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ic設(shè)計(jì)

ic設(shè)計(jì)

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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。

文章:1278個(gè) 瀏覽:105094 帖子:85個(gè)

ic設(shè)計(jì)技術(shù)

IC設(shè)計(jì):一種簡(jiǎn)單超時(shí)機(jī)制

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在設(shè)計(jì)中,為了增加異常處理能力,保證設(shè)備的正常運(yùn)行,常常需要進(jìn)行超時(shí)判斷。

2023-10-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)IC設(shè)計(jì)時(shí)鐘 617 0

寄存器寫(xiě)保護(hù)的需求和硬件實(shí)現(xiàn)

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在軟件硬件交互的過(guò)程中,通常需要軟件(host)對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作,告之硬件進(jìn)行特定的處理流程,我們?cè)凇禝C設(shè)計(jì):軟硬件交互-polling》...

2023-10-17 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)硬件 886 0

一顆芯片設(shè)計(jì)成型的主要四個(gè)部分

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時(shí)序分析和驗(yàn)證時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決,是一個(gè)多次迭代優(yōu)化的過(guò)程。 下面我來(lái)仔細(xì)介紹一下這六個(gè)步驟。

2023-10-17 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1546 0

IC設(shè)計(jì):clock-gating綜合實(shí)現(xiàn)方案

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當(dāng)CK為0時(shí),ECK 恒定為0, q值為E:如果E為1,則q為1,如果E為0,則q為0。 當(dāng)CK為1時(shí),ECK 恒定為q(n),即對(duì)應(yīng)的上一次C...

2023-10-16 標(biāo)簽:asic寄存器IC設(shè)計(jì) 2261 0

一文講透靜電保護(hù)(ESD)原理和設(shè)計(jì)

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先來(lái)談靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?這應(yīng)該是造成所有電子元器件或集成電路系統(tǒng)造成過(guò)度電應(yīng)力破壞的主要元兇。

2023-10-13 標(biāo)簽:三極管二極管ESD 2057 0

Virtuoso中使用skill腳本實(shí)現(xiàn)不同pdk的替換

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IC設(shè)計(jì)中,時(shí)常會(huì)遇到工藝替換的問(wèn)題,使用新工藝替換舊工藝,或者這家的換那家的。

2023-10-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 8129 0

詳細(xì)介紹數(shù)字IC設(shè)計(jì)的全流程內(nèi)容

一顆芯片是如何造出來(lái)的,相信對(duì)行業(yè)稍有涉獵的同學(xué),都能簡(jiǎn)單作答:即先通過(guò)fabless進(jìn)行設(shè)計(jì),再交由Foundry進(jìn)行制造,最后由封測(cè)廠交出。

2023-10-09 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)RTL 2879 0

數(shù)據(jù)選擇器的數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

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在數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)中,有時(shí)候需要從一組輸入數(shù)據(jù)中挑出某一個(gè)數(shù)據(jù)出來(lái),比如,輸入有 “A、B、C、D” 四個(gè)數(shù)據(jù)

2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)數(shù)字電路LUT 1862 0

比較器的數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

比較器的數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

在**數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)**中,總是需要對(duì)一些數(shù)據(jù)進(jìn)行 **大小的比較** ,例如比較兩個(gè)或者三個(gè)以上的數(shù)據(jù)的大小,接著進(jìn)行排序,最終輸出等等。

2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)比較器二進(jìn)制 2586 0

初級(jí)數(shù)字IC設(shè)計(jì)-加法器

初級(jí)數(shù)字IC設(shè)計(jì)-加法器

加法器(Adder)** 是非常重要的,它不僅是其它復(fù)雜算術(shù)運(yùn)算的基礎(chǔ),也是** CPU **中** ALU **的核心部件(全加器)。

2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)加法器半加器 1641 0

高級(jí)數(shù)字IC設(shè)計(jì)之灰度轉(zhuǎn)二值化設(shè)計(jì)

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這是一個(gè)能夠成功上板實(shí)現(xiàn)的灰度轉(zhuǎn)二值的 Verilog 程序設(shè)計(jì),詳細(xì)的數(shù)據(jù)延時(shí)與信號(hào)延時(shí)如下所示

2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RGBVerilog語(yǔ)言 536 0

IC設(shè)計(jì):寄存器寫(xiě)保護(hù)的以一種實(shí)現(xiàn)方式

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在軟件硬件交互的過(guò)程中,通常需要軟件(host)對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作,告之硬件進(jìn)行特定的處理流程。

2023-10-09 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)RAM 1059 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

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打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)...

2023-10-08 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 1531 0

國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計(jì)和制造流程

國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計(jì)和制造流程

EDA有著“芯片之母”稱號(hào),一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段,三個(gè)設(shè)計(jì)與制造的主要階段均需要對(duì)應(yīng)...

2023-09-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)西門(mén)子 2644 0

PCB中的微帶線和帶狀線是什么?有哪些區(qū)別?

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PCB 通常使用兩種類型的傳輸線:微帶線和帶狀線。每條傳輸線都由信號(hào)走線和參考平面組成。

2023-09-28 標(biāo)簽:電容器IC設(shè)計(jì)電磁波 1.8萬(wàn) 0

RR輪詢調(diào)度?Verilog是如何實(shí)現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的?

RR輪詢調(diào)度?Verilog是如何實(shí)現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的?

在設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常會(huì)用到RR(Round-Robin,RR)輪詢調(diào)度,用于保證在一個(gè)時(shí)間段內(nèi)的多個(gè)請(qǐng)求信號(hào)都能得到公平響應(yīng)。

2023-09-28 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)鎖存器 4417 0

掩膜版用在哪里?怎樣制作掩膜版?

掩膜版用在哪里?怎樣制作掩膜版?

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計(jì)的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見(jiàn)尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復(fù)...

2023-09-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 4947 0

IC設(shè)計(jì):接口X態(tài)隔離設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì):接口X態(tài)隔離設(shè)計(jì)

雖然真實(shí)芯片中,寄存器初始狀態(tài)值只會(huì)為1或者為0。但是在RTL級(jí)仿真過(guò)程中X態(tài)的傳播經(jīng)常會(huì)給咱們?cè)斐珊芏嗦闊绮糠中盘?hào)期望為0,但是仿真結(jié)果顯示為X態(tài)。

2023-09-20 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)RTL 847 0

數(shù)字IC設(shè)計(jì)中的異步FIFO簡(jiǎn)介

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在大規(guī)模ASIC設(shè)計(jì)中,**多時(shí)鐘系統(tǒng)**通常是不可避免的,這會(huì)導(dǎo)致不同時(shí)鐘域中的數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題。

2023-09-20 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)ASIC設(shè)計(jì) 1552 0

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),前端設(shè)計(jì)也稱為邏輯設(shè)計(jì),后端設(shè)計(jì)也稱為物理設(shè)計(jì)。隨著DFT技術(shù)的發(fā)展,有的公司將DFT歸到前端設(shè)計(jì),有的公司歸到后端設(shè)計(jì)...

2023-09-19 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì) 4865 0

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