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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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使用全球SIP中繼增強(qiáng)CCaaS的5個(gè)好處
根據(jù)DMG咨詢公司的一項(xiàng)研究,超過62%的組織現(xiàn)在在云中擁有聯(lián)絡(luò)中心,46%的公司正在考慮遷移。
汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)趨勢(shì)
2017年汽車市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)了7%,而汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)則增長(zhǎng)了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍,電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級(jí)...
2019-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP汽車產(chǎn)業(yè) 6.2k 0
隨著越來越多的企業(yè)意識(shí)到他們可以節(jié)省高達(dá)70%的月通信成本,SIP中繼正在迅速發(fā)展。雖然SIP是一個(gè)簡(jiǎn)單的調(diào)用協(xié)議,但在進(jìn)行切換時(shí)需要注意一些事項(xiàng)。
國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進(jìn)程如何搶占粵港澳萬億級(jí)5G市場(chǎng)
最近一段時(shí)間,5G手機(jī)、打通首個(gè)5G電話等相關(guān)話題頻頻上頭條,5G正在迎來“高光時(shí)刻”。5G時(shí)代漸行漸近,電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。
全民都在談?wù)摰奈锫?lián)網(wǎng),到底是個(gè)啥?
2019-04-26 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng) 5.1k 0
開發(fā)一顆高性價(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)芯片需要幾步?長(zhǎng)芯半導(dǎo)體:只需三步!
2019-03-27 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng) 5k 0
挑戰(zhàn)巨頭,全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營(yíng)的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)
隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+,數(shù)字化,一站式等關(guān)鍵詞匯,如:互聯(lián)網(wǎng)+餐飲,互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測(cè)制造業(yè)你是否聽過? 今天,小編就和...
億聯(lián)的“后來居上”沒有什么特別的秘訣,完全就是堅(jiān)持“死磕產(chǎn)品和技術(shù)”
目前,億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為全球TOP運(yùn)營(yíng)商Verizon、AT&T、英國(guó)電信、德國(guó)電信、沃達(dá)豐等公司的hosted service業(yè)務(wù)終端提供商。億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)還...
英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)
英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性,因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」(mix and match)硅智財(cái)(IP)模塊、各種內(nèi)存和I/O組件,...
蘋果的“帶貨”能力也絕對(duì)是名不虛傳的,如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”
在第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)上,華為硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室首席架構(gòu)師吳伯平表達(dá)了宋繼強(qiáng)院長(zhǎng)的共同觀點(diǎn)。吳伯平表示,盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度,但因?yàn)榉庋b有...
安森美半導(dǎo)體AX-SIP-SFEU系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案順利通過CE認(rèn)證
AX-SIP-SFEU提供現(xiàn)成的Sigfox互聯(lián)(上行和下行鏈路) 用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,包括樓宇和家庭自動(dòng)化以及傳感器和資產(chǎn)跟蹤。該SiP大大簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈...
2018-10-24 標(biāo)簽:SiPAPI安森美半導(dǎo)體 6.8k 0
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無線電系統(tǒng)單芯片 簡(jiǎn)易任何“連接的”應(yīng)用
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列,采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊。
2018-09-12 標(biāo)簽:射頻SiP安森美半導(dǎo)體 8.8k 0
全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐
上海站全球SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家齊聚上海,會(huì)議日程新鮮出爐,該日程為大會(huì)初步日程,具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新,敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站。
業(yè)界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構(gòu)SiP器件公開
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來自SK Hyn...
日月光首度揭露未來七年大計(jì),并與矽品共同合作研發(fā)
日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定,日月光下季成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁,將明顯優(yōu)于本季,全年逐季走揚(yáng)。日月光...
sip早鳥票!中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程出爐
2017年的會(huì)議吸引了來自中國(guó)、北美、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)的250多名與會(huì)人士和嘉賓。此外,還有12家專業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很...
封測(cè)大廠日月光投控第三季合并營(yíng)收可望突破1000億元大關(guān)
封測(cè)大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元(新臺(tái)幣,下同),與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較,季增率達(dá)9....
新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機(jī)身更大容量電池
采用SiP技術(shù)好處是大大的,特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi),不再需...
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