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標(biāo)簽 > ic芯片

ic芯片

ic芯片

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IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望

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提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽:集成電路封裝芯片封裝 1212 1

全面介紹微電子封裝技術(shù)

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據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓,約占世界市場(chǎng)的20%,其中的30%將用于電子封裝,則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣,現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1059 0

淺談芯片互連技術(shù) 芯片互連方法的比較

在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效問題,同時(shí)也有它們自身的特殊問題,如由于芯片凸點(diǎn)的高度-致性差,群焊時(shí)凸點(diǎn)形變不一-致,從面造成各焊點(diǎn)的 鍵合...

2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件IC芯片 1051 0

安世半導(dǎo)體助力構(gòu)成光儲(chǔ)充一體化系統(tǒng)解決方案

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在中國(guó),新能源電動(dòng)汽車市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了高速發(fā)展期。根據(jù)公安部數(shù)據(jù)顯示,截至2024年6月底,我國(guó)新能源汽車保有量已達(dá)2472萬輛[1]。然而與電動(dòng)汽車的需...

2025-01-14 標(biāo)簽:光伏IC芯片充電樁 1039 0

IC芯片封裝的歷程變化

引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

2023-05-24 標(biāo)簽:封裝QFP引腳 1002 0

IC芯片檢測(cè)新紀(jì)元:X-RAY設(shè)備的五大創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)

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在當(dāng)今高度信息化的社會(huì)中,集成電路(IC)芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和可靠性對(duì)于整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和使用壽命具有至關(guān)重要的影響。因此,對(duì)IC芯片...

2024-07-26 標(biāo)簽:集成電路設(shè)備IC芯片 980 0

如何在硬件電路設(shè)計(jì)中少走“彎路”

先確定大IC芯片,找datasheet,看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù),以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù),都是硬件工程師的能力的體現(xiàn)...

2022-11-01 標(biāo)簽:硬件電路IC芯片 970 0

IC芯片按不同的方式可以分為哪些?

集成電路按制作工藝分,可以分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又可以分為,厚膜集成電路和薄膜集成電路。

2023-05-09 標(biāo)簽:集成電路IC芯片 876 0

IC芯片引腳封膠用什么好?

IC芯片引腳封膠用什么好?

IC芯片引腳封膠用什么好?IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個(gè)因素,包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其...

2024-09-05 標(biāo)簽:引腳IC芯片芯片封膠 832 0

耐壓80V10A降壓恒流PWM調(diào)光驅(qū)動(dòng)IC芯片F(xiàn)P7130,調(diào)光深度可達(dá)0.01%

耐壓80V10A降壓恒流PWM調(diào)光驅(qū)動(dòng)IC芯片F(xiàn)P7130,調(diào)光深度可達(dá)0.01%

FP7130是一款高效的降壓控制器,可用于為6V至80V輸入的高亮度LED提供電源。它采用一種高端檢測(cè)遲滯型控制結(jié)構(gòu),通過外部反饋精確節(jié)LED電流。通過...

2024-10-14 標(biāo)簽:控制器PWMIC芯片 779 0

如何管理IC芯片研發(fā)過程產(chǎn)生的bug呢?

一款芯片的研發(fā)過程中總是伴隨著bug、bug和bug,研發(fā)線上各端的IC工程師也是全程在debug、debug和debug,直到最終的GDSII文件交給...

2023-02-01 標(biāo)簽:ICSMySQLGDSII 733 0

超mini封裝DFN-10L 節(jié)省PCB空間,零壓差遠(yuǎn)翔降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)IC芯片F(xiàn)P7153

超mini封裝DFN-10L 節(jié)省PCB空間,零壓差遠(yuǎn)翔降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)IC芯片F(xiàn)P7153

FP7153是一款PWM控制降壓轉(zhuǎn)換器,旨在為高功率LED提供簡(jiǎn)單高效的驅(qū)動(dòng)解決方案。通過0.1V參考電壓反饋控制,以最小化功耗,外部電阻根據(jù)需要設(shè)置電...

2025-02-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器LED驅(qū)動(dòng)IC芯片 703 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機(jī)理

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來,并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來,使之成...

2023-07-20 標(biāo)簽:封裝技術(shù)BGAIC芯片 635 0

pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問題?

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輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動(dòng)到接地。電感利用存儲(chǔ)磁場(chǎng)中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢(shì)差,試圖抵抗磁場(chǎng)的變化。

2023-09-21 標(biāo)簽:pcbMOS管晶體管 580 0

flash MP3語音IC芯片廠介紹兒童電子琴智能語音方案

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現(xiàn)在兒童樂器都會(huì)配各種音效,這些語音方案是如何實(shí)現(xiàn)的呢,是使用了什么語音ic芯片呢,今天語音ic公司九芯電子給大家說一說N9300兒童樂器方案。兒童電子...

2025-02-07 標(biāo)簽:FlaShMP3電子琴 374 0

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