SMT錫膏攪拌機怎樣來操作

SMT錫膏攪拌機的操作步驟

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 3019 1

PCB貼片焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么

焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電子電路PCB打樣 6437 0

PCBA板需要檢測什么

發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%（MI）;在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡（MA）。

2019-08-30 標(biāo)簽：電路板PCBAPCB打樣 3372 0

SMT貼片元件推力的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的

為什么SMT貼片元件要做推力測試，目的就是為了檢測貼片元件焊接的牢固性和測貼片元件附著力的強度。

2019-08-30 標(biāo)簽：元件smtPCB打樣 5.8萬 0

SMT組裝工藝是怎樣的

承載印制電路板的制造印刷電路板的裝配過程已在此概述被大大簡化。

2019-08-30 標(biāo)簽：電路板smtPCB打樣 810 0

PCB組件灌封是怎么一回事

灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程，電子設(shè)計工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 3774 0

倒裝LED芯片技術(shù)你了解多少

由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。

2019-08-30 標(biāo)簽：ledpcb封裝 4219 0

SMT鋼網(wǎng)張力計如何使用

為了規(guī)范張力計的正確使用，確保鋼網(wǎng)張力驗證的準(zhǔn)確性，港泉SMT特制定以下標(biāo)準(zhǔn)，適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測試，工程師負責(zé)制訂和修改本文件的操作規(guī)程，操作...

2019-08-30 標(biāo)簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 6874 0

SMT錫膏印刷步驟是怎樣的

為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。

2019-08-30 標(biāo)簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 5604 0

SMT錫膏印刷常見的問題有哪些

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm～+0.04mm。

2019-08-30 標(biāo)簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 4825 0

回流焊技術(shù)是怎么一回事

出去，使元件處于涼爽溫度。焊點內(nèi)空洞會干擾傳熱，使元件發(fā)熱，縮短LED使用壽命。眾所周知，在這些熱焊盤上焊膏引起的空洞是一個常見問題。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb回流焊PCB打樣 1989 0

硅基板怎樣做到低成本制造

散熱基板是大功率LED散熱通道中最為重要的部件，主要是利用基板材料本身所具備的較佳熱學(xué)性能。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCB打樣硅基板 4550 0

SMT車間溫濕度有什么要求

參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化，由SMT工程課負責(zé)設(shè)定。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 1.4萬 0

PCBA半成品檢驗的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的

為明確PCBA的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)，使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司SMT的品質(zhì)要求。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 4606 0

從實際角度來說怎樣設(shè)計pcb

PCB（印制電路板）布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 390 0

手機PCB的電磁兼容怎樣來設(shè)計最合適

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電磁兼容PCB打樣 490 0

有哪一些特殊的電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 2649 0

硫酸銅電鍍工藝常見問題怎樣來解決

引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電鍍技術(shù)PCB打樣 5394 0