本篇文章提供了解決 ATS 失效請求報(bào)文問題的故障排除步驟，主要聚焦在 CQ 接口上未顯示主機(jī)發(fā)送的報(bào)文的情況。
2025-06-09 15:17:44
1304 
電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。
2016-06-14 11:18:094750 案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問題與端子鍍層合金化存在關(guān)聯(lián)。 分析過程 Analysis
2022-09-13 11:13:153263 芯片失效分析的主要步驟芯片開封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM
2025-07-11 10:01:152706 
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進(jìn)行觀察與分析。在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來作失效機(jī)理的分析，具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫
2018-11-28 11:34:31
很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進(jìn)行觀察與分析。在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來作失效機(jī)理的分析，具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測量金屬間化物、可焊性
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位?！ τ诤唵蔚?b class="flag-6" style="color: red">PCB或PCBA，失效的部位很容易確定
2018-09-20 10:55:57
相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">PCB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別
2018-09-25 10:42:21
的分布。現(xiàn)時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進(jìn)行觀察與分析。 在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來作失效機(jī)理的分析，具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌
2019-10-23 08:00:00
的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進(jìn)行觀察與分析。 在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來作失效機(jī)理的分析，具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測量
2018-09-12 15:26:29
一般大概能夠分成這好多個(gè)環(huán)節(jié)，缺一不可：目檢PCBA→測量全部POWER→接電源檢測欠佳→依據(jù)安全隱患開展檢修→檢修后自查→測試治具檢測→目檢全檢。下列詳解這7點(diǎn)步驟?！ ?、目檢PCBA
2021-02-05 15:43:51
使用進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能?！ ∧M環(huán)境測試 模擬環(huán)境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動
2020-09-02 17:44:35
` 誰來闡述一下pcba和pcb區(qū)別？`
2019-12-27 16:26:45
`1. 芯片開封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。2. SEM
2019-11-22 14:27:45
完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2.2 按材料損傷機(jī)理分類 根據(jù)機(jī)械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過程特征差異
2011-11-29 16:46:42
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件，會對失效樣品進(jìn)行初步電測判斷，再次會使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流，詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù)，這是開展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理，失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07
分析故障樹的方法： 針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析
2016-05-04 15:39:25
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個(gè)類型的故障修復(fù)方法?！縇ED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
, LED死燈失效分析,LED暗亮失效分析,LED硫化失效分析,LED驅(qū)動電源失效分析,LED可靠性+失效分析,PCB/PCBA失效分析,電子元器件失效分析,銀膠剝離失效分析,燈珠變色發(fā)黑失效分析,硅膠開裂
2020-10-22 09:40:09
, LED死燈失效分析,LED暗亮失效分析,LED硫化失效分析,LED驅(qū)動電源失效分析,LED可靠性+失效分析,PCB/PCBA失效分析,電子元器件失效分析,銀膠剝離失效分析,燈珠變色發(fā)黑失效分析,硅膠開裂
2020-10-22 15:06:06
故障的零件,而廢品則是指進(jìn)入商品流通領(lǐng)域前發(fā)生質(zhì)量問題的零件。廢品分析采用的方法常與失效分析方法一致?！ ?.5 失效學(xué) 研究機(jī)電產(chǎn)品失效的診斷、預(yù)測和預(yù)防理論、技術(shù)和方法的交叉綜合的分支學(xué)科。失效學(xué)與相關(guān)學(xué)科的邊界還不夠明確,它是一個(gè)發(fā)展中的新興學(xué)科。
2011-11-29 16:39:42
，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。為了讓大家更直觀更深入的了解pcba失效分析，專門開設(shè)了專業(yè)的pcba失效分析課程，邀請了30年失效分析專家親自授課，針對pcba及元器件失效分析進(jìn)行深入講解
2016-12-15 17:47:53
高復(fù)雜PCB的特點(diǎn)是什么？高復(fù)雜PCBA的特點(diǎn)是什么？如何做好高復(fù)雜PCB與PCBA？PCB與PCBA復(fù)雜度量化方法的應(yīng)用價(jià)值是什么？
2021-04-26 06:03:43
如何提取模擬電路故障診斷中的特征方法？其步驟和優(yōu)缺點(diǎn)分別是什么？
2021-04-07 06:04:36
的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為
2011-11-29 11:34:20
的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為
2013-01-07 17:20:41
膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB 在焊接組裝后常常會導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效?！ ?. 3 熱重分析儀 (TGA) 熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05:38
﹐通過分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計(jì)﹑制造和使用者﹐共同研究實(shí)施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過對現(xiàn)場使用失效樣品、可靠性試驗(yàn)失效樣品或篩選失效樣品的檢測與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
`芯片失效分析步驟1. 開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。2. 開封顯微鏡檢查。3. 電性能分析，缺陷定位技術(shù)、電路分析及微探針分析。4. 物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB
2020-05-18 14:25:44
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)？具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效
2020-04-24 15:26:46
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點(diǎn)可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計(jì)算機(jī)層析分析染色試驗(yàn)PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。 對于簡單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定
2018-09-20 10:59:15
`過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效 當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率
2016-06-16 14:01:59
失效分析(Failure Analysis or FA)所提供的服務(wù)項(xiàng)目提供客戶咨詢與討論提供客戶做IC組件失效分析,EFA(電性故障分析) ,PFA(物性故障分析)等所需資源與設(shè)備提供客戶一步到位
2018-08-16 10:42:46
傅立葉紅外光譜分析等。然后結(jié)合軍用電子組件的典型的失效分析案例，介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際的案例中的應(yīng)用。PCBA失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCBA的質(zhì)量控制以避免類似問題的再度發(fā)生。
2016-05-06 17:25:21
0 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1．外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀
2017-09-21 15:45:264 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2018-02-03 09:24:514169 
的分布?，F(xiàn)時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進(jìn)行觀察與分析。 在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來作失效機(jī)理的分析，具體說來就是用來觀察焊盤表面
2018-08-31 09:28:056917 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:547525 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
2019-05-17 14:53:1611514 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)過程中發(fā)生的和在用戶服役期間發(fā)生的兩大類。
2019-06-08 14:17:003359 
光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。
2019-06-04 17:11:323948 隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。
2019-06-04 17:13:593135 
PCB組裝過程很簡單，包括幾個(gè)自動和手動步驟。隨著流程的每個(gè)步驟，板制造商都有手動和自動選項(xiàng)供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過程，我們在下面詳細(xì)解釋了每個(gè)步驟。
2019-08-02 15:23:3317139 
要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:001234 
外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。
2020-03-06 14:30:352628 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊設(shè)計(jì)會導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
2020-06-11 11:00:102425 
PCB故障分析是一種確定故障根本原因的系統(tǒng)方法。涉及的步驟可能會利用技術(shù)和工具來放大導(dǎo)致問題的因素，并為PCB設(shè)計(jì)人員提供補(bǔ)救措施的輸入。 使PCB故障分析成為產(chǎn)品生命周期不可或缺的一部分非常重要
2020-12-17 13:18:203905 什么是PCBA開發(fā)的過程故障模式和影響分析？ 失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過程的評估設(shè)計(jì)或過程的方法。對于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計(jì)，其目的是防止根本原因分析（RCA
2021-01-22 13:43:335393 
風(fēng)險(xiǎn)，如今， PCB 和組裝制造商正在不同的制造步驟中對 PCBA 進(jìn)行各種類型的檢查。該博客討論了各種 PCBA 檢查技術(shù)以及它們分析的缺陷類型。 PCBA 檢查方法 如今，由于印刷電路板的復(fù)雜性不斷提高，制造缺陷的識別變得充滿挑戰(zhàn)。很多時(shí)候， PCB 可能會存在諸如開
2020-10-28 21:13:182587 IC集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。華碧實(shí)驗(yàn)室整理資料分享芯片IC失效分析測試。
2021-05-20 10:19:203797 過程中也會遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。 PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因： 1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。 3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜
2021-06-24 17:01:211324 對于PCB，相信大家已經(jīng)很熟悉了，但是pcba大家聽到的可能比較少，并且pcba和PCB還能容易混淆，那么pcba與pcb的區(qū)別是什么？我們一起來了解一下吧。 pcb pcb是采用是采用電子印刷術(shù)
2021-08-22 11:11:1066689 ，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。
2021-10-13 15:11:381322 PCB的失效分析服務(wù)介紹
2021-10-18 17:13:171319 
孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。 切片步驟： 取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研
2021-10-19 15:28:0511536 
板面情況 某型號的平板電腦主板在組裝完成后發(fā)現(xiàn)存在批次性功能失效問題， 經(jīng)故障定位和電路分析， 確定部分導(dǎo)通孔存在阻值增大甚至開路的現(xiàn)象。對失效導(dǎo)通孔進(jìn)行外觀檢查， 失效位置 PCB 板面未見失效
2021-10-20 14:34:462660 ，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對提高LED產(chǎn)品的可靠性具有非常重要的意義，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進(jìn)行非破壞性、可逆、可重
2021-11-04 10:13:371161 ，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。 ? 金鑒LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專門提供PCB失效分析服務(wù)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各
2021-11-01 10:58:301833 ，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對提高LED產(chǎn)品的可靠性具有非常重要的意義，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進(jìn)行非破壞性、可逆、可重
2021-11-06 09:35:14887 電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文章分析了常見元器件的失效原因和常見故障。
2022-02-09 12:31:2245 PCB在實(shí)際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個(gè)
2022-02-11 15:19:0128 PCB在實(shí)際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假錯(cuò)案”發(fā)生。
2022-07-19 09:27:483333 ）。 2.EDS分析 說明：失效焊點(diǎn)PAD上無明顯錫膏（Sn）附著，未發(fā)現(xiàn)異常元素， C元素約占30%（助焊劑主要成分之一）。 3.斷面金相分析 說明：斷面分析顯示，未潤濕位置具有表面合金化的典型特征，即IMC層裸露。 4.斷面SEM分析 說明：PCB的鍍層分析Sn的厚度，
2022-08-10 14:25:253149 本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法
2022-08-24 11:32:4216069 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為
2022-10-12 11:08:486132 PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59:101879 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:481576 要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊設(shè)計(jì)會導(dǎo)致如下PCBA缺陷。 1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開路： 2. 阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。 3. 在兩個(gè)焊盤
2022-11-30 09:32:242221 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:421790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB和PCBA有什么區(qū)別？PCB和PCBA的區(qū)別。 什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board)又叫印刷電路板，是電子元器件的支撐體
2023-02-01 09:25:255936 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板加工完成后為什么要做PCBA測試?PCBA測試操作步驟。很多客戶對于電路板加工完成后還需要做PCBA測試有疑問，主要是對其必要性有疑慮以及想了解PCBA測試是怎么做的，接下來為大家分析電路板加工完成后為什么要做PCBA測試。
2023-02-10 09:54:213437 程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:221943 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:491597 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA測試架是什么如何制作?PCBA測試架制作步驟。PCBA測試架是一種用于測試PCBA成品的定制測試設(shè)備。在制作PCBA測試架時(shí)，PCBA加工廠通常需要提供
2023-08-03 09:04:543673 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb電路板故障檢測方法有哪些?PCB電路板故障檢測方法。PCB電路板產(chǎn)生故障的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的找到問題點(diǎn)，才能快速的解決故障，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCB電路板故障檢測方法。
2023-08-31 08:54:442984 ，通過焊接連接到PCB上。PCBA是電子制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它將PCB變成具備特定功能的電子產(chǎn)品。 線路板的制作過程一般包括以下步驟： 設(shè)計(jì)電路原理圖：使用電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件，繪制電路原理圖，定義各個(gè)元件之間的連接關(guān)系。 PCB布局設(shè)計(jì)：將電路原理
2023-10-26 10:58:311603 在PCBA中，MLCC對應(yīng)變比較敏感，過大的應(yīng)力會導(dǎo)致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會對PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測試。
2022-03-21 11:19:43117 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
2023-11-16 16:31:56870 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05846 PCB設(shè)計(jì)完成后，我們就需要檢查它的所有項(xiàng)目功能。就和我們自己做完考試試卷一樣，我們應(yīng)該做一個(gè)簡單的分析和再一次檢查它的所有問題，從而保證不會因疏忽而犯大錯(cuò)誤。下面PCBA加工廠家來講解一下如何排除PCBA加工短路故障的相關(guān)知識。
2023-11-27 09:47:211217 一、案例背景 PCBA組裝完成后，測試過程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。 二、分析過程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征分析 1）外觀分析 ? 測試結(jié)果：焊接面有較大
2023-12-18 09:56:121200 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工打樣流程包括哪些主要步驟?PCBA打樣的注意事項(xiàng)。在電路板制造的過程中，PCBA打樣是一個(gè)至關(guān)重要的步驟。PCBA打樣是確定PCBA設(shè)計(jì)的能力
2024-01-04 09:03:542799 
本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對性的改進(jìn)建議。通過對數(shù)百個(gè)失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢在逐年增加。特別是
2024-10-24 11:12:34877 
材料故障診斷學(xué)：失效分析技術(shù)失效分析技術(shù)，作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支，致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來識別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過程中出現(xiàn)的故障問題。該技術(shù)對于增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性、改進(jìn)設(shè)計(jì)、優(yōu)化制造
2024-12-03 12:17:401484 
PCB失效分析：步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定
2025-01-20 17:47:011696 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA設(shè)計(jì)打樣的步驟有哪些？PCBA設(shè)計(jì)打樣的主要步驟。PCBA設(shè)計(jì)打樣是電子產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，確保電路板的功能和性能符合設(shè)計(jì)要求。打樣過程包括設(shè)計(jì)、采購
2025-02-19 09:12:58730 類型識別 PCBA故障可歸納為三類：硬件缺陷、軟件異常與設(shè)計(jì)隱患。硬件問題占比超70%，常見于焊接不良（虛焊/連錫）、元器件失效（擊穿/參數(shù)漂移）、PCB損傷（開路/微短路）等；軟件故障多表現(xiàn)為程序跑飛、通信協(xié)議異常；設(shè)計(jì)問題集中在E
2025-03-03 09:24:41940 限制，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中常出現(xiàn)失效，引發(fā)質(zhì)量糾紛。為查明原因、解決問題并明確責(zé)任，失效分析成為必不可少的環(huán)節(jié)。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任務(wù)是基于失效
2025-08-15 13:59:15631 
一、PCBA應(yīng)變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、操作和測試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起
2025-11-05 17:04:42803 
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