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標簽 > pcb線路板打樣
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常見信號完整性的問題之PCB設(shè)計串擾的原因與Altium Designer中的串擾消除技術(shù)
Altium中的信號完整性分析包括檢查信號上升時間,下降時間,提供終端方案和進行串擾分析的能力。您還可以定義模型并設(shè)置規(guī)則和約束以及信號完整性分析相關(guān)的...
2020-08-25 標簽:PCB設(shè)計信號完整性PCB打樣 9838 1
印制電路板(PrintedCircuitBoard)的設(shè)計中除了硬件工程師做的原理圖設(shè)計、pcb工程師做的布局、分層及布線設(shè)計外,結(jié)構(gòu)工程師不僅要在設(shè)計...
在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計十分重要,焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的...
pcb焊點拉尖產(chǎn)生的因素_pcb焊點拉尖的解決辦法
拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點拉尖。
從開始的眾家廠商在自己擅長的領(lǐng)域發(fā)展,到后期不斷地修改和完善,或優(yōu)存劣汰、或收購兼并、或強強聯(lián)合,現(xiàn)在在國內(nèi)被人們熟知的廠商屈指可數(shù):Altium、Ca...
電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度,主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導(dǎo)線的電流強度來決定,而且應(yīng)該寬窄適度,與整個板面及焊盤的大小相符合。
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
最近一直在組裝很多USB電路板,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣...
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生...
不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價...
激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用有哪些
激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,F(xiàn)PC外形切割、鉆孔,F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...
在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了越來越多的集成電路的廣泛應(yīng)用,微組裝技術(shù)的進步,使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導(dǎo)線...
Via hole又名導(dǎo)電孔,起把線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。隨著電子產(chǎn)品向“更輕、更薄、更小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、B...
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置...
多層沉金線路板用于各個電子產(chǎn)品領(lǐng)域上,是電子產(chǎn)品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現(xiàn)它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現(xiàn)...
PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景
印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè),20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自2...
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