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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

      +關(guān)注43人關(guān)注

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2141個(gè) 瀏覽：71693次 帖子：172個(gè)

      smt技術(shù)

      SMT貼片加工中集成電路焊接的注意事項(xiàng)

      在SMT代工代料中有些只需要很少數(shù)量的訂單，比如一兩片或者兩三片，并且不需要上機(jī)打樣，這種可能會(huì)采取手工貼片的一種SMT貼片加工方式。在手貼的加工生產(chǎn)中...

      2020-06-15 標(biāo)簽：集成電路貼片smt 3424 0

      焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法

      焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法

      在印刷時(shí)，焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升，導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當(dāng)向右印刷結(jié)束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的...

      2019-12-09 標(biāo)簽：smt焊膏pcba 3418 0

      說一說塞孔的作用及其分類

      隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，塞孔主要有五個(gè)作用

      2023-03-31 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3414 0

      SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

      SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

      PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。

      2020-03-25 標(biāo)簽：pcb元器件smt 3375 0

      散熱器在電子產(chǎn)品上的安裝注意事項(xiàng)

      SMT貼片加工廠如果不合理的安裝散熱器，很容易會(huì)引起PCB線路板的變形，從而對(duì)應(yīng)力敏感器件造成損壞。最容易引發(fā)問題的安裝方式有螺釘安裝或者彈性套安裝。

      2020-02-24 標(biāo)簽：pcb散熱器smt 3362 0

      pcb板為什么有黑色和綠色

      什么是PCB板的顏色，顧名思義，在拿到一塊PCB板時(shí)，最直觀的看到板子上油的顏色，就是我們一般指的PCB板顏色，常見的顏色有綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等等。...

      2023-03-07 標(biāo)簽：pcbsmt 3346 0

      SMT貼片元器件手工焊接的兩種方式

      　　用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件，最好使用恒溫電烙鐵，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地，防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小，烙鐵頭...

      2023-09-20 標(biāo)簽：電烙鐵晶體管焊接 3342 0

      直通率低下，我們有哪些措施可以嘗試

      直通率（First Pass Yield， FPY）是衡量生產(chǎn)線出產(chǎn)品質(zhì)水準(zhǔn)的一項(xiàng)指標(biāo)，用以描述生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量或測(cè)試質(zhì)量的某種狀況。

      2020-05-05 標(biāo)簽：PCB板smt鋼網(wǎng) 3341 0

      PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)章

      PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的過程。會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成元器件...

      2019-10-15 標(biāo)簽：元器件smtpcba 3341 0

      在選購(gòu)高速貼片機(jī)時(shí)需要注意哪幾方面

      如今，隨著smt技術(shù)的不斷發(fā)展，很多的led企業(yè)都開始選擇高速貼片機(jī)進(jìn)行投入使用了，通過使用高速貼片機(jī)可以有效地提高工作效率以及貼裝的質(zhì)量。然而，面對(duì)眾...

      2020-03-19 標(biāo)簽：ledsmt貼片機(jī) 3331 0

      設(shè)計(jì)無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

      到目前為止，國(guó)家雖然還沒有對(duì)無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...

      2020-01-09 標(biāo)簽：電路板smt焊盤 3322 0

      針座貼裝可靠性研究

      針座貼裝可靠性研究

      結(jié)合影響元件表面貼裝效果的因素研究，例如吸嘴型號(hào)與針座尺寸不匹配，吸嘴變形，堵塞，破損，真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過而拋料；針...

      2021-05-02 標(biāo)簽：空調(diào)smt表面貼裝 3320 0

      SMT錫膏管理操作流程

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      隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

      2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 3315 0

      SMT加工中影響貼片速率的因素和改進(jìn)方法

      SMT貼片加工的效率有多方面影響，比如說如果總體生產(chǎn)量一定，SMT貼片生產(chǎn)線條數(shù)多，也能提高生產(chǎn)速度，不過運(yùn)行成本也在增加，如今電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度難以...

      2020-03-09 標(biāo)簽：貼片smt 3308 0

      有哪些因素會(huì)影響到回流焊接的質(zhì)量

      回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

      2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3306 0

      溫濕度敏感器件在日常中應(yīng)該如何進(jìn)行保存

      敏感件的操作環(huán)境有一定的溫度要求，必須在18度-28度之間，濕度要在百分之四十到百分之六十之間。存儲(chǔ)時(shí)的濕度要適當(dāng)下調(diào)一下，溫度則一樣。

      2020-06-19 標(biāo)簽：元器件smt 3305 0

      通孔插裝元件模板的設(shè)計(jì)方法與有哪些要求

      目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過多的敘述。因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)...

      2020-01-14 標(biāo)簽：pcbsmtpcba 3290 0

      先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

      先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

      CSP的內(nèi)部布線長(zhǎng)度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長(zhǎng)度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。C...

      2023-08-20 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)smt 3287 0

      SMT貼片加工焊膏的包裝印刷厚度的不良形成原因及影響

      SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

      2019-12-30 標(biāo)簽：pcb貼片smt 3284 0

      SMT貼片加工中決定點(diǎn)膠工藝質(zhì)量的因素有哪些

      在smt專業(yè)貼片的加工生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠也是較為重要的一個(gè)加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點(diǎn)膠固化，然后才是焊接，在點(diǎn)膠到焊接的中間過程其實(shí)...

      2020-06-19 標(biāo)簽：元器件smt焊盤 3262 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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