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      標(biāo)簽　>　LED封裝

      LED封裝

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      LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

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      LED封裝簡(jiǎn)介

      　　LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

      　　技術(shù)原理

      　　大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。

      　　LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來(lái)進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。

      LED封裝百科

      　　LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

      　　技術(shù)原理

      　　大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。

      　　LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來(lái)進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。

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      led封裝知識(shí)

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      led封裝技術(shù)

      電極污染物分析以及如何有效解決固晶膠沾污LED芯片電極

      在LED封裝過(guò)程中，固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分，發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物，在此基礎(chǔ)上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個(gè)可能的原因...

      2017-11-24 標(biāo)簽：ledled封裝固晶膠 2.5萬(wàn) 0

      舞臺(tái)LED顯示屏設(shè)計(jì)方案，需要考慮這四大因素

      舞臺(tái)租賃LED顯示屏工程項(xiàng)目實(shí)施之前，需要做設(shè)計(jì)方案，尤其是在設(shè)計(jì)屏體時(shí)，要考慮顯示屏型號(hào)、顯示內(nèi)容、安裝場(chǎng)地環(huán)境、造價(jià)等重要因素，并且要確保生產(chǎn)工藝、...

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      細(xì)說(shuō)COB封裝，為啥它對(duì)LED芯片這么重要？

      什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附...

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      LED封裝技術(shù)之CSP陶瓷封裝神奇之處在哪里？

      當(dāng)陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時(shí)，其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，則去掉了一層熱界面，有利于熱的快速傳導(dǎo)到線路板。

      2018-04-08 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 1.8萬(wàn) 0

      LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求及封裝方式種類

      LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD...

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      LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)...

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      看過(guò)來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝

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      2016-01-29 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 9032 0

      浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無(wú)空洞、高可靠真空焊接設(shè)備

      浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無(wú)空洞、高可靠真空焊接設(shè)備

      隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求

      2023-09-01 標(biāo)簽：MOSFETIGBTLED封裝 8669 0

      MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個(gè)好？

      MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個(gè)好？

      目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。

      2023-06-20 標(biāo)簽：MIPLED顯示LED封裝 7837 0

      led封裝膠常見(jiàn)問(wèn)題

      本視頻主要詳細(xì)介紹了led封裝膠常見(jiàn)問(wèn)題，分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。

      2019-05-06 標(biāo)簽：ledLED封裝 7636 0

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      led封裝資訊

      國(guó)內(nèi)led封裝企業(yè)有哪些_國(guó)內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名

      LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國(guó)內(nèi)十大l...

      2018-03-15 標(biāo)簽：ledled封裝 13.7萬(wàn) 0

      據(jù)說(shuō)是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)

      據(jù)說(shuō)是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)

      本文詳細(xì)介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)。

      2016-03-10 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝磊芯片 2.9萬(wàn) 0

      新益昌已經(jīng)成功占有超70%的市場(chǎng)，真正推動(dòng)固晶機(jī)的國(guó)產(chǎn)化

      在封裝環(huán)節(jié)，Mini LED封裝工藝難度更高，對(duì)固晶設(shè)備的速度和良率提出更高的挑戰(zhàn)。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)積累，新益昌在Mini LED設(shè)備領(lǐng)域中開(kāi)始嶄露頭角。...

      2019-01-22 標(biāo)簽：鋰電池半導(dǎo)體LED封裝 1.7萬(wàn) 0

      木林森主營(yíng)業(yè)務(wù)由LED封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為以照明品牌與照明渠道業(yè)務(wù)

      ? 1月19日晚間，木林森發(fā)布公告宣布公司所屬行業(yè)分類變更，主營(yíng)業(yè)務(wù)由LED封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為以照明品牌與照明渠道業(yè)務(wù)為主。 木林森于2018年4月完成對(duì)L...

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      “新”字是LED行情的核心特點(diǎn)，更具體的說(shuō)是“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新企業(yè)”?！‰m然中國(guó)已成全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)，但在高端領(lǐng)域發(fā)展仍然相對(duì)滯后。現(xiàn)階段，高...

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      在一般照明領(lǐng)域，歐司朗積極推出新產(chǎn)品，并且向臺(tái)灣與大陸廠商釋放出中小功率代工訂單，希望提升在LED照明市場(chǎng)的市占率。Lumileds與CREE則開(kāi)始專注...

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      首爾半導(dǎo)體宣布專利拍賣 涉及GaN RF和LED封裝

      韓國(guó)LED芯片企業(yè)首爾半導(dǎo)體11月26日發(fā)布通告稱，將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和其高功率LED封裝專利組合。 在第一次拍賣中，首爾半導(dǎo)體公司正在...

      2019-11-26 標(biāo)簽：RFLED封裝首爾半導(dǎo)體 1.1萬(wàn) 0

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      led封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        miniled
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        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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        LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
      • 陽(yáng)光照明
        陽(yáng)光照明
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      jf_11114422 jf_57300134 jf_94291285 關(guān)啟欣15277440396 Lordlovemydeer jf_78090202 jf_13425686 liahai1 hanxiaoa 電子輔料艷 szktp tandfforever

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