東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業(yè)界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產(chǎn)品適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、存儲(chǔ)測(cè)試器、SoC／LSI測(cè)試器和探針卡等。即日開(kāi)始供貨。
2019-06-11 18:11:44
937 -采用S-VSON4T封裝的新型光繼電器擁有業(yè)界最小的貼裝面積，最高可在125℃的溫度下正常工作-。
2020-08-27 14:59:302466 東芝電子推出適用于高電壓汽車(chē)電池的常開(kāi)型（NO）1-Form-A光繼電器---“TLX9160T”。
2022-01-20 15:13:432063 
TCK421G采用WCSP6G［1］封裝，是行業(yè)最小的封裝之一［2］。這便于TCK421G在可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)等小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，從而縮小上述設(shè)備的尺寸。
2022-02-09 11:08:431960 
系統(tǒng)、線控?fù)Q擋系統(tǒng)、各類(lèi)型的泵機(jī)等特性：用于安全繼電器的3通道驅(qū)動(dòng)IC采用小型封裝，將貼裝面積減少大約66%^[5]^用于外部MOSFET的內(nèi)置自診斷電路主要規(guī)格：
2023-02-28 14:11:51
為125°C，因此可以將這些光繼電器安裝在高溫區(qū)域，從而將它們打開(kāi)一個(gè)嶄新的應(yīng)用領(lǐng)域。 新的光電繼電器采用東芝的S-VSON4T封裝。圖片由東芝提供 此外，東芝聲稱其S-VSON4T封裝具有業(yè)界最小
2020-09-24 10:55:52
封裝技術(shù)中的裝片從設(shè)備精確度到工藝要求都要比組裝技術(shù)高。但是近年來(lái)，隨著高密度高精度組裝技術(shù)的發(fā)展，封裝技術(shù)和組裝技術(shù)界線開(kāi)始模糊，組裝技術(shù)開(kāi)始與封裝技術(shù)交叉融合，封裝級(jí)精確度的貼片機(jī)開(kāi)始應(yīng)用于組裝技術(shù)
2018-09-05 16:40:48
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)
2018-11-28 16:58:24
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問(wèn)題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
的需求。當(dāng)設(shè)計(jì)要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時(shí)，可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來(lái)，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來(lái)擴(kuò)大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
：■ BGA 封裝簡(jiǎn)介■ PCB 布板術(shù)語(yǔ)■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡(jiǎn)介在BGA 封裝中，I/O 互聯(lián)位于器件內(nèi)部?；撞亢盖蚓仃囂娲?b class="flag-6" style="color: red">封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。 4、貼裝技術(shù)：高密度顯示屏各RGB器件位置
2019-01-25 10:55:17
，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類(lèi)電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題？
2021-04-27 06:13:27
設(shè)備特別適合適用于低電壓應(yīng)用，如手機(jī)和筆記本電腦計(jì)算機(jī)電源管理和其他電池供電電路在高側(cè)開(kāi)關(guān)，低線內(nèi)功率損耗需要在一個(gè)非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS（開(kāi)）≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題（信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2959 高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測(cè)試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測(cè)
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491582 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001686 MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
MH系列是一種微型表面貼裝***繼電器，通過(guò)1 Form A + 1 Form B， 通過(guò)采用轉(zhuǎn)換觸點(diǎn)形式，實(shí)現(xiàn)了更高的接觸率、更小的安裝面積和更高的可靠性。標(biāo)準(zhǔn)磁場(chǎng)特性減少了磁干擾，適合高密度
2025-02-17 13:50:20
作為SANYU表面貼裝式繼電器的標(biāo)準(zhǔn)，M系列已廣泛被自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）、電信和儀表市場(chǎng)所接受。生產(chǎn)了多種封裝樣式，如軸向、鷗翼型和J型引腳，以最好地滿足您的應(yīng)用需求。 – 頻射性能高達(dá)6GHz– 阻抗50Ω– UL認(rèn)證
2025-02-17 13:53:08
高密度10Gb以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業(yè)最高密度的10Gb 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡(luò)。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461609 隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展，SI問(wèn)題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一，高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對(duì)SI問(wèn)題。在PCB級(jí)，影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 東芝光耦DIP4封裝包裝規(guī)格,
2012-03-16 14:46:212499 
東芝光耦SSOP4封裝(包裝)，Specification of SSOP4 package
2012-03-16 15:08:044813 
東芝光耦:2.54 SOP4封裝，Specification of 2.54 SOP4 package
2012-03-16 15:13:2935072 
(TOSHIBA)東芝光耦:SO6封裝(包裝)，Specification of SO6 package
2012-03-16 15:18:484935 
(TOSHIBA)東芝光耦:SOP16封裝Specification of SOP16 package
2012-03-16 15:21:414628 
(TOSHIBA)東芝光耦:SDIP6封裝(包裝)Specification of SDIP6 package
2012-03-16 15:40:49871 
東芝光耦DIP4封裝規(guī)則Specification of DIP4 package
2012-03-16 15:43:415186 
東芝光耦DIP8封裝Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21:131922 
東芝光耦DIP6封裝Specification of DIP6 package
2012-03-19 15:24:201464 
紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板，本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131471 
東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產(chǎn)品，擴(kuò)大該公司采用業(yè)界最?。?］封裝的光繼電器產(chǎn)品系列。
2014-10-08 18:23:372412 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換 ，小電源的內(nèi)容。
2016-01-06 18:00:090 關(guān)于電源設(shè)計(jì)的，關(guān)于 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換
2016-06-01 17:48:0622 東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個(gè)全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器，該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴(kuò)展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導(dǎo)體測(cè)試器、探針卡等應(yīng)用，還可用于取代機(jī)械繼電器，出貨即日啟動(dòng)。
2016-10-28 13:59:161942 Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:202454 東芝電子元件推出新一款采用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，光繼電器關(guān)閉狀態(tài)輸出端電壓達(dá)200V，導(dǎo)通電流為0.4A?？蓱?yīng)用在工業(yè)設(shè)備、建筑自動(dòng)化系統(tǒng)、半導(dǎo)體測(cè)試儀器。
2017-11-30 16:27:511671 
繼電器在性能和尺寸上能夠與東芝主流光電繼電器TLP172A實(shí)現(xiàn)向上兼容，而TLP172A采用2.54SOP4封裝，額定導(dǎo)通電流為0.4A。
2018-04-16 11:47:002764 東芝推出采用DIP4封裝的大電流光繼電器，具有低導(dǎo)通電阻和大額定導(dǎo)通電流，更易使用。
2018-09-29 15:35:355155 更小外形的適配器。安森美半導(dǎo)體的NCP1340能解決此問(wèn)題，設(shè)計(jì)高密度的適配器。本研討會(huì)將談?wù)揘CP1340的特點(diǎn)、高密度適配器參考設(shè)計(jì)和測(cè)試結(jié)果，以及設(shè)計(jì)高密度高開(kāi)關(guān)頻率AC-DC適配器應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2019-03-04 06:39:005874 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，其九款光繼電器產(chǎn)品已通過(guò)美國(guó)安全標(biāo)準(zhǔn)UL508的認(rèn)證，分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A
2019-06-09 09:00:002637 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，“TLP3407SR”開(kāi)始出貨。這是一款新型電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器，有助于降低功耗，并且實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的［1］安裝面積。
2019-09-25 16:46:181445 許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:003456 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:513507 中國(guó)上海，2020年9月14日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開(kāi)始出貨。
2020-09-14 16:08:402634 、高敏感度等諸多優(yōu)勢(shì)。今天，我們要為大家介紹的，便是東芝最新推出的TLP3543A光繼電器產(chǎn)品。 TLP3543A是一款面向工廠自動(dòng)化及其他工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的大電流光繼電器產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用6引腳DIP封裝技術(shù)，而集成的MOSFET采用先進(jìn)的U-MOS
2021-08-02 10:33:122944 模式和節(jié)能模式。瞬時(shí)PWM結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)迅速瞬態(tài)響應(yīng)。Cyntec高密度uPOL模塊作用包括遠(yuǎn)程啟用作用、內(nèi)部軟啟動(dòng)、無(wú)阻塞過(guò)電流保護(hù)和良好的電源供應(yīng)。 Cyntec高密度uPOL模塊重量輕、封裝緊湊
2021-10-29 09:24:342510 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出三款采用業(yè)界最小封裝類(lèi)型之一[1]的4-Form-A電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”與“TLP3475SRHA4”，這三款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2021-12-22 11:46:342298 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:402757 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號(hào)?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對(duì)于某些用戶來(lái)說(shuō)，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶機(jī)房?jī)?nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12682 電子OEM加工的發(fā)展趨勢(shì)是比較良好的，研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè)，將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:231703 電子產(chǎn)品日益小型化的趨勢(shì)促使著應(yīng)用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發(fā)展。為了更好的貼合器件小型化趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和通態(tài)額定電流，可廣泛應(yīng)用于多種類(lèi)型的測(cè)量設(shè)備中。
2022-12-12 10:51:291486 高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
2023-06-01 16:43:581194 
新款PXI/PXIe5A功率繼電器模塊高開(kāi)關(guān)密度廣州虹科電子科技有限公司攜手繼電器開(kāi)關(guān)的領(lǐng)導(dǎo)廠商英國(guó)Pickering公司致力于提供電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案，于近日推出兩款高密度
2021-10-08 18:55:562628 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49992 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 點(diǎn)擊 “東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布， 推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“ TLP3475W ” 。它可以降低高頻信號(hào)中的插入損耗，并
2023-10-17 23:10:021222 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。
2023-11-16 16:31:211250 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:391817 
高密度光纖配線架的安裝是一個(gè)系統(tǒng)性的過(guò)程，需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細(xì)步驟和歸納： 一、安裝前的準(zhǔn)備 確定安裝位置：首先，確定高密度光纖配線架的安裝位置，通常應(yīng)選
2024-06-19 10:43:311458 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種采用多芯光纖連接技術(shù)的光纖配線設(shè)備，主要用于數(shù)據(jù)中心、機(jī)房、通信系統(tǒng)等需要高密度光纖連接和管理的場(chǎng)景。以下是對(duì)MPO高密度光纖
2024-09-10 10:05:411468 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，成功推出一款全新的車(chē)載光繼電器——TLX9150M。這款光繼電器具有900V（最小值）的輸出耐壓能力，并且采用了小型SO12L-T封裝，使其非常適合400V車(chē)載電池應(yīng)用。目前，該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始批量供貨。
2024-10-30 17:43:461100 的數(shù)據(jù)，并且支持在時(shí)鐘信號(hào)的上升沿和下降沿都進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，從而實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速率的倍增。高密度DDR芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜而精細(xì)，采用了先進(jìn)的納 米級(jí)制程技術(shù)和多層布線技術(shù)。芯片內(nèi)部集成了大量的存儲(chǔ)單元、控制邏輯、I/O接口和時(shí)鐘電路等，能夠實(shí)現(xiàn)高速、高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問(wèn)。
2024-11-05 11:05:051644 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車(chē)載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車(chē)載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。
2024-11-12 11:52:231087 
集成在一個(gè)接口層（interposer）上，用高密度、薄互連連接，這種高密度的信號(hào)，再加上硅interposer設(shè)計(jì)，需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)和徹底的時(shí)序分析。 對(duì)于需要在處理器和大容量存儲(chǔ)器單元之間進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母叨藘?nèi)存密集型應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)，走線寬度和長(zhǎng)度是一個(gè)主要挑戰(zhàn)。HBM以更小的外形實(shí)現(xiàn)更
2024-12-10 10:38:032386 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長(zhǎng)，而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類(lèi)、特性、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-18 14:32:291754 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381614 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2
2025-02-20 18:21:571173 
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531290 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門(mén)設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過(guò)高密度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 高密度表面貼裝，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。
2025-05-09 12:04:381 超高頻表面貼裝干簧繼電器，合法帶寬擴(kuò)展到8GHz，提供多種封裝樣式，如鷗翼型和J型引腳。U系列適用于需要更高頻率和高密度排列的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、電信和無(wú)線市場(chǎng)
2025-05-09 13:41:252 高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58700 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出一款車(chē)載光繼電器[1]“TLX9165T”，其采用10引腳SO16L-T封裝，支持輸出耐壓1800V（最小值）的高壓車(chē)載電池。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2025-07-18 14:14:231039 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車(chē)載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達(dá)1500V（最小值），可滿足高壓車(chē)載電池應(yīng)用所需。新產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2025-08-29 18:08:331236 
光纖)。 中密度配線架：1U高度通常容納24-48個(gè)端口(如24口RJ45銅纜模塊)。 二、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)差異 高密度配線架 緊湊設(shè)計(jì)：采用模塊化或集成化結(jié)構(gòu)，減少線纜彎曲半徑，優(yōu)化空間布局。 散熱需求：因端口密集，需配合機(jī)柜散熱系統(tǒng)(如風(fēng)扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16268 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤(pán)多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33362 2025年11月，英國(guó)濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50351 
燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01117
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