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標簽 > SOP封裝
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小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。
USB 2.0協(xié)議支持3種速率:低速(Low Speed,1.5Mbps)、全速(Full Speed, 12Mbps)、高速(High Speed, ...
2023-05-08 標簽:上拉電阻USB設(shè)備SOP封裝 4610 0
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代進口工業(yè)級芯片5ARxx系列 。
2023-09-14 標簽:MOSFET過壓保護器跨導(dǎo)放大器 2198 0
SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-06-10 標簽:貼片SOP封裝 4737 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2012-06-09 標簽:DIPSOP封裝 1559 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-11-04 標簽:SOP封裝BF53004A 945 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-11-04 標簽:SOP封裝BF53004B 928 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-11-04 標簽:BF5301ASOP封裝 919 0
帶有8引腳MSOP封裝的250 mA LDO調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-02-29 標簽:調(diào)節(jié)器SOP封裝 292 0
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。
HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列產(chǎn)品
Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品,提供客戶具有高性價比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求
HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU
Holtek持續(xù)擴增電池充電器MCU系列,推出性價比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...
東芝推出采用最新封裝的光繼電器,助力實現(xiàn)高密度貼裝
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。
芯嶺技術(shù)推出一顆高性價比32位的單片機—XL32F001
XL32F001是芯嶺技術(shù)推出的一顆高性價比32位的單片機,采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,最高工作頻率 24MHz。
功率半導(dǎo)體廠商漲價,需求是否已反轉(zhuǎn)?
自2022年以來,功率半導(dǎo)體市場行情回落,從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價,甚至從2019年便躋身成為半導(dǎo)體行業(yè)“當(dāng)...
2024-01-29 標簽:晶體管人工智能功率半導(dǎo)體 1232 0
儲能市場已成為全球最具增長潛力的領(lǐng)域之一,在全球能源轉(zhuǎn)型和可再生能源發(fā)電占比提升的背景下,儲能呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢。我國儲能增長速度又領(lǐng)先全球。
2024-05-27 標簽:電池電壓bms儲能系統(tǒng) 1220 0
Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。
HOLTEK新推出I/O型OTP MCU-HT68R00x系列產(chǎn)品
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