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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別
X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查,是否存在裂縫、開(kāi)路、短路、空洞、分層等缺陷。
SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象
SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上,以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度...
防靜電的器材制品種類(lèi)相當(dāng)繁多,在smt車(chē)間的一般應(yīng)用的靜電器材歸類(lèi)主要有以下幾點(diǎn):
無(wú)論使用何種助焊劑,總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構(gòu)成了對(duì)PCB可靠性的潛在威脅;特別是...
SMT貼片加工時(shí)如何根據(jù)需求對(duì)助焊劑進(jìn)行選擇
smt貼片加工廠在進(jìn)行貼片加工時(shí)助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤(pán)涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對(duì)...
隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Techn...
2023-11-06 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcbsmt 3.9k 0
膠印技術(shù)工藝參數(shù)會(huì)如何影響膠印過(guò)程
在SMT貼片加工廠中,大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下...
隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用,企業(yè)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來(lái)越高,光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無(wú)法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時(shí),AOI技術(shù)應(yīng)運(yùn)...
印刷焊膏取樣抽檢的檢驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。無(wú)窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每...
SMT修補(bǔ)程序制造商對(duì)SMT錫膏有哪些要求
STM貼片廠商在選擇SMT霜時(shí),希望獲得價(jià)格更低的霜,降低生產(chǎn)成本。但低價(jià)格的SMT錫膏未必能滿(mǎn)足自己的生產(chǎn)需求。那么,SMT修補(bǔ)程序制造商一般有什么要求呢?
隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...
使用卡槽類(lèi)靜電架放置PCBA?xí)r,卡槽隔1個(gè)卡位放置,建議隔槽封卡。
SMT貼片加工過(guò)程中對(duì)品質(zhì)控制有什么要求
PCBA加工過(guò)程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過(guò)程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)...
如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高SMT貼片打樣的速度
對(duì)于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準(zhǔn)備,在SMT貼片加工的時(shí)候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質(zhì)...
2019-12-02 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品smdsmt 3.8k 0
SMT即表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)(Surface Mount Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)最流行...
在smt貼片加工廠里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求...
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用
用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭...
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
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