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日月光首度揭露未來七年大計,并與矽品共同合作研發(fā)

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-22 14:07 ? 次閱讀
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日月光集團(tuán)營運長吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定,日月光下季成長動能強勁,將明顯優(yōu)于本季,全年逐季走揚。日月光已擬定七年計劃,對未來成長深具信心,看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。

日月光昨天舉行股東臨時會,吳田玉在升任日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長后,首度揭露日月光未來七年大計,強調(diào)日月光未來七年營運,仍會延續(xù)2000到2017年,年復(fù)合成長率達(dá)10%的成長軌跡 。

他強調(diào),因應(yīng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化、模組化,以及區(qū)域市場發(fā)展特色的趨勢,日月光已和矽品合作研發(fā)應(yīng)用在系統(tǒng)級封裝(SiP)所需關(guān)鍵嵌入式基板,以及應(yīng)用在更先進(jìn)封裝的扇出型封裝(Fan-Out)。

同時,日月光也和其他合作伙伴,進(jìn)行高達(dá)18個合作計劃,但目前日月光和矽品僅在研發(fā)上共同合作,但合并的效益會明年就會看到,請外界拭目以待。

吳田玉表示,日月光目前加計矽品后,全球加計整合元件大廠的市占率約27%至28%,在封測代工服務(wù)市占率為52%,封測產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢形成,日月光將朝提供多元化且多樣少量的先進(jìn)封裝服務(wù),藉由強化技術(shù)和人才素質(zhì),提升競爭力。

針對本季及下半年營收展望,吳田玉強調(diào),從客戶端備料和要求日月光提供產(chǎn)能觀察,本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都呈現(xiàn)健康穩(wěn)定,第3季到第4季各個面向需求也都相當(dāng)健康,目前看來逐季成長的基調(diào)不變,希望在今年能繳出不錯的成績單。

市場關(guān)注下半年包括蘋果等手機銷售狀況,他表示,手機目前是生活中重要的產(chǎn)品之一,未來仍舊會有一定的銷售量,需求面仍舊健康,但無法評論單一客戶與產(chǎn)品。

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