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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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Silicon Labs擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供無(wú)與倫比的性能及靈活性

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以擴(kuò)展其低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍(lán)牙SiP之一。

2020-09-10 標(biāo)簽：SiP 藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 957 0

銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成

項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計(jì)劃投資7....

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片 SiP 智能終端 4.6k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析

如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-08-12 標(biāo)簽：SiP wlcsp 2.6k 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5...

2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律 EMI SiP 1.5萬(wàn) 0

意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝，包含高性能3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，適合用于...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 1.6k 0

SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)...

2020-05-28 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)封裝 MCP 3.4k 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對(duì)并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問(wèn)題。同時(shí)，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 陶瓷封裝材料 2.9k 0

SIP中陶瓷基板材料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 1.9k 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來(lái)說(shuō)，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2.8k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 2.5k 0

Nordic nRF9160 SiP提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力并能透過(guò)云端進(jìn)行分析

Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業(yè)West Group，選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和G...

2020-03-10 標(biāo)簽：處理器 SiP PCS 4.9k 0

半導(dǎo)體行業(yè)拯救者，系統(tǒng)級(jí)封裝迎來(lái)好時(shí)光

現(xiàn)世界排名第一的封測(cè)廠，中國(guó)臺(tái)灣的日月光科技在今年Q3的營(yíng)收又創(chuàng)新高，達(dá)到了411.42億新臺(tái)幣。相同的一幕在去年何其相似，當(dāng)時(shí)日月光的營(yíng)收達(dá)到了392...

2019-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 sip 3.5k 0

基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測(cè)試

筆者今天針對(duì)VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理，攻擊工具，VoLTE帶來(lái)的安全問(wèn)題，滲透測(cè)試工具和開(kāi)源安全測(cè)試流程等相關(guān)話題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過(guò)對(duì)此文章的...

2020-01-30 標(biāo)簽：SiP VoIP 網(wǎng)絡(luò)安全 1.0萬(wàn) 0

SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù)，帶來(lái)先進(jìn)的5G材...

2019-09-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)SiP AI 2.0萬(wàn) 0

受惠于蘋(píng)果SiP訂單加持日月光投控8月集團(tuán)合并營(yíng)收創(chuàng)成立以來(lái)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高

蘋(píng)果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）訂單到位，封測(cè)大廠日月光投控營(yíng)運(yùn)大躍進(jìn)，8月集團(tuán)合并營(yíng)收400.39億元（新...

2019-09-12 標(biāo)簽：SiP 蘋(píng)果 3.1k 0

關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡(jiǎn)析和應(yīng)用分析

封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng)，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場(chǎng)...

2019-09-05 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 晶圓代工 4.7k 0

Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過(guò)一系列主要資格和認(rèn)證

Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證。

2019-07-05 標(biāo)簽：arm SiP Nordic 6k 0

使用全球SIP中繼增強(qiáng)CCaaS的5個(gè)好處

根據(jù)DMG咨詢公司的一項(xiàng)研究，超過(guò)62％的組織現(xiàn)在在云中擁有聯(lián)絡(luò)中心，46％的公司正在考慮遷移。

2019-06-27 標(biāo)簽：SiP 云平臺(tái) 4.6k 0

汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）趨勢(shì)

2017年汽車市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)了7%，而汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)則增長(zhǎng)了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來(lái)越普遍，電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級(jí)...

2019-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 汽車產(chǎn)業(yè) 6k 0

切換到SIP時(shí)要記住的4件事

隨著越來(lái)越多的企業(yè)意識(shí)到他們可以節(jié)省高達(dá)70％的月通信成本，SIP中繼正在迅速發(fā)展。雖然SIP是一個(gè)簡(jiǎn)單的調(diào)用協(xié)議，但在進(jìn)行切換時(shí)需要注意一些事項(xiàng)。

2019-05-23 標(biāo)簽：SiP IP 4.3k 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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