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標(biāo)簽 > SOIC
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德州儀器DEM-FDA-SOIC-EVM放大器評(píng)估模塊技術(shù)解析
Texas Instruments DEM-FDA-SOIC-EVM放大器評(píng)估模塊 (EVM) 是一款未插裝評(píng)估模塊,用于采用D (SOIC) 封裝的全...
2025-09-17 標(biāo)簽:放大器評(píng)估模塊SOIC 272 0
UCC14240EVM-052評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments UCC14240EVM-052評(píng)估模塊旨在快速、輕松地演示UCC14240-Q1 DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊。該器件采用扁...
2025-09-07 標(biāo)簽:DC/DCDC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊 635 0
基于UCC14141-Q1的高效隔離式DC-DC電源模塊技術(shù)解析
Texas Instruments UCC14141EVM-068評(píng)估模塊可展示UCC14141-Q1 DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊,該模塊采用扁平、3.5mm...
2025-08-20 標(biāo)簽:DC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊SOIC 628 0
UCC14131EVM-070評(píng)估模塊技術(shù)深度解析
Texas Instruments UCC14131EVM-070評(píng)估模塊是一個(gè)用于評(píng)估UCC14131-Q1直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊性能的平臺(tái)。UCC14...
2025-08-13 標(biāo)簽:評(píng)估模塊集成封裝直流-直流轉(zhuǎn)換器 580 0
UCC14341EVM-069評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments UCC14341EVM-069評(píng)估模塊用于評(píng)估UCC14341-Q1直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊。UCC14341-Q1直流...
2025-08-13 標(biāo)簽:隔離電源評(píng)估模塊直流-直流轉(zhuǎn)換器 333 0
ISOM8110DFGEVM光耦模擬器評(píng)估模塊技術(shù)解析
Texas Instruments ISOM8110DFGEVM評(píng)估模塊評(píng)估ISOM8110單通道光電仿真器,具有模擬晶體管輸出,采用4引腳DFG SO...
2025-08-11 標(biāo)簽:仿真器單通道評(píng)估模塊 619 0
Texas Instruments THVD24x9半雙工RS-485收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Texas Instruments THVD24x9半雙工RS-485收發(fā)器通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)8引腳SOIC和小型10引腳VSON封裝中集成瞬態(tài)電壓抑制器 (T...
Texas Instruments ISOM-EVM通用評(píng)估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊(cè)
Texas Instruments ISOM-EVM通用評(píng)估模塊 (EVM) 支持評(píng)估采用5引腳DFF、4引腳DFG、4引腳DFH和 4引腳DFS SO...
2025-07-21 標(biāo)簽:仿真器評(píng)估模塊EVM 344 0
Analog Devices Inc. EVAL-ADA4620-1評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices Inc. EVAL-ADA4620-1評(píng)估板專為ADA4620-1而設(shè)計(jì),這是一款采用8引線SOIC封裝的36V精密JF...
2025-05-28 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器JFETAnalog 452 0
LM5111系列 具有高電平或低電平有效輸出 4V UVLO 的 5A/3A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM5111 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器以更高的峰值輸出電流和效率取代了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)器。每個(gè)*復(fù)合*輸出驅(qū)動(dòng)器級(jí)都包括并聯(lián)工作的 MOS 和雙極晶體管,它們共...
類別:參考設(shè)計(jì) 2021-04-22 標(biāo)簽:adiSOIC 677 0
類別:參考設(shè)計(jì) 2021-04-22 標(biāo)簽:adiSOIC 673 0
AH225高線性HBT驅(qū)動(dòng)放大器的詳細(xì)數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載
類別:傳感與控制 2018-08-17 標(biāo)簽:封裝驅(qū)動(dòng)放大器SOIC 1.2k 0
臺(tái)積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞,2025年或迎量產(chǎn)新篇章
在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中,臺(tái)積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露,其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺(tái)System on Integrated C...
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶
1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...
臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能,迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?
身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋果,亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋果計(jì)劃通過(guò)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù),配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見(jiàn)在 2025-20...
認(rèn)識(shí) SOIC 和 SOT,您孩子最好的新朋友
認(rèn)識(shí) SOIC 和 SOT,您孩子最好的新朋友
臺(tái)積電SoIC技術(shù)預(yù)計(jì)2021年進(jìn)行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC
近期,臺(tái)積電開始多次提到它的一個(gè)新技術(shù)-「系統(tǒng)整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法說(shuō)會(huì)上,更具體...
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