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sip

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SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

SIP封裝是什么,SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

2018-07-20 標(biāo)簽:集成電路sip封裝 6.7萬 0

日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝模組市場

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封測大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板,集團(tuán)將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元(約新臺(tái)幣20.73億元) ,與高通在巴西新設(shè)合資...

2018-02-07 標(biāo)簽:高通sip日月光 5.5k 0

CoWos與SiP在AI領(lǐng)域扮演重要角色

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芯片效能的提升,除可透過微縮技術(shù)升級(jí)與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達(dá)成外,后段先進(jìn)封測技術(shù)的導(dǎo)入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺(tái)積電推出2.5D Co...

2018-02-01 標(biāo)簽:SiPAICoWos 9.5k 0

超越摩爾之路,SiP封裝技術(shù)一覽

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SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)...

2018-01-26 標(biāo)簽:SiP封裝無源器件 1.5萬 0

微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

Sensor Hub(傳感器集線器)方案整合度將再次大幅提升。微控制器(MCU)供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術(shù),整合微控制器和多...

2018-06-14 標(biāo)簽:傳感器siptsv 1.9k 0

怎樣設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案?

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為了實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)條件,在程序?qū)崿F(xiàn)中使用了寫指針和讀指針來判斷緩沖區(qū)是空還是滿。在初始化時(shí)讀指針和寫指針為0;如果讀指針等于寫指針,則緩沖區(qū)是空的;如果(寫...

2018-07-18 標(biāo)簽:嵌入式miniguisip 2k 0

30位頂級(jí)SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

2017年報(bào)10月19日到20日,中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳蛇口希爾頓飯店大會(huì)議廳隆重召開,來自華為的高級(jí)總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

2017-10-25 標(biāo)簽:高通sip華為 4.3k 0

SiP中國大會(huì)10月19-20日深圳召開

中國第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

2017-10-11 標(biāo)簽:SiP 8k 0

SiP中國大會(huì)十月深圳舉行,早鳥注冊(cè)隆重開啟!

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2017-08-14 標(biāo)簽:sip封裝 1.5k 0

物聯(lián)網(wǎng)市場帶動(dòng) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)受歡迎

隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元,封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出,其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝(S...

2016-08-22 標(biāo)簽:sip物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1.3k 0

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,SiP封裝將大顯神通

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì),因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極...

2016-06-16 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)IoT 3.2k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來:3D堆疊封裝技術(shù)

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長盧超群指出,未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)朝向類摩爾定律成長。

2016-06-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體sip封測 2.8k 0

當(dāng)小而美的可穿戴遇上“SiP級(jí)方案提供商”

高性能、多功能、小型化、薄型化、便攜性以及低成本等特點(diǎn)已經(jīng)成為可穿戴設(shè)備開發(fā)廠商為實(shí)現(xiàn)最終用戶的使用體驗(yàn)以及產(chǎn)品開發(fā)的共同需求,如何滿足多功能高集成的同...

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“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實(shí)現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

11月26日,由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開,來自國民技術(shù)、炬力、全志、...

2013-12-03 標(biāo)簽:SiP微型化系統(tǒng) 2k 1

層疊的藝術(shù):帶你深入了解3D IC

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 在這篇文章中,筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù),由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC,第一件事情就是要先問自己...

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情境感知?jiǎng)?chuàng)意萌芽 MEMS邁向多軸/多功能

隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽,超低功耗MEMS傳感器大出風(fēng)頭。情境感知正驅(qū)動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)再進(jìn)化,包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力

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鉅景攜手瑞芯微推四核SiP方案強(qiáng)攻智能眼鏡

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2013年8月21日,德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作...

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巨景SiP加持 晶奇智能眼鏡發(fā)光

一般人對(duì)于Google Glasses或許不陌生,然而卻很少人知道,事實(shí)上全球第一款智能眼鏡是由臺(tái)灣的晶奇光電所研發(fā),而采用的也是同樣來自臺(tái)灣的巨景科技...

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借力SiP技術(shù),醫(yī)療芯片搶占移動(dòng)醫(yī)療先機(jī)

智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈?zhǔn)移動(dòng)醫(yī)療商機(jī),國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。

2012-12-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)SiP遠(yuǎn)程醫(yī)療 6.2k 0

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