造芯熱潮下的冷思考：芯片自主需要集中化布局

伴隨著智能手機(jī)革命而興起的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，為我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入了巨大的活力，同時(shí)也使得全國(guó)上下對(duì)互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、集成電路（芯片）等產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)晶圓代工 3.7k 0

全球貿(mào)易戰(zhàn)不確定變數(shù) 臺(tái)積電吹集結(jié)號(hào)

臺(tái)積電近期因2019年上半訂單能見度不佳，近期猛對(duì)國(guó)內(nèi)、外芯片客戶發(fā)出“集結(jié)號(hào)”，希望客戶要實(shí)際根據(jù)自己2019年?duì)I銷計(jì)劃，先前預(yù)訂晶圓代工產(chǎn)能，否則逾時(shí)不侯！

2018-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 3.6k 0

中國(guó)晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶

近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 3.6k 0

FPGA常見面試題總結(jié)

點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 關(guān)注我們 1 數(shù)字IC（ASIC）設(shè)計(jì)流程： IC設(shè)計(jì)分為前端和后端。前端設(shè)計(jì)主要將HDL語(yǔ)言--網(wǎng)表，后端設(shè)計(jì)是網(wǎng)表--芯片版圖。 前...

2023-09-07 標(biāo)簽：fpgaIC設(shè)計(jì) 3.6k 0

從數(shù)字孿生到量子計(jì)算 EDA再次向云計(jì)算遷移

從數(shù)字孿生實(shí)體模型到量子計(jì)算，EDA再次向云計(jì)算開展遷移，由此可見2020年是集成ic開發(fā)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一年。

2021-01-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)云計(jì)算eda 3.5k 0

挖人才組團(tuán)隊(duì)，只為開發(fā)無(wú)人機(jī)核心芯片

在無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，如果說(shuō)消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)可以采用通用芯片，未來(lái)在更廣闊的行業(yè)市場(chǎng)，擁有芯片設(shè)計(jì)能力，將為大疆提供更廣闊的空間和定制能力。

2016-06-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)無(wú)人機(jī)大疆 3.5k 1

重磅！2021第三屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單揭曉

“浣沙淘金，模擬論芯”，2021年9月28日，由全球知名電子科技媒體電子發(fā)燒友主辦的2021第三屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)暨中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)飛躍成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典...

2021-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)模擬 3.5k 0

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，硅晶圓訂單淡季轉(zhuǎn)旺

以5G智能型手機(jī)為例，因?yàn)橹г甋ub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機(jī)核心處理器運(yùn)算效能提升及增加AI核心，導(dǎo)致芯片需要設(shè)計(jì)更大的靜態(tài)隨機(jī)存...

2020-11-18 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)晶圓廠 3.5k 0

中國(guó)模擬IC設(shè)計(jì)目前還處于發(fā)展初期還在Fabless階段

目前本土的模擬IC中主要都是Fabless，這也成為制約中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)問(wèn)題。正如張世龍指出：“擁有自己的Fab對(duì)一家高性能模擬IC公司來(lái)說(shuō)還...

2019-01-16 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì) 3.5k 0

西門子推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)...

2023-08-17 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)西門子 3.5k 0

國(guó)產(chǎn)芯片制造為何跟不上芯片設(shè)計(jì)的腳步？

華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國(guó)產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計(jì)的腳步，這是事實(shí)么？

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)華為 3.5k 0

西門子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與...

2025-07-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)西門子eda 3.5k 0

“芯動(dòng)北京”——構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速自主創(chuàng)芯

由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園主辦的第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇于9月11日在北京隆重召開，本次論壇以“構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速自主創(chuàng)芯”為主題，圍繞全球半導(dǎo)...

2019-09-12 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)中關(guān)村 3.5k 0

新思科技全新解決方案助力加速IC設(shè)計(jì)流程

加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)...

2022-06-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda新思科技 3.4k 0

美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體制造商，全部停止向中國(guó)汽車廠家提供芯片

報(bào)告稱，迫于現(xiàn)實(shí)的壓力，這些歐美車載半導(dǎo)體主要供應(yīng)商選擇了與美國(guó)站在一起。雖然中國(guó)在車載半導(dǎo)體的IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造、設(shè)備制造、原材料等各個(gè)領(lǐng)域...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 3.4k 0

芯片是怎么設(shè)計(jì)出來(lái)的

芯片中含有成千上萬(wàn)個(gè)PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計(jì)是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非常考驗(yàn)工程師的技術(shù)能力，因?yàn)楣こ處煹脑O(shè)計(jì)水平較大程度上決定了芯...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 3.4k 0

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時(shí)

? 為解決客戶迫切需要最短時(shí)間得到封裝樣品來(lái)做產(chǎn)品性能驗(yàn)證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時(shí)內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 3.4k 0

紫光國(guó)微入選70家國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)上市公司綜合實(shí)力排行榜

近日，紫光國(guó)微憑借領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力、高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)與突出的市場(chǎng)成就，入選全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore公布的《70家國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)上市...

2022-05-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)紫光國(guó)微智慧芯片 3.4k 0