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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣
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為了規(guī)范張力計(jì)的正確使用,確保鋼網(wǎng)張力驗(yàn)證的準(zhǔn)確性,港泉SMT特制定以下標(biāo)準(zhǔn),適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測(cè)試,工程師負(fù)責(zé)制訂和修改本文件的操作規(guī)程,操作...
為了規(guī)范SMT車(chē)間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車(chē)間錫膏印刷。
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見(jiàn)不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
出去,使元件處于涼爽溫度。焊點(diǎn)內(nèi)空洞會(huì)干擾傳熱,使元件發(fā)熱,縮短LED使用壽命。眾所周知,在這些熱焊盤(pán)上焊膏引起的空洞是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。
散熱基板是大功率LED散熱通道中最為重要的部件,主要是利用基板材料本身所具備的較佳熱學(xué)性能。
濕度在制造過(guò)程中起著關(guān)鍵的作用,太低將導(dǎo)致東西干燥,ESD增加,灰塵水平較高,模板開(kāi)孔更容易堵塞,模板磨損增加,已經(jīng)證明濕度太低直接影響并降低生產(chǎn)能力。
參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化,由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。
PCBA半成品檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
為明確PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù),使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司SMT的品質(zhì)要求。
smt貼片檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么
為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù),使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求,特制定本標(biāo)準(zhǔn)。
從實(shí)際角度來(lái)說(shuō)怎樣設(shè)計(jì)pcb
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。
手機(jī)PCB的電磁兼容怎樣來(lái)設(shè)計(jì)最合適
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。
硫酸銅電鍍工藝常見(jiàn)問(wèn)題怎樣來(lái)解決
引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國(guó)營(yíng)大廠就遇見(jiàn)過(guò),沉銅造成的板面銅粒。
制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝,可以知道,最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光鋼網(wǎng)切割后做電拋光處理。
PCB生產(chǎn)制造工藝及注意事項(xiàng)詳解
PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。
目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類(lèi)型,其特性如下:敷銅板種類(lèi),敷銅板知識(shí),覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。
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