiàn)千級IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來在系統(tǒng)集成領域得...
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