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sip封裝

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sip封裝技術(shù)

5款追求極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)的ESP32-PICO-D4開(kāi)發(fā)板

具體只有當(dāng)你真正接觸了ESP32-PICO-D4后，你才了解這玩意有多強(qiáng)大。當(dāng)然，除了自己設(shè)計(jì)外，我也經(jīng)常參考大神們的方案，所以今天會(huì)給大家推薦多款都是...

2019-04-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板 sip封裝 3.2萬(wàn) 0

歷代Apple Watch拆解對(duì)比發(fā)現(xiàn)每一代都會(huì)有技術(shù)更新

從前兩天的文章里我們知道了，其實(shí)Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會(huì)有技術(shù)的更新。今天我們就繼續(xù)來(lái)分析，更多關(guān)于芯片方面的區(qū)別吧。 ...

2020-12-14 標(biāo)簽：蘋果拆解 sip封裝 2.0萬(wàn) 0

探究SiP封裝技術(shù)的奧妙

在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場(chǎng)看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。

2018-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems sip封裝 1.5萬(wàn) 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 7.5k 0

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與...

2023-05-19 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 soc 7.2k 0

新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

由于汽車應(yīng)用中引入越來(lái)越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊...

2013-09-17 標(biāo)簽：電感器印刷電路板無(wú)源元件 7.1k 0

三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標(biāo)簽：激光器 MEMS技術(shù)CMOS器件 6.5k 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 5.8k 0

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcb EDA工具片上系統(tǒng) 5.1k 0

基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計(jì)方案（上）

隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級(jí)封裝）成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。

2023-10-25 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 3.8k 0

sip封裝帖子

LA7910波段切換集成電路相關(guān)資料分享

標(biāo)簽：sip封裝 SiP封裝技術(shù) 1279 0

sip封裝資料下載

SiP封裝無(wú)人機(jī)專用通信芯片解決方案解析立即下載

類別：通信網(wǎng)絡(luò) 2023-05-18 標(biāo)簽：通信無(wú)人機(jī)sip封裝 409 0

sip封裝資訊

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.3萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：車載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場(chǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到...

2021-03-19 標(biāo)簽：車載芯片 SiP封裝毫米波雷達(dá) 1.5萬(wàn) 0

【硬見(jiàn)小百科】芯片是什么詳解

大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么？看完這篇文章你就有大...

2020-02-06 標(biāo)簽：芯片 IC sip封裝 6.7k 0

SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

隨著5G新興市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提出了很高的要求，對(duì)于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來(lái)越高。不但尺寸...

2020-09-30 標(biāo)簽：封裝焊接 sip封裝 4.8k 0

SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？

蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），...

2016-09-26 標(biāo)簽：汽車電子 SiP封裝 iphone 6s 4.1k 1

賀利氏專家等你來(lái)撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級(jí)封裝線上研討會(huì)第三期開(kāi)播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來(lái)便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵 5G sip封裝 4.1k 0

挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營(yíng)的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽(tīng)到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)你是否聽(tīng)過(guò)？今天，小編就和...

2019-03-26 標(biāo)簽：SiP IC封裝 sip封裝 3.7k 0

SiP是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiP eda EDA技術(shù) 3.2k 0

曝華為Mate80系列定制超大內(nèi)存王炸是大內(nèi)存與麒麟9030通過(guò)SiP封裝技術(shù)集成

華為Mate 80一直被業(yè)界關(guān)注，陸續(xù)也爆出了很多新料，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的暗示爆料，華為Mate 80系列手機(jī)將首發(fā)全新的麒麟旗艦手機(jī)芯片，新款芯片的能...

2025-06-17 標(biāo)簽：sip封裝麒麟華為mate 2.7k 0

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端 5G sip封裝 2.6k 0

sip封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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