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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

      +關(guān)注44人關(guān)注

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2200個 瀏覽：74240次 帖子：174個

      smt技術(shù)

      SMT貼片加工中集成電路焊接的注意事項(xiàng)

      在SMT代工代料中有些只需要很少數(shù)量的訂單，比如一兩片或者兩三片，并且不需要上機(jī)打樣，這種可能會采取手工貼片的一種SMT貼片加工方式。在手貼的加工生產(chǎn)中...

      2020-06-15 標(biāo)簽：集成電路貼片smt 3.5k 0

      SMT加工中影響貼片速率的因素和改進(jìn)方法

      SMT貼片加工的效率有多方面影響，比如說如果總體生產(chǎn)量一定，SMT貼片生產(chǎn)線條數(shù)多，也能提高生產(chǎn)速度，不過運(yùn)行成本也在增加，如今電子行業(yè)競爭激烈程度難以...

      2020-03-09 標(biāo)簽：貼片smt 3.5k 0

      PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)章

      PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的過程。會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成元器件...

      2019-10-15 標(biāo)簽：元器件smtpcba 3.5k 0

      針座貼裝可靠性研究

      針座貼裝可靠性研究

      結(jié)合影響元件表面貼裝效果的因素研究，例如吸嘴型號與針座尺寸不匹配，吸嘴變形，堵塞，破損，真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料；針...

      2021-05-02 標(biāo)簽：空調(diào)smt表面貼裝 3.5k 0

      表面貼裝技術(shù)中元件供料器的位置分配和安裝順序探討

      表面貼裝技術(shù)中元件供料器的位置分配和安裝順序探討

      芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝線的自動化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于貼片機(jī)的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關(guān)，...

      2019-08-02 標(biāo)簽：smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 3.5k 0

      在選購高速貼片機(jī)時(shí)需要注意哪幾方面

      如今，隨著smt技術(shù)的不斷發(fā)展，很多的led企業(yè)都開始選擇高速貼片機(jī)進(jìn)行投入使用了，通過使用高速貼片機(jī)可以有效地提高工作效率以及貼裝的質(zhì)量。然而，面對眾...

      2020-03-19 標(biāo)簽：ledsmt貼片機(jī) 3.5k 0

      溫濕度敏感器件在日常中應(yīng)該如何進(jìn)行保存

      敏感件的操作環(huán)境有一定的溫度要求，必須在18度-28度之間，濕度要在百分之四十到百分之六十之間。存儲時(shí)的濕度要適當(dāng)下調(diào)一下，溫度則一樣。

      2020-06-19 標(biāo)簽：元器件smt 3.4k 0

      有哪些因素會影響到回流焊接的質(zhì)量

      回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

      2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3.4k 0

      設(shè)計(jì)無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

      到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...

      2020-01-09 標(biāo)簽：電路板smt焊盤 3.4k 0

      通孔插裝元件模板的設(shè)計(jì)方法與有哪些要求

      目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)...

      2020-01-14 標(biāo)簽：pcbsmtpcba 3.4k 0

      SMT貼片加工中決定點(diǎn)膠工藝質(zhì)量的因素有哪些

      在smt專業(yè)貼片的加工生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠也是較為重要的一個加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點(diǎn)膠固化，然后才是焊接，在點(diǎn)膠到焊接的中間過程其實(shí)...

      2020-06-19 標(biāo)簽：元器件smt焊盤 3.4k 0

      SMT貼片加工焊膏的包裝印刷厚度的不良形成原因及影響

      SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

      2019-12-30 標(biāo)簽：pcb貼片smt 3.4k 0

      通孔插裝工藝SMT模板印刷的三種方法介紹

      此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開口，因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便，但是很容易造...

      2020-01-07 標(biāo)簽：pcbsmdsmt 3.4k 0

      高密度的SMT貼片加工可以帶來哪些好處

      SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多...

      2020-07-01 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品貼片smt 3.4k 0

      如何應(yīng)對倒裝晶片裝配的三大挑戰(zhàn)

      倒裝晶片自60年代誕生后，這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...

      2021-03-25 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)smt晶片 3.4k 0

      當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí)，該如何進(jìn)行選擇

      選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可作如下考慮。

      2019-10-30 標(biāo)簽：元器件焊接smt 3.4k 0

      有哪些工藝參數(shù)與因素會對SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響

      印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù)，才能保證smt貼片焊膏的...

      2020-01-10 標(biāo)簽：元器件貼片smt 3.4k 0

      SMT貼片對pcb板設(shè)計(jì)的2大要求

      SMT貼片對pcb板設(shè)計(jì)的2大要求

      1.識別點(diǎn)（Mark）的要求： A. Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形； B. Mark的大?。?.8~1.5mm； C. Mark的材質(zhì)：鍍金...

      2020-11-21 標(biāo)簽：pcbsmt 3.4k 0

      SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)？

      Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)。

      2023-06-12 標(biāo)簽：pcb元器件smt 3.4k 0

      SMT貼片加工對生產(chǎn)環(huán)境有哪些要求

      在電源方面的要求是電源的功率應(yīng)該大于功耗的一倍以上才行，而且如果是單相電源則是220±10%的電源，而如果是三相電的話，則應(yīng)該是380±10%的電源才行。

      2020-06-29 標(biāo)簽：電源設(shè)備smt 3.3k 0

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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335
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