億聯(lián)的“后來居上”沒有什么特別的秘訣，完全就是堅持“死磕產(chǎn)品和技術(shù)”

目前，億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為全球TOP運營商Verizon、AT&T、英國電信、德國電信、沃達(dá)豐等公司的hosted service業(yè)務(wù)終端提供商。億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)還...

2018-12-31 標(biāo)簽：sip視頻會議無線語音 4k 0

英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)

英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因為設(shè)計人員希望在新的裝置設(shè)計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，...

2018-12-18 標(biāo)簽：英特爾SiP封裝技術(shù) 5k 0

蘋果的“帶貨”能力也絕對是名不虛傳的，如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”

在第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會上，華為硬件協(xié)同設(shè)計實驗室首席架構(gòu)師吳伯平表達(dá)了宋繼強(qiáng)院長的共同觀點。吳伯平表示，盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度，但因為封裝有...

2018-10-30 標(biāo)簽：摩爾定律SiP蘋果 5k 0

安森美半導(dǎo)體AX-SIP-SFEU系統(tǒng)級封裝（SiP）方案順利通過CE認(rèn)證

AX-SIP-SFEU提供現(xiàn)成的Sigfox互聯(lián)（上行和下行鏈路） 用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括樓宇和家庭自動化以及傳感器和資產(chǎn)跟蹤。該SiP大大簡化供應(yīng)鏈...

2018-10-24 標(biāo)簽：SiPAPI安森美半導(dǎo)體 6.6k 0

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無線電系統(tǒng)單芯片 簡易任何“連接的”應(yīng)用

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無線電系統(tǒng)單芯片（SoC） RSL10系列，采用一個現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊。

2018-09-12 標(biāo)簽：射頻SiP安森美半導(dǎo)體 8.6k 0

一文深度解讀半導(dǎo)體封裝技術(shù)原理、流程、技術(shù)手段

2018-09-06 標(biāo)簽：集成電路電路SiP 1.3萬 0

全球SiP領(lǐng)域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

上海站全球SiP領(lǐng)域頂級專家齊聚上海，會議日程新鮮出爐，該日程為大會初步日程，具體內(nèi)容會隨時更新，敬請留意官方網(wǎng)站。

2018-09-05 標(biāo)簽：SiP封裝安靠 7.1k 0

業(yè)界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開

Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP，System-in-Package）器件，集成了來自SK Hyn...

2018-08-16 標(biāo)簽：FPGASiPAltera 1.6k 0

日月光首度揭露未來七年大計，并與矽品共同合作研發(fā)

日月光集團(tuán)營運長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長動能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光...

2018-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體sip日月光 4.8k 0

sip早鳥票！中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程出爐

2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外，還有12家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很...

2018-06-07 標(biāo)簽：sip封裝 6.9k 0

封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關(guān)

封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營收達(dá)917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9....

2018-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體sip 4.3k 0

新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機(jī)身更大容量電池

采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需...

2018-07-20 標(biāo)簽：iPhonesip封裝 2.9k 0

SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路sip封裝 6.6萬 0

微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術(shù)，整合微控制器和多...

2018-06-14 標(biāo)簽：傳感器siptsv 1.9k 0

30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

2017年報10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

2017-10-25 標(biāo)簽：高通sip華為 4.1k 0